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集微网消息，嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司今日公布其2017年四季报和年报。•受汽车和物联网无线业务业绩的驱动，2017年总营收创新高，为23.3亿美元•第四季度的总营收5.975亿美元，同比增长12.7%•第四季度GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%，同比分别增长650和530个基点•第四季度GAAP和非GAAP稀释...[详细]

导体设备业者透露，三星导入7nm制程进度不如预期，恐无法如原先规划在明年量产，反观台积电7nm将于明年第1季进行风险性试产，良率在既定进度内前进，预定明年第4季投片，2018年起贡献营收。以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10nm及7nm，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。台积电内部将7nm视为与英特尔和三星最重要的战役，尤其英特尔已和...[详细]

昨晚，备受关注的vivoX21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivoX21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AIEngine（AIE），该人工智能引擎AIEngine由多个硬件与软件组成，能够加速终端侧人工智...[详细]

继消息称三星有望今年第3季度开始向英伟达出货后，韩媒sedaily报道三星开始已在华城17号产线量产并向英伟达供应HBM3内存。此外，为弥补HBM供应造成的通用DRAM内存供应短缺，平泽P4工厂转为DRAM专用生产线。此前报道，三星平泽P4工厂的代工业务已暂缓建设。韩媒称NAND闪存产线也没有进一步投资的计划。业内人士称：目前，P4是三星（韩国）国...[详细]

正式官宣。AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思（Xilinx）。这两家传了多年绯闻的芯片公司终于走到了一起。　　苏姿丰是2014年10月出任AMDCEO的。过去六年时间，这位美籍华人不仅带领AMD（又一次）从低谷中咸鱼翻身，更实现了对英特尔的逆袭。在收购赛灵思之后，AMD将成为一个估值1350亿美元（包括赛灵思之后）、拥有1.3万名工程师、横跨多个业务领域的...[详细]

电子网消息，刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和...[详细]

据国外媒体报道，继12月14日公布高通董事会的11位提名人选之后，博通当地时间周一又向美国证券交易委员会（SEC）提交了初步的代理文件，确定将在明年3月份的高通的股东大会上，推举此前公布的11位高通董事会提名人选。高通在当地时间周一向美国证券交易委员会提交了相关文件，确定其推举11位独立候选人作为高通董事会提名人选，将在明年3月份的高通股东大会上角逐高通董事，以取代高通现有的董事会。博通在提...[详细]

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]

经历了2年疯狂的爆发期，元器件电商融资逐渐步入理性的潜伏期。然而，这份理性仍挡不住少数头部企业的勃发！7月15日，国内知名元器件电商平台——立创商城获得2.5亿元A轮融资，由红杉资本、钟鼎资本联合完成。这是立创商城自2018年获得“中国本土排名第二的被动元器件分销商”天河星供应链1.05亿元战略投资以来的又一轮大型融资，也是截至目前传统分销行业元器件B2B电商最大的一笔融资。早...[详细]

晶圆代工龙头台积电（2330）公布第2季财报，合并营收2,138.6亿元，税后纯益662.7亿元，每股盈余2.56元，如法人预期第2季税后纯益较前一季大减24.4%，较去年同期减少8.6%。值得注意的是，台积电第2季营业利益率意外滑落至40%以下，营业利益率38.9%，低于先前法说会预估目标区。台积电表示，若以美金计算，2017年第2季营收为70.6亿元，较前季减少5.9%，较2016年同期增...[详细]

经济观察网记者黄一帆日前，嵌入式人工智能公司的地平线（HorizonRobotics）发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0，是面向L3／L4的自动驾驶解决方案。5月10日，地平线创始人兼CEO余凯告诉经济观察网，目前新一代自动驾驶处理器征程2.0正在研发中，而未来在软硬件的进一步协同优化后，征程2.0处理器将可...[详细]

“正如狄更斯在《双城记》中所说的，这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。”ADI中国区总裁JerryFan在描述近两年半导体市场前景时说道：“一方面市场上有很多变化，有很多未知的因素，比如贸易战，比如市场发生的转变，这对技术需求有很大的挑战；另一方面我们看到技术正在不断发展，特别是以人工智能为核心，软件、算法、大数据、云计算、智能设备等集中爆发。而这一系列的组合，正在推动众多相关市场...[详细]

近年来，基于柔性衬底的柔性电子学受到了全球范围越来越广泛的关注，其在柔性显示、电子皮肤、传感器、可穿戴设备等诸多领域都有着潜在的应用前景。然而由于柔性塑料衬底和功能材料在结构上的巨大差异，要在柔性衬底实现制备大面积高质量的单晶功能材料往往面临着诸多挑战。近日，西安交通大学贾春林科学家工作室功能氧化物薄膜研究组利用薄膜湿法转移技术在柔性的聚酰亚胺衬底上制备出厘米尺度的高质量LiFe5O8外延单晶...[详细]

 德州仪器(TI)日前宣布16家企业荣获其年度卓越供应商奖(SEA)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 德州仪器(TI)日前宣布16家企业荣获其年度卓越供应商奖(SEA)。作为TI对供应商的最高认可，该奖项主要用以表彰在商业道德实践方面具有杰出表现的供应商。获奖的16家企业是从12,000多家供应商中脱颖而出的佼佼者，他们所提供的高质量产品、服务和技术支持满足甚至超出了TI对于...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]