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北京时间7月10日凌晨消息，AMD今天发布了截至6月30日的2012财年第二季度初步财报。报告显示，AMD预计第二季度营收比上一季度下滑约11%。AMD此前预计，第二季度营收将环比增长3%，上下浮动3个百分点。AMD预计，第二季度毛利率大致符合此前预期，运营支出预计将有所改善，比此前预期的约6.05亿美元低8%左右，主要由于公司在该季度中实施了严格控制支出的措施。AMD第二季...[详细]

自去年浙江晶科能源光伏污染事件见诸报端之后，新能源产业发展和工业环境污染之间如何取得平衡，再度被公众关注。中国可再生能源学会副理事长孟宪淦指出，多晶硅也是国内的污染大户。多晶硅生产过程中，会产生大量的四氯化硅和氯化氢，这几种有毒物质再利用的成本极为高昂，因此大约有一半中国多晶硅公司考虑到经济投入而未安装回收设备。光伏行业污染问题主要存在于上游多晶硅制造企业，多晶硅生产的...[详细]

近日，中国人才管理第一品牌北森，借十周年庆典之际正式向珠三角的媒体介绍了社交化人才管理的新趋势。据悉，北森人才管理软件是国内首例将社交基因引入企业软件的产品，借助社交化的元素人才管理软件突破了“只能记录结果”的瓶颈，从而使企业实现对人才的“过程管理”和“实时沟通”，创造颠覆性的人才价值。深度融合社交化北森打造新一代人才管理软件日前，微软斥资12亿美元收购企业社交网络Yammer，希望借...[详细]

北京时间7月3日下午消息，全球第五大芯片厂商瑞萨电子周二宣布裁员5000人，占其全球员工总数的12%，同时将其日本本土的19家工厂关停一半。　　瑞萨电子称，此次裁员每年可以给公司节省430亿日元(约合5.4197亿美元)的开支。在上一财年出现大幅亏损以后，瑞萨电子正努力避免重蹈尔必达的覆辙。由于全球市场竞争激烈，加之日元升值，尔必达在今年二月申请了破产保护。　　瑞萨电子表示，除了裁...[详细]

　　“我爱你”，“希望你不是见一个爱一个，对所有手机都说同样的话”；“你穿什么？”“铝硅酸盐玻璃和不锈钢”；“给我讲个笑话吧”，“机器是没有幽默感的”——没错，你不是在跟人讲话，而是在跟手机聊天。由苹果推出的语音助理Siri已成了科技新宠，打入了近日由《时代》杂志评出的2011年度50大发明。除此之外，3D芯片、先拍照后对焦相机、灯泡传送WIFI等数码科技均跻身排行。毫无疑问，其中一些发明确有大...[详细]

爱普科斯现推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的划时代新型集成技术。与以往的技术相比，SESUB不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。SESUB允许高度集成的专用集成电路（ASIC）与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法，模块和系统级封装（SIP）可实...[详细]

近日，“上海交大—英特尔”创业教育研修班暨第三届创新型创业教育论坛在上海举行。本次会议来自全国18所学校的五十余名从事培养学生创新创业教育的老师和辅导员与政府官员、企业代表以及国外学者一起分享了国内外创新创业教育的先进经验，总结了当前中国创新创业教育存在的困境，探讨了如何通过更丰富的手段和更充实的内容培养和提升学生创新、创业的精神和能力。本次研修班也成为2011年全球创业周中国站的重要组成部分。...[详细]

◆半导体产业回顾全球半导体产业历经3Q11库存去化，造成3Q11半导体产业旺季不旺；4Q11受到欧美债务问题，民众因害怕裁员问题再起，因此消费态度转趋保守，对半导体厂而言，也开始对库存水位进行向下调整的动作，尽量将成品库存及零组件库存降到最低水位。然而终端科技产品仍有一定的需求，但半导体库存水位降到有点过头的情况下，因此急单将成为4Q11~2Q12最常听到的名词。◆2012年半导体产业展望...[详细]

2011年11月30日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出两款新的集成收发器器件，用于汽车及工业应用中的本地互连网络(LIN)及控制器区域网络(CAN)设计。NCV7425LIN+低压降(LDO)收发器及NVC7441双CAN收发器均提供强固、节省空间及高性价比的方案，用于下一代汽车“便利”应用以及基于LIN和CAN的工业设计。NCV7425...[详细]

助力IC业从“中国制造”到“中国创造”由全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*AnalogDevices,Inc.(ADI)赞助的2011ADI中国大学创新设计竞赛（UDC-UniversityDesignCompetition）颁奖典礼于今日在上海复旦大学成功举行。来自全国的决赛选手与行业技术专家、以及ADI国内外高管等齐聚一堂，多项涉...[详细]

上海，台北和旧金山2012年1月5日电/美通社亚洲/--中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得了胜利。2011年12月29日，台湾智慧财产法院（“IPCourt”）作出判决，维持了由台湾经济部智慧财产局（“TIPO”）作出的不利于泛林科技的决定。台湾智慧财产法院在判决中支持了台湾经济部智慧财产局的立场，宣布泛林科技的专利号...[详细]

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]

SEMI全球的总裁兼首席执行官DennisP.McGuirk在CSTIC2012（中国国际半导体技术大会）上致开幕辞。Dennis在致辞中说：“本次CSTIC2012共有300位来自国内外的技术专家在10个主题分会场带来精彩的报告，这是中国目前内容最全面、质量最高的半导体技术大会。同时，感谢IEEE、EDS、MRS的大力协助，中国电子材料行业协会以及上海市浦东新区对大会的支持。中国国...[详细]

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布委任PremierFarnell旗下的element14为其在亚太区的目录分销商，从而扩大公司在亚太区工程技术社群中的接触面。这是配合飞兆半导体在亚太区业务的强劲增长，特别是功率和便携解决方案的需求旺盛的一项举措。新措施进一步提升飞兆半导体在满足工程技术社群的设计开发需求的能力，并...[详细]

联发科斥资千亿新台币收购了晨星半导体，对其来说，这也是适应产业发展的必然选择。联发科在手机芯片领域一直保持着自身的优势，而晨星则专注于电视芯片。这一并购意图可谓再明显不过，因为这两大产品领域是电子产品整合的关键所在。数字产品趋于融合笔者认为，这也是两家公司选择和并的真正原因。根据NPDDisplaySearchQuarterlyTVDesignandFeature...[详细]