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去年，德州仪器CEORichTempleton在股东年度会议中表示，德州仪器已完成向模拟及嵌入式领域的转型，并且描述了TI的下一个五年计划(主要是专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合，详情请见：https://news.eeworld.com.cn/mndz/2013/0422/article_18169.html)。今年是TI的五年计划的第一年...[详细]

作为公司提高供应链韧性战略的一部分，该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺MicrochipTechnology（微芯科技公司）宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部...[详细]

台湾半导体龙头台积电公司，近来市值突破1,500亿美元，挤进全球市值排名第46位，已相当接近英特尔、IBM及思科等科技大厂，这是台湾企业史无前例的成就，相当值得喝采。台积电的成功，为政府研拟产业政策与企业深耕经营之道，都带来诸多值得深思的课题。台积电的成功有三大要素，一是有卓越的创办人张忠谋，从成立之初就立下挑战世界的格局与决心；二是员工持续求新求变，不断在技术上超前突破，才能持续精进并...[详细]

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]

在意识到科技自主创新的重要性后，中国半导体产业势必会发生重大变化，其中的一大特征就是资金在进一步聚集，但只靠密集资本实现技术攻关存在重大不确定性。据国内外多家媒体报道，国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）已宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金，预计该笔资金将有更大比例的金额投入芯片设计等环节。同时，在大基金的带动下，日前，中芯国际集成电路公司也宣布与大基金、上海尧芯集成...[详细]

本周五，联发科公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。一般来说，三季度是半导体产业需求旺季。智能手机芯片占了联发科总营收的60%，中国智能手机市场需求升温拉动了联发科的增长。三季度...[详细]

三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE(low-powerearly)，比如骁龙835和Exynos8895，而第二...[详细]

成功发射的天舟一号是我国自主研制的首艘货运飞船，被形象地称为中国航天的“快递小哥”。在茫茫太空，这位从地球上乘坐火箭远道而来的“快递小哥”，将补充推进剂快递给“天宫二号”的时候，有哪些不为人知的技术细节呢？在轨补加推进剂，给太空中的航天器“加油”，可以大大延长航天器寿命，是建设空间站的关键技术之一。此次，天舟一号与天宫二号将进行3次交会对接，并将首次进行在轨补加推进剂的试验，即“太空加油”。“...[详细]

图：2019年7月21日，海力士首席执行官李锡熙离开首尔前往日本据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布...[详细]

在英特尔投资全球峰会上，英特尔公司全球投资机构——英特尔投资宣布，向14家科技创业公司新投资总计1.17亿美元。据了解，这14家新加入英特尔投资组合的公司正在构建强大的人工智能（AI）平台；通过创新的方式，研究、分析构成世界的材料和人体科学；使用更高效、更环保的制造技术；以及采用颠覆性的芯片设计新方法。这其中有两家中国公司备受关注，他们分别是云拿科技珠海亿智电子科技有限公司。云拿科技（中...[详细]

作为一家重科技企业，“从芯到云”一直是紫光发展的主战略。2018年，紫光集团通过集成电路、存储、云网等板块等业务领域的深入推进，向更加夯实这一目标而努力。与此同时，作为电子信息领域的国家队，紫光集团的从芯到云的战略，引领以及支撑着整个中国数字化技术的进步。在近日举行的首届数字中国建设成果峰会上，作为中国最大的综合性集成电路企业，紫光集团集中展示了“从芯到云”的系列成果。紫光集团董事长...[详细]

日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]

    21世纪经济报道翟少辉上海报道　　尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。　　编者按　　前三期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和中国台湾、欧洲发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商...[详细]

近日，据权威人士透露，我国正计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，并计划在2021～2025年间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现独立自主。“第三代半导体”的概念或许让人感到陌生，但实际上，就在今年，两种典型的第三代半导体材料已经走进日常生活、引起市场热度：今年2月13日，小米发布氮化镓充电器Type...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]