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鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资F...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，日本软银集团今天宣布，由于Sprint的成本压缩和用户增长，该公司实现有史以来第二高的年度利润。除此之外，软银还希望重新就其亏损的美国移动部门的并购前景展开谈判。　　软银CEO孙正义还表示，这家互联网和电信巨头即将按照计划启动体量1000亿美元的Vision基金，希望在电信服务市场成熟之际，将其打造成为“科技行业的伯克希尔-哈撒韦”。　...[详细]

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的527亿元美元的补...[详细]

据金融时报报道，知情人士爆料称，科技型私募股权投资集团银湖（SilverLake）已经联手美国芯片制造商博通（Broadcom），试图以180亿美元价格收购日本东芝公司旗下半导体业务。东芝目前正与多个潜在买家商谈出售芯片业务事宜，并希望此举能够帮助其弥补因美国核电业务西屋破产申请带来的财政缺口。消息人士称，东芝股东本周已经批准芯片业务拆分计划，此后决定出售这项业务。《日经新闻》首先报道了银湖...[详细]

台积电将再创新纪录，最快本季营收首度追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第3季传统旺季进一步拉开差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。第2季即将告终，以台积电公告4、5月营收实绩推算，达成本季美元计价营收176亿至182亿美元的目标无虞，对照英特尔预期本季财测营收目标180亿美元，台积电若本季美元计价营收落在财测预估平均值179亿美元，一旦英特尔财测也顺利达标，两家...[详细]

公司IoTWorld的展品将展示最新的感测与互联、以及快速原型制作工具2018年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在IoTWorld2018展示物联网（IoT）的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长...[详细]

如果你不小心让手机跌落并且磨花了屏幕，你通常只有两个选择：要么拿去修理，要么干脆换一部新手机。加州大学河滨分校的一群化学家为你提供了第三个选择，他们发明了一种能够自修复划痕的手机屏幕材料。这些研究人员对这种新材料进行了多种测试，包括测试其修复切口和划痕的能力。他们将这种材料切成两半，结果它们只用了24个小时就重新对接在一起。这种材料的延展性能也很强，可以拉伸到原尺寸的50倍。这...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600VCoolMOS™S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS™S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力，并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥式整流器、逆变极、PLC、功率固态继电...[详细]

    近日，泓明供应链集团相关负责人代表上海市集成电路行业协会向厦门检验检疫局翔安办事处（以下简称翔安办）赠送题有“创新质检模式、扶持产业发展”的锦旗，感谢翔安办对泓明寄售维修保税仓库落地一年来的大力支持。　　泓明供应链集团主要服务厦门市重点项目--翔安火炬高新区的厦门联芯公司集成电路制造项目。该项目总投资63亿美元，规划月产能12英寸晶圆5万片，月产值9.5亿元。根据联芯项目的产业特点，...[详细]

4月9日消息，据外媒报道，首座晶圆厂计划明年上半年投产、第二座晶圆厂也在建设的台积电，有意在亚利桑那州进行更多的投资，计划建设第三座晶圆厂。台积电周三已在官网宣布了计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂的消息，以提供先进的半导体制造工艺，满足客户的强劲需求。同前两座晶圆厂一样，台积电计划在亚利桑那州建设的第三座晶圆厂，投资也将会相当庞大。他们在官网上就表示，第三座晶圆厂将推动台积电在凤凰城的全部资...[详细]

由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异，芯片厂商的准入门槛极低。据行业调查机构报告显示，智能语音助手设备的全球需求量，在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台，到2020年将继续增至8000万台。目前，智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科，而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列，这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。同时，语音助手设...[详细]

10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos8895、联发科HelioX30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nmFinFET工艺，并且会在华为下一代旗舰Mate10中首发。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为海思麒麟970何时推出也成了不少网友关心的话题。根据网友@草Grass草在微博上的最...[详细]

近日，借2019年中国STM32峰会期间，意法半导体CEOJean-MarcChery专程造访中国，并在大会上进行了主题演讲。意法半导体CEOJean-MarcChery将重心放到亚洲尤其是中国就在STM32峰会开幕的两天前，Chery主持了ST一季度投资者峰会，在会议上Chery表示ST在一季度营收有所下滑，但有信心在下半年重返增长。在主题演讲中，Chery也提到，今...[详细]

eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列采用小尺寸无色表面贴装和半球形透镜的大红、红、琥珀和黄色超亮LED---VLD.1535..。VishaySemiconductorsVLD.1535..系列器件节省空间，采用最新的超亮硅上Alln...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日...[详细]