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高通与苹果决裂后,转而为大陆科技厂效力,要人给人、要钱给钱,同时提供技术支持。从美国国家利益角度观察,高通无疑是胳膊向外弯,华府已提高警觉。纽约时报报导指出,中国政府正在开发无人机、人工智能、行动科技与超级计算机,高通均提供技术支持。除此之外,高通出力还协助华为品牌国际化,拓展全球市场。高通并非个案,美国许多科技大厂为求进入中国市场,都被迫与陆厂技术合作。如芯片厂超威、PC厂惠普正协助...[详细]
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以SoC(系统级芯片)应用为代表的新技术正在改变全世界沟通与交互的方式,而NetSpeed正是下一代以人工智能为基础的SoC技术的核心。今日,NetSpeedSystems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案OrionAI。该方案支持多播与广播等先进特性,能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率,可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR,以及先进视...[详细]
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日前,德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议,在会中,他们谈到了关于产业现状和他们实力等多方面的问题。德州仪器首先指出,公司有几个竞争优势:一是拥有自己的制造和技术,特别是300毫米晶圆厂。在这种环境下,拥有这些工厂的价值再次得到证明,这使我们处于非常好的位置,可以在这种大流行中做得很好。据了解,德州仪器正在建设第三座300毫米工厂。它将在德克萨斯州的理查森(Ric...[详细]
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全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节,同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础,从而推进整个扇出型封装(FOPLP)行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展,使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业,并已成为全...[详细]
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随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展,不但推动了各式半导体产品市场需求成长,也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高,以及如硅原料ASP回稳等因素的作用,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在半导体产品方面,随着全球...[详细]
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9月14日,值此北京大华无线电仪器有限责任公司(以下简称“大华电子”)成立60周年之际,大华电子圆满举办了2018年“赢●新”秋季技术论坛,获得了来宾的一致好评。来自全国各地的行业专家、用户及合作伙伴等300多人莅临现场,与大华人一起回顾了大华的历史,亲身感受了大华现在的技术实力,特别是新的电源产品的发布,交流前端的电源技术,并体验了便捷的电源测试及汽车电子测试系统。...[详细]
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据报道,英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)希望美国、欧洲努力将芯片制造带回本土,他还认为政府应该提供资金支持,让制造商将生产线迁出亚洲。 基辛格在接受采访时表示,疫情导致的生产中断是一个教训,将80%的生产放在亚洲对国家安全不利。基辛格认为,美国欧洲将会提供资金,支持制造商本土建厂,他对此感到乐观。 现年60岁的基辛格说,英特尔很快就会宣布在美国欧洲扩建工厂。之前...[详细]
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周一,美国白宫召集包括高通公司、英特尔、AlphabetInc.旗下谷歌(Google)、美光、西部数据、思科和博通这七家主要芯片制造商和科技公司的首席执行长(CEO)们,就华为禁令展开讨论……美国白宫召集多家科技企业的高管,就华为禁令展开讨论。国际电子商情昨日有做相关报道(禁令升级?白宫召集英特尔、高通等美企就华为禁令展开讨论)美国总统特朗普会见了包括高通公司、英特尔、Alpha...[详细]
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在前不久巴塞罗那举行的奥迪首届全球品牌峰会上,奥迪新一代A8旗舰级轿车正式首发,成为世界上第一款L3级自动驾驶量产车。至此,自动驾驶技术第一次真真切切地接管了人类手中的方向盘!尽管奥迪表示新A8仅在60km/h以下的低速条件实现了自动驾驶,但仍然赚足了全球车友的“眼球”。在消费者为之狂欢的同时,新A8也进一步引发了消费者与业界对自动驾驶系统“可靠性”的思考——你真的敢坐自动驾驶开的车么?“...[详细]
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国内估值前两位的非上市公司——华为和蚂蚁金服,选在五一小长假期间搞了个事:成立联合创新实验室。现在想起来,这事怎么也低调不起来!蚂蚁金服旗下的支付宝是全球最大的移动支付平台,华为是构建万物互联的世界级移动终端企业!这两家企业有很多共同点:务实、开拓、国际化视野,不是一家人,不进一家门啊!此次二者宣布成立联合创新实验室,要做一个东西:手机盾。这个产品问世后,第一个可能受到伤害的,是银行!对企...[详细]
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随着晶圆代工需求持续畅旺,产能供不应求,为因应客户需求成长,台积电、联电与世界先进,同步上调今年资本支出,台积电与联电更分别大增45-62%、50%,要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。台积电去年资本支出共172亿美元,为因应先进制程与特殊制程技术发展,与客户需求成长,今年资本支出将达250-280亿美元,远高于外资原先预期的220亿美元,相当于年增45-62%;其中80%将用于3纳米、5...[详细]
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【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」,除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品,还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor,分享「RISC-VISA&FoundationOverview」,谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]
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据路透社今天载文报道称,中国正在用丰厚的薪水和福利从中国台湾吸引芯片人才。这篇文章主要内容如下:大幅提高工资待遇,一年提供八次回家探亲待遇,并享受大量公寓补贴。对于一位台湾的工程师来说,这是无法拒绝的梦想般工作机会。曾在联电(UMC)等一流芯片制造商工作多年的一位工程师,去年接受招聘来到中国大陆一家芯片制造商,现在中国东部一家晶圆厂管理着一个小团队。越来越多的台湾资深专业人士来到中国大陆,...[详细]
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GTCrystalSystems将为MotorolaSolutions的MP6000多平面扫描仪提供蓝宝石屏幕材料GT的ASF(R)生长蓝宝石将使Motorola扫描仪双窗系统更加经久耐用新罕布什尔州,纳舒厄,2013年6月10日—GTAdvancedTechnologies(纳斯达克代码:GTAT)旗下附属公司GTCrystalSystem今天宣布已和MotorolaSo...[详细]
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市调单位WitsView资深研究经理范博毓说,由于手机与平板走向高原期后,虽不致大幅衰退,但手机市场高度饱和,难有大成长,需要靠新运用去化面板需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。配合美国总统川普“美国制造”的政策,夏普社长戴正吴日前透露夏普美国投资锁定中小尺寸面板,不仅只有供应苹果手机与笔电面板用,同时瞄准车用面板到航天等高附加价值产品。专家表示,车用面板进入门坎高,但相对毛利...[详细]