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为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经开始与三星交涉有关CPU代工一款“RocketLake”微架构CPU的细节。这是英特尔第一次找三星为其代工CPU……韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“RocketLake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。英特尔产能问题由来...[详细]

    如果说适当的现金储备是未雨绸缪，那苹果的现金储备足以应对一场洪水。　　苹果账上的现金究竟有多少呢？看看下面几个数字你就知道了：　　在去年12月，苹果的资产负债表上大概有2500亿美元现金及其等价物；　　在2016年的最后3个月份，苹果大概每小时进账360亿美元现金；苹果的财报显示，其现金储备在去年四年半中已经翻番；　　苹果账上的现金已经足够买下特斯拉和NETFlix，而且还有现金...[详细]

在英特尔，我们就人工智能（AI）对社会、就业和日常生活的影响持乐观而务实的态度，其影响力将比肩从工业革命到PC革命等其他意义深远的变革。我们相信，人工智能将带来不可多得的新机遇，促使企业转型——从零售到医疗再到制造——并会对社会产生巨大的积极影响。人工智能将使不可能成为可能：推进对癌症、帕金森综合症与大脑疾病的研究；帮助寻找失踪儿童；进一步推动气候变化、空间探索和海洋研究的科研工作。...[详细]

电子网消息，近日申万宏源证券在最近几周重点剖析了美光、台积电、高通、ASML、海力士、LGD、康宁、Intel、STM和日月光等公司2Q17财报和3Q17指引，基于以上公司的情况，申万宏源对2H17全球电子下游需求和供应链营运做了一个总结，该公司认为截止1H17，全球电子需求唯一略超预期的下游为PC。英特尔上修了全年营收目标，只是基于谨慎考虑尚未上调全年出货量目标，由于PC供应链涉及到的半导体和...[详细]

引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]

　随着电子设备向更高的传输速度和更小型化发展，连接器也遵循着这一趋势，因此片式连接器、光纤连接器、IEEE1394和USB2.0高速连接器、有线宽带连接器以及微小间距连接器等适用于各种便携/无线电子设备的连接器产品有望成为未来的明星产品。另一方面，随着中国消费电子、网络设计、通信终端产品产量快速增长及全球连接器生产能力不断向中国转移，目前中国已经成为全球连接器增长最快和最大的市场。　　...[详细]

根据集邦科技(DRAMeXchange)旗下液晶产业研究机构WitsView的全球液晶显示器SI出货量调查显示，由于库存回补热度逐渐进入尾声，终端实际销售力道趋缓，全球分销与品牌商出货量成长幅度正逐渐趋缓。WitsView指出，今年4月以来，液晶显示器面板的补货热度逐渐冷却，加上显示器面板价格逐步上扬，可看出2009年第一季下游超额下单的情况，并反映实际的市场需求。然而，面对终端...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商--灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院今日宣布，（以下简称“浙大”）共同创办IC研究合作实验室。三方将以合作实验室为依托，共建世界级的优良科研环境，打造一个技术研发和学术交流的平台。此外，合作实验...[详细]

美国当地时间4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是N3X工艺，将在2025年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。从台积电官方获悉，台积电的3nm工艺家族包括四个版本，分别是基础的N3、成本优化的N3E、性能提升的N3P和高压耐受的N3X。其中，N3E和N...[详细]

KLA-Tencor以全新测量系统扩充其5D图型控制方案，综合套刻和薄膜工艺控制解决方案应对先进集成电路工艺挑战KLA-TencorCorporation（纳斯达克股票代码：KLAC）推出两款先进的量测系统，可支持16纳米及以下尺寸集成电路器件的开发和生产：Archer500LCM和SpectraFilmLD10。Archer500LCM套刻测量系统在提升成品率的所有阶...[详细]

    科技日报讯（记者张建琛实习生翁舒昕）微量氢气地震监测仪、健康诊断仪、环境监测仪……近日智能（厦门）传感器有限公司的6款创新产品和2项传感器核心技术亮相第十五届中国·海峡项目成果交易会，拥有自主知识产权的厦门“智造”填补了国内传感器技术空白。   此次展出的微电子氢气传感器是对氢气敏感的物理型现代传感芯片，是唯一不受其他任何气体干扰、不误报的氢气传感器，可以放进绝缘油中或真空中直接...[详细]

立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本7375万美元。2018年1月16日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹...[详细]

阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的Sm...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与网易有道宣布，双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AIEngine（AIE）组件，加速有道实景AR翻译功能在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上的实现，这也是该全新功能首次在Android平台实现应用。用户只要打开有道翻译官，...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]