-
虽然英伟达400亿美元从软银手中收购Arm的交易,已因为监管方面的挑战而宣布放弃,但仍有多家公司,对参与财团投资或收购Arm的交易有兴趣。《韩国先驱报》3月30日消息,SK海力士CEO朴正浩表示,公司正考虑加入一个财团以共同投资收购英国芯片制造商Arm。朴正浩在会上还表示,Arm在国际半导体生态系统中发挥着非常重要的作用,而这一生态系统将不允许任何单一实体充分享受收购Arm带来的好...[详细]
-
2019年6月18日,台积电(TSMC)在上海召开了一年一度的技术研讨会,此次研讨会也是首次对媒体开放的研讨会,在当前的局势下,体现出TSMC对于中国半导体市场的重视与支持。EEWORLD受邀出席此次研讨会,首次参加的感受有两点,一个是参与厂商众多,TSMC把目前主要的IP、EDA、设计服务、封测厂等合作伙伴均设置了展位,第二是coffeebreak时间长,通过这两个细节,可以让TSMC的客...[详细]
-
北京市正在规划在通州区建设一个国家级集成电路产业园区“国家集成电路产业园区”,这将是国内第一个以“国”字头命名的集成电路产业园区。北京市通州区经济和信息化委员会5月9日官网上发布了两条相关消息显示:该园区将建于通州区马驹桥镇及金桥基地。通州经信委官网发布的一条消息称:5月8日,(北京)市经信委梁胜副主任等相关领导实地考察了我区集成电路产业群基地建设准备情况。在肯定了金桥基...[详细]
-
美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩,其大量生产时程总是似乎快要来临,却一直没有实现──至少不是在硅谷。相对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个制程节点持续使用的传统块状CMOS技术,FD-SOI制程对大多数美国设计工程师来说算是「新玩意儿」,而且是「舶来品」,而FD-SOI的生态系一直尚未成形,也是反对者不考虑该技术的主要理由,他们永远不想赌...[详细]
-
日前,在第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会(CCIC2021)上,华大九天董事长刘伟平做了题为《自主EDA发展之路》的主题报告。本文摘录了刘伟平此次大会的主要演讲内容。刘伟平表示,近年来,我国为了克服卡脖子的问题,开始大力发展EDA行业,目前已有约60余家相关公司。但目前EDA仍然是半导体产业中最受制于人的细分领域,90%都把握在外国公司手中,前10的EDA公...[详细]
-
电子网消息,Mentor,aSiemensbusiness今天宣布推出最新版的FloTHERM®产品,该产品一直引领市场,是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学(CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能,能够提高用户的效率和生产率。据悉,这款FloTHERM产品配有优化设计模块CommandCenter,用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空...[详细]
-
为改善现行无线充电的缓慢速度,由智能电源科技、达玮科技旗下BEARTA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块,于近期宣布正式量产,初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升,将有助于提升无线充电产品在消费市场上的接受度。智能电源协理黄国展表示,无线充电产品从2008年发展至今,充电速度不够快一直是相当大的问题,而有线快充技术近年...[详细]
-
自从英特尔(Intel)宣示将全力进军晶圆代工领域,成为台积电的头号劲敌,原本声势减弱的GlobalFoundries(GF),近期却靠着在大陆市场另辟FD-SOI战场,再度吸引业界目光,随着三星电子(SamsungElectronics)跟进加入FD-SOI战局,上海华力微亦评估导入,使得定位在22纳米FD-SOI制程的GlobalFoundries颇有杀出重围的气势。下面就随半导体小编...[详细]
-
矽品董事会和审议委员会昨天审查日月光收购提案后,再向股东示警,指矽品合理股价在五十六到六十八元,且日月光公开收购说明书未充分揭露合并矽品后有关反托拉斯相关资讯,矽品股东若参与日月光第二次公开收购应卖,恐求偿无门。不过,矽品用语已不像上次强硬,只建议由股东自行决定、未建议股东不要卖持股给日月光,似乎也为双方合意协商,预留空间。矽品昨天举行董事会及审议委员会,讨论日月光以每股五十五...[详细]
-
7月12日消息,路透社援引一位知情人士的话表示,博通以610亿美元(IT之家备注:当前约4410.3亿元人民币)收购云计算公司VMware的计划将于周三获得欧盟有条件的反垄断批准。截至美股7月11日收盘,博通报收于882.05美元每股,上涨0.49%,市值3640.09亿美元;而VMware上涨5.29%至151.53美元每股,市值652.12...[详细]
-
在PC与服务器处理器市场长久以来由英特尔(Intel)稳居市场霸主的宝座,过去曾有其他竞争对手尝试挑战霸主地位,最后却总是以失败告终,今年以来包括高通(Qualcomm)与AMD半导体(AMD)相继宣布将要进军PC与服务器市场,这次能否带来不一样的结果?在2017年5月底,高通宣布将会联合华硕、惠普(HP)与联想等PC厂商共同合作,于2017年下半推出新款PC产品,内部将使用以ARM架构为...[详细]
-
台积电不畏半导体市况持续逆风,先传出英伟达急上门追加1万片顶规AI芯片投片量,业界最新消息透露,苹果今年iPhone15系列新机不受手机市况低迷影响,初期备货量维持去年高档水准,上看9,000万支,对台积电3纳米与4纳米芯片需求同步火热。市场预期,iPhone15系列新机当中,高阶Pro版本将采用最新的A17芯片,以台积电3纳米生产,是现阶段台积电3纳米最大的订单来源,其余规格...[详细]
-
集微网消息,继昨日CanyonBridge创始人周斌被曝涉嫌内幕交易在美被起诉后,据路透社最新消息透露,英国芯片厂商Imagination的股东依然同意以5.5亿英镑(7.3亿美元)的价格将公司卖给CanyonBridge,可见该收购案并未受到任何影响。此外,据新浪财经最新消息表示,周斌否认与尹少华内幕交易一事,并将出庭辩护。CanyonBridge去年才开始运营,总部位...[详细]
-
电子网消息,Vishay日前宣布,发布新的带3个传感pin脚,采用8518外形尺寸的36WPowerMetalStrip®电池分流器---WSBS8518...40。VishayDaleWSBS8518...40具有50µΩ的极低阻值,与霍尔效应检流方式相比,这颗电阻的精度更高、成本更低,其传感pin脚在PCB安装过程中起辅助作用,使触点位置保持一致,而且可以通过第三个传感pin脚连接...[详细]
-
意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型,并整合更多组件,加快300W以下低功率马达驱动器研发,简化组装过程。3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET,最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率,并确保所需的针脚间距。内部开孔结...[详细]