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    “电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松介绍，2017年，全省电子信息产业全年增长15%以上，主营业务收入实现近8000亿元，居中西部第一，全国第七。　　规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。　　“万亿”标兵，释放更...[详细]

国际消费电子展（CES）大幕落下，如果要用几个关键词总结本届CES，人工智能必然位居前列。在这个人人竞相炫技的盛大舞台上，作为领军者的英特尔，在人工智能方面也是频频展现实力。惊艳的开场表演背后在英特尔首席执行官科再奇艳惊四座的主题演讲上，酷炫的开场表演背后就有英特尔Movidius神经计算棒的功劳。外形小巧的Movidius神经计算棒...[详细]

　　近年来我国集成电路制造业快速发展，年产值已突破千亿元大关，与此同时国内正迎来新一轮集成电路投资建厂热潮。专家认为，虽然当前投资活跃，但我国集成电路制造业依然形势紧迫，需要进一步加大创新发展、聚焦发展。　　据新华社5日电，中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“２０１７年第２０届中国集成电路制造年会”上表示，２０１６年我国集成电路制造产业产值首度超过１０００亿元大关，达到１１２６．９亿...[详细]

中国大陆官方当前正积极打造本土半导体产业链，IC设计业是重点领域。大陆清华紫光集团自去年先后收购本土IC设计业者展讯、锐迪科后，展讯高层日前表示，与锐迪科的整并将在年底前完成，新公司将成为全球第三大手机晶片设计业者，追赶领先的高通与联发科。中国通信网昨（27）日报导，日前展讯董事长李力游公开表示，全球晶片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。他透露，到今年年底，将会完成展讯与锐...[详细]

印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]

芯片是怎样制造的：芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本...[详细]

    就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。　　　　研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率...[详细]

通讯芯片业者博通拟以天价收购高通，倘若成真，将是半导体产业史上最大合并案。科技部长陈良基表示，对台厂而言，是危机也有利基，有产品技术精进的压力，但厂商也可投入客户需求，让品牌业者看到台湾厂商的弹性。半导体产业再传整并潮，博通（Broadcom）去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通（Qualcomm），交易总金额达1300亿美元（约新台币3兆9252亿元）。博通是全球...[详细]

经过中电器材与美信集成产品公司（美信）一致的努力，双方正式签署合作协议，中电器材藉此取得美信中国区的全线代理权。美信作为模拟整合领域的引领者，始终致力于为移动、工业等应用提供更小型、更智能、更高效的模拟方案。此次，美信将借助中电器材以及CEC全力打造的中电港，全面扩大其在工业控制、通讯、手持设备、可穿戴产品等领域的份额。作为国内拥有31年专业技术产品分销底蕴的中电器材，目前已...[详细]

坐落在北航东南角的北航科技园致真大厦有了新的角色。1月30日，中关村集成电路设计产业园在这里挂牌，紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部落户该产业园。按2014年出货量计算，紫光集团已成为世界排名第三的手机芯片公司。紧接着，集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻致真大厦。　　五年后紫光手机芯片市场份额世界第一...[详细]

助造可再生能源领域连接新质力，推动光伏储能产业高质量发展中国，上海，2024年6月13日–第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会（简称“SNEC2024”）今日于上海国家会展中心（上海）隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业TEConnectivity（泰科电子，简称“TE”）携一站式能源解决方案亮相8.1H馆（展位号：D570）。本次展会，TE以...[详细]

　　市场研调机构ICInsights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。　　根据ICInsights最新发表的报告，包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。　　半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达...[详细]

01引言新型科技快速发展下的电子产品应用，对电子元器件的设计和功能要求不断提高。企业在产品开发时面临的一个重大挑战就是复杂性。这种复杂性是普遍性的，包括产品结构和工作环境的复杂性。工程师需要评估不同产品设计的指标性能及其在不同环境中的行为，同时又不能大幅增加花费的时间，避免占用日益紧张的开发日程。借助工具进行研发设计显得迫切而重要。02仿真平台、仿真方法顺络采取的策略是在开...[详细]

高通(Qualcomm)拒绝博通(Broadcom)收购提案，激励联发科今天股价强劲反弹，盘中一度达新台币332.5元，涨幅达4.72%。博通6日宣布，以每股70美元的现金及股票收购高通，包含60美元现金及10美元价值的博通股票，交易总金额达1300亿美元。博通若成功收购高通，将跻身全球前3大半导体厂之列，市场忧心联发科面临的竞争恐将加剧，冲击联发科股价走跌，短期股价跌幅达8.2%。高通董...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]