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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与SamacSys签订了合作协议。SamacSys是电子元器件库解决方案的全球领先供应商。在慕尼黑举办的2018电子展上宣布合作后，贸泽将为客户提供各种免费设计资源，包括超过110万种元器件的PCB封装图、原理图符号和3D模型。这些设计资源能够与Cadence、A...[详细]

AMD、京东联合宣布，两家公司已经在CES2018国际消费电子展上签署商务谅解备忘录，AMD将授权京东成为AMD中国区又一家处理器总代理，旨在让中国消费更容易买到AMD处理器，尤其是新的Ryzen锐龙。这份备忘录由AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、京东集团副总裁兼3C文旅事业部总裁胡胜利亲自签署。苏姿丰博士表示，京东是中国领先的电子零售商，具有深厚的行业背景，能够帮助推动AMD锐龙处理...[详细]

1月30日下午，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约仪式在管委会多功能厅举行。市政府副市长王文松出席了签约仪式并致辞。 参加本次合肥高新区集中签约仪式的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。本次参加集中签约仪式的项目呈现出科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著等特点，全部达产运营后将壮大合...[详细]

有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高。且由于出口回温带动电子零组件进口，半导体业者持续扩充先进制程投资，当月半导体设备进口17.5亿美元，年增率16.5%为历年单月第3高。大陆政府将半导体制造及设备业提升到“国家队”...[详细]

通过收购半导体公司成为亿万富翁的赵伟国表示，这个行业在估值飙升后在中国已陷入严重泡沫状态。紫光集团有限公司董事长赵伟国5月30日在北京接受采访时表示，鉴于竞争激烈，中国的许多芯片制造商太贵。他表示，紫光集团并不打算在集成电路行业进行更多收购交易。该公司是中国清华大学旗下的投资子公司，在过去两年里已宣布了总价值47亿美元的收购交易。在中国股市的涨势傲视全球令中国股市市...[详细]

11月22日消息，腾讯科技从大唐电信集团获悉，近日，大唐电信科技产业集团（简称大唐电信集团）通过其子公司大唐电信科技产业控股有限公司（简称大唐控股）与中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际）完成了交易，大唐控股以每股0.52港币的价格，投资1.02亿美元参与中芯国际增发，增资完成后大唐控股将持有中芯国际20%的股份，继续在中芯国际第一大股东的地位。据了解，本次投资是继2008年11月大...[详细]

IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器，主要用于玻璃覆晶（COG）等IC封装制程，以及出货的重要载具。记者宋健生／摄影电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘...[详细]

否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。　　据台湾经济日报报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。　　台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，...[详细]

印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件，它提供电路元器件之间的电气连接.随着电子技术的飞速发展，目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns，时钟频率已达到几百MHz，PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大，直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此，在PCB设计时，应遵守相应的设计规则，符合电磁兼容性的要求。TMS320C6201是TI公司的DSP芯片...[详细]

2017年全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.60%。而中国是全球最大的半导体消费市场，占全球总量约三分之一，并且每年存在巨额半导体贸易逆差，下游市场存在巨大替代空间。中国半导体产业在政策和资金的支持下、将有望迎来10年的发展黄金期。国际晶圆制造企业纷纷开始在中国大陆投资建厂，计划建线数量及投资金额达到了历年发展之最。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出一系列新型的25V及30VN-通道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器及电池保护增强了转换效能，适用于消费者和网络方面的计算机运算应用。这个新型的MOSFET系列通过IR得到肯定的硅技术，提供基准通态电阻(RDS(on))，并且改进了切换效能。新组件的低传导损耗提高了...[详细]

据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]

漏洞存在于NvidiaTegra X1芯片的复原模式，因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序，换言之，设备在出厂后即无法修补，但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。专门破解任天堂（Nintendo）Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为FuséeGelée的漏洞细节，这是藏匿在Switch主机核心NvidiaTegra X1芯片...[详细]

电子网消息，当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率；我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。巨大的需...[详细]