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BZX584C10

产品描述齐纳二极管
产品类别分立半导体   
文件大小883KB,共2页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

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BZX584C10概述

齐纳二极管

功能特点

产品名称:齐纳二极管


产品型号:BZX584C10


产品特征:


Planar Die Construction


100mW Power Dissipation


Zener Voltages from 2.4 – 39V




产品参数:


Pd 耗散功率 :150mW


Vz 稳定电压 :Nom=10V Min=9.4V Max=10.6V


Zzt击穿阻抗 :20Ω


Zzk击穿阻抗 :150Ω


IR 反向电流 :0.2uA


Vf 正向压降:0.9V



封装:SOD-523

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JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
SOD-523 Plastic-Encapsulate Diode
BZX584C2V4-BZX584C39
FEATURES
• Planar Die Construction
100mW Power Dissipation
Zener Voltages from 2.4 – 39V
SOD-523
ZENER DIODE
Maximum Ratings(T
a
=25℃ unless otherwise specified)
Characteristic
Forward Voltage
Power Dissipation
Thermal Resistance, Junction to Ambient Air
Operating and Storage Temperature Range
@I
F
=10mA
Symbol
V
F
P
D
R
θ
JA
T
j
,T
STG
Value
0.9
150
625
-65
~
+150
Unit
V
mW
℃/w
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