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近日，浪潮华芯集成电路产业园在济南举行了隆重的奠基仪式。值得注意的是，此次奠基仪式受到了济南市、工信部、科技部、核高基等众多组织及部门的支持。省委常委、市委书记王敏，市委副书记、市长杨鲁豫，工信部电子信息司司长丁文武，省科技厅厅长翟鲁宁，市委常委、秘书长杨峰，科技部国家重大专项办公室副主任金弈名，国家核高基重大专项总体组组长、国家“863计划”信息领域专家组组长、清华大学微电子所所长魏少军，...[详细]

　　11月17-18日，2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安召开。　　年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。会议设高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的近60家顶尖IC（集成电路）企业在绿...[详细]

在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中，美国前贸易代表，WilmerHale高级国际合伙人CharleneBarshefsky带来了主题为“全球一体化，中美关系和商业启示（Globalization,US-ChinaRelationsandImplicationsforBusiness）”的演讲。在演讲...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云，在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇（ThedevelopmentandopportunityforChina"sSemiconductorIndustry）”的演讲。纵览全球电子的前景，邱慈云在大会开幕的首场演讲中说：“我很高...[详细]

　“在IC行业，新功能或更低成本是创新，新服务模式或商业模式、新合作模式或资源整合模式也是创新，能提高市场竞争力的创新就是有意义的创新。”　　　　　北京华大信安科技有限公司常务副总经理王洪波　　“半导体企业应该放下架子，多和客户在一起，了解客户的真实需求，这样做出的创新，才能实现较高的商业价值。”　　企业为什么而存在?彼得·德鲁克告诉我们，企业的目的就是为客户创造...[详细]

   鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资Fi...[详细]

鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资F...[详细]

富士通、NTTDoCoMo以及NEC等日本企业将终止智慧手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心半导体领域重振旗鼓。但由于资金不足，未能开发出兼具品质和低价的魅力产品，最终未能赢得客户。和退出个人电脑领域一样，日本企业将退出智慧手机的核心半导体领域。。将进行清算的是成立于2012年8月的半导体开...[详细]

根据电波新闻报导，日本电子组件各厂将智能型手机、汽车、生产设备、能源市场视为2014会计年度主要投资目标。电子组件制厂在2012会计年度多半重视构造改革，而2013会计年度在设备方面的投资态度也相对保守，此外，日圆贬值使业绩提升，整体而言确保获利。但2014年度重视成长战略，多数厂商开始增额投资硬体设备。在智能型手机方面，整备一套能弹性因应订单状况上的突如其来的激烈变动。车用组件方面，...[详细]

全球领先的高可靠性半导体解决方案供应商e2v日前宣布与Freescale续约，延长战略合作协议。按照本协议，e2v将开发并供应高性能、高可靠性的Freescale微处理器，并会在接下来的几个月中发布一系列新产品。此外，由于双方长期的良好合作关系，Freescale也将e2v列入其Connect合作伙伴计划中值得信赖的合作伙伴(ProvenPartner)之列。此次许...[详细]

9月11日消息，据国外媒体报道，据ARM高管称，ARM的架构广泛应用于目前的智能机和平板电脑中，英特尔要想与竞争对手ARM在芯片功耗上匹敌，依然“路漫漫其修远兮”。在接受科技网站DigiTimes采访时，ARM市场和战略部门副总裁诺埃尔-赫尔利（NoelHurley）承认，英特尔在移动处理器市场上已经有了一定的进步，但ARM在芯片功耗上依然拥有巨大的竞争优势。ARM芯片的低功耗使移动设备的...[详细]

   全球微影设备大厂艾司摩尔（ASML）已于欧洲时间10月31日正式将今年7月宣布的「联合投资专案」股权发行给台积电（2330），台积电将以每股39.91欧元（约新台币1,490元），取得ASML约2,100万股、5%股权，共计8.38亿欧元（约新台币317亿元），成为ASML的股东之一。台积电在先进制程布局积极，明年资本支出仍与今年的83亿美元相当，公司在20纳米已经有15个产品设计定案，...[详细]

2012年12月10日，日内瓦–继意法半导体宣布将在过渡期后退出意法•爱立信，意法•爱立信今天再次确认其在今年四月份公布的战略方向，并表示将延续与意法半导体和爱立信的产业及技术合作关系。意法•爱立信总裁及CEODidierLamouche表示：“意法•爱立信在今年4月份确立了新的战略方向：通过自身直接开发或者合作的方式，开发具有竞争力的系统解决方案。我们正在稳健积极的执行我们的战略调...[详细]

本报讯(记者古晓宇)作为全球500强中的唯一非上市公司，华为是否上市是外界一直瞩目的问题。记者昨天从华为了解到，华为轮值CEO徐直军在接受采访时表示，华为不上市是因为不缺钱。　　在谈及上市问题时，徐直军表示，由于华为是一家员工持股的公司，股权是由6万多名员工共同持有的，这种股权结构不符合我国关于上市公司的规定；另外，公司一旦上市，可能会让很多员工一夜暴富，从而影响到员工的奋斗精神...[详细]

佐治亚州德卢斯，2012年8月23日-总部位于德国威尔的SmyczekGmbH&Co.KG公司，日前宣布已通过依托ViscomProcess-Uplink系统所实施的3D焊膏检测优化了其表面贴装流程。该公司是Beckhoff集团成员，同时作为一个中等规模的EMS服务提供商，亦是一家印刷电路板装配以及整个生产与装配流程的专业公司。其11条SMD流水线均配备旨在保证质量的AOI系统，生产能...[详细]