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根据美国半导体产业协会(SIA)的统计，2013年全球半导体产业销售额成长4.8%，达到3,056亿美元，不仅创下最高记录，同时也是半导体产业首次突破3千亿美元大关。SIA同时指出，2013年12月由于需求强劲，单月销售数字即达到266亿美元。「我认为这对于半导体产业来说是非常重要时刻，更重要的，我们看到这一动能将延续到2014年，甚至进一步成长至2015年，」SIA总裁兼执...[详细]

昨日的上海阳光明媚，中国台湾最大的液晶面板厂友达光电总经理陈来助也心情明快。尽管液晶面板业面临着前所未有的行业低谷，但陈来助认为行业已经触底，复苏在即。“今年我们很重视内地的市场，这一市场也给予我们良好的回馈，今年前三个月的增长率是去年同期的3到4倍。”　　大尺寸市场持续增长　　“家电下乡带动了小尺寸的需求。”陈来助在接受记者采访时表示。　　公开消息称，为家电下乡计划，内地八...[详细]

电子网消息，2017年11月16日-17日，以“创新驱动，引领发展”为主题的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2017）在北京成功举办。在17日举办的IC与IP设计专题论坛上，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士发表了题为“钢铁是怎样炼成的”现场演讲，深刻剖析了即将发布的兆芯新一代开先KX-5000系列处理器的研发历程，受到了与会领导和嘉宾的广泛关注...[详细]

北京时间6月23日早间消息，据报道，6月22日，美国电脑芯片巨头英特尔宣布将创建两个新的业务部门，分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务。　　英特尔同时宣布，现任高管桑德拉·里维拉（SandraRivera）以及拉加·卡杜里（RajaKoduri）将获得提拔、担任更重要职务。另外，美国科技行业资深人士尼克·迈克欧（NickMcKeown）以及格雷格·拉文德（GregLavender...[详细]

QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长，该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司（CardinalHealth）首席财务官，他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长，卸任后将继续在董事会任职，并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]

Intel已经决心在2020年之前，彻底淘汰PCBIOS，全面向UEFI固件过渡，而这也意味着一个时代的终结。1981年，IBM推出第一台PC，当时BIOS就是PC的关键部分。BIOS全称是BasicInput/OutputSystem，其是一小段代码，植入PC主板，负责处理硬件的基本初始化、启动任务。当我们启动PC时，首先就是BIOS检测硬件，检查完之后就会加载操作系统，运行系统。然...[详细]

美国麻省理工学院物理学家通过分离按特定顺序堆叠的5层超薄石墨烯薄片，将石墨或铅笔芯变成了“黄金材料”，通过调整所得材料，可使其表现出在天然石墨中从未见过的3种重要特性。研究成果发表在《自然·纳米技术》杂志上。麻省理工学院的研究人员通过以精确的顺序堆叠5层石墨烯，发现了石墨的独特性质。这种5层菱面体堆叠石墨烯可以表现出绝缘、磁性或拓扑特性，标志着使用创新纳米级显微镜技术在材料物理学中的重大发...[详细]

电子网消息，6月28日-7月1日，2017年MWC（世界移动大会）上海展会召开，阿里巴巴旗下智能操作系统YunOS携生态产品精彩亮相。通过软硬件垂直整合模式创新，YunOS与合作伙伴一起为用户带来全新体验。这是YunOS第三次参加MWC上海展。现场，YunOS6、20余款YunOS智能手机、互联网汽车名爵ZS、HPYunOSBook等产品以场景化布局、以视频及互动等方式，让参观者可以...[详细]

IC设计业者表示，需求荣景已过，上下游急忙杀价以求快速降低库存，然而唯有台积电不动如山，虽面临十大客户砍单暴雷，产能利用率大崩跌危机，至今代工报价依旧坚挺，不给议价机会。而随着上半年落底，下半年景气需求回升，近期再度传出台积电下半年或2024年将针对个别制程与客户订单回补贡献度再调涨。台积电则表示不回应市场传闻。这已令客户陷入天人交战，好不容易库存清理告一段落，提前下单虽避免被涨，...[详细]

IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与IBM的合作关系。IBM、GlobalFoundries与三星将于明年1月在美国共同举办"通用平台联盟技术论坛(CommonPlatformAllianceTechnologyForu...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月20日早间消息，英特尔首席执行官科再奇（BrianKrzanich）在本周二告诉员工，公司将承担更大的风险，变化将成为“新常态”。　　在一份发给外媒的内部备忘录中，科再奇承认英特尔的最主要业务——客户端计算业务正在“创新”之中，但他认为，该公司的最大成长机会将来自互联设备、人工智能（AI）和自主驾驶领域。　　“精准地预测未来几乎是不可能的，但如果说未来有一...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

我国智能硬件产业发展过程中，一是产品创新不足，二是对产品数据、交互价值的开发力度不够，三是针对智能硬件开发的专用应用相对较少。因此，汇聚智能硬件产业链上下游资源和服务，建立智能硬件产业开放、共享、共赢的生态环境，为智能硬件中小企业和初创团队提供从产品概念、原型、实现、推广、生态化的平台成为当务之急。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据悉，为响应国家“双创”战略，顺应国家智能制造发展...[详细]

电子网1月29日消息，据路透社报道，诺基亚今日表示，正在推出应用于下一代(5G)无线网络的全新芯片组，该芯片组不仅将天线尺寸减半，数据处理容量提高两倍，更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚表示，该芯片组命名为“ReefShark”，目前正与30家移动通讯运营商努力将其部署于无线基站上，这意味着搭载ReefShark的首批网络将于今年稍晚些时候升级，未来随着准5G设备的上市，大批量部署将...[详细]

RISC-VIP供货商Andes晶心科技(TWSE:6533)与边缘运算芯片供货商元视芯智能科技共同宣布，元视芯MAT系列作为全球首次采用RISC-VIPSoC的车规级CMOS图像传感器系列芯片产品，采用了晶心AndesCore™N25F-SE处理器，按照ISO26262功能安全流程标准设计，产品达到ASIL-B等级，并遵循AEC-Q100Grade2，实现高水平的安全性和可靠性...[详细]