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日前来自道琼斯(DowJones)的一则报道显示，台湾地区半导体制造龙头台积电(TSMC)再次正式在美国起诉中芯国际(SMIC)侵犯其知识产权。台积电与中芯国际分别是全球及中国内地最大芯片代工商。据报道，根据台积电向台湾股票交易所提交的声明，该公司以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。这是继台积电第二次以相同理由起诉中芯国际，双方去年初刚刚就上一次起诉达成和解，中芯国际...[详细]
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【河北：加快集成电路产业发展】日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》。意见指出，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业，培育孵化芯片设计企业10家以上。...[详细]
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市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]
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近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]
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12月30日，“中国集成电路·成都芯谷”项目启动仪式在双流举行。据悉，该项目是世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中电子）继8．6代液晶面板生产线后在成都启动的第二个重点项目。作为成都电子信息产业的重要载体，成都芯谷项目首批将迎来集成电路领域的7个重量级项目入驻。据了解，到2020年，“成都芯谷”集成电路产业有望达到200亿元，将打造国家级集成电路示范园区，为成都集成电路产业注...[详细]
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英特尔(Intel)与ARM目前已经在系统领域正面冲突，谁会胜出？有分析师认为英特尔赢面仍大，但也有分析师不这么认为。 “到目前为止，英特尔一直没赶上超移动(ultramobile)市场的热潮，看来在2011年也无法取得这方面的动力。”投资顾问机构PiperJaffray的分析师AugusteGusRichard在最近发表的一篇报告中指出：“英特尔的问题是，越来越多软件开...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)宣布投下巨额资本支出计划，在全球DRAM产业掀起滔天巨浪，尤其台系DRAM厂忧心忡忡，担心还没打仗就先输了一半，不过，近期存储器业者在深入探询三星布局后表示，三星这场充满杀敌言论的喊话动作，真正用在DRAM产能扩充上应是相当有限，主要还是与东芝(Toshiba)NANDFlash龙头保卫战，三星才有输不得的压力，加上三星针对LED、电池、太阳能...[详细]
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电子网8月21日厦门报道文/乐川8月21日，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。距离今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，还不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。据悉，通富微电子股份有限公司（...[详细]
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日前，“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行，这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相，标志着我国在RISC-V生态系统建设上，又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。（详细会议情况请参...[详细]
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【中国，2013年11月14日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.）采用全新的Cadence®Voltus™集成电路电源完整性解决方案，在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。“IDT在多个制程节点和广泛应用领域的产品均领先于业界，我们非常高兴地看到...[详细]
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资策会MIC预估，2009年全球光通信设备及组件市场产值将达500亿美元，至2012年将达到600亿美元的规模，未来三年的稳定成长动能，也将持续带动光通信设备、光通信组件、半导体等产业发展。2008年全球光纤家庭及商业用户数将近4,000万户，已有20个国家的渗透率超过1%以上，其中亚洲经济体仍然维持市场的领导地位，使用户数超过3,000万户，北美使用户数则超过400万户，欧洲使...[详细]
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通讯芯片制造商博通(Broadcom)最新提出以每股70美元的现金及股票方式来收购竞争对手高通(Qualcomm)，总交易价值恐破1,300亿美元。 根据彭博(Bloomberg)报导，博通提出以每股现金60美元及股票10美元的方式来收购高通股权，约是11月2日高通股票收盘价的28%溢价。若此项交易最终顺利完成，将成为全球史上科技产业最大规模购并案。1,300亿美元的总交易价值为粗估值，包括...[详细]
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我们是工程师，我们为工程师而生。泰克半导体云讲堂第一季已完美收官，上千人赶赴这场流动的知识盛宴学习和交流。第二季半导体云讲堂即将开启，7月17日~9月25日将迎来本季5场宴会，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料已发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅（Si）、锗（Ge）为主，主要应用于低压、低频、中功率...[详细]
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武汉封城已有25天，疫情的不利影响已蔓延至全国各行各业。在疫情防控的关键时刻，全国性的复工复产也已刻不容缓。“2月10日已复工，但复产率还很低，加之物流管控，订单交付不了，公司压力很大。”一位PCB企业人士向集微网记者表示。当前疫情导致的连锁反应已渐显，作为电子产业中最基础的PCB行业尤甚，复工复产难、订单交付难、货款收回难等已成为普遍现象。复工不易，复产更难行业人士认为...[详细]
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集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
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