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美国商务部定于2月28日发布新规，就半导体制造商根据《芯片与科学法》申领产业补贴明确多项条件，其中要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。　　美国去年出台《芯片与科学法》，计划投入520亿美元扶持本土芯片制造业，其中390亿美元用于鼓励企业建造或扩张生产设施。商务部负责执行落实该法。　　　　据《纽约时报》等多家媒体2...[详细]

近日《河北雄安新区规划纲要》(以下简称《纲要》)正式批复。雄安新区作为北京非首都功能疏解集中承载地，要建设成为高水平社会主义现代化城市、京津冀世界级城市群的重要一极、现代化经济体系的新引擎、推动高质量发展的全国样板。中国城市和小城镇改革发展中心规划院副院长文辉表示，从战略层面上讲，雄安新区将拉动河北整体发展，有效推动京津冀协同发展，探索解决北京“大城市病”以及人口经济密集地区优化开发新模式...[详细]

在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。　　汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将...[详细]

EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列，上载了六个视频，针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用，包括面向人工智能的高功率密度运算应用，面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统，以及Ｄ类放音频放大器。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。刚刚上载的六个视频主要分享实用范例，目的是帮助设计师利用氮化镓技术设计面向...[详细]

随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体销售市场规模稳定增长，预计2017年全球半导体市场规模有望增长至3465亿美元。分区域来看，亚太地区主导地位日益显著，占全球市场的比例有望保持在60%。全球半导体市场主要分布于美洲、欧洲、日本和亚太地区，...[详细]

台积电董事长张忠谋误打误撞跨入半导体业，不过，台积电的成功，并不是令人意外的结果，专注应是台积电称霸全球晶圆代工业一大关键。张忠谋因为两度申请麻省理工学院(MIT)博士班失利，迫使他走上就业之路。原先他一心想进福特汽车(Ford)，但因福特开的薪水比希凡尼亚(Sylvania)低1美元，在争取福特提高薪资未成下，让他选择了希凡尼亚，意外跨入了半导体产业。张忠谋之后在台湾创立台积电，同样也...[详细]

近期，受马来西亚疫情影响，全球汽车芯片的供应再度收紧，多家整车企业的生产受到了影响。不久前，蔚来在公布其8月销量时，特别提及了受马来西亚及国内等地的疫情影响，导致公司个别零部件供应受限，严重影响了8月的交付量。　　在汽车芯片供需矛盾进一步加剧时，整个行业对于国产汽车芯片的崛起开始抱以更高的期待。日前，证券时报记者采访了国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长...[详细]

人工智能自1956年发展至今，期间经历了多次“寒冬”，2013年深度学习在视觉识别和语音识别上取得重大突破，直接推动了人工智能在安防领域的蓬勃发展。大华股份基于行业最新发展趋势和对物联领域的技术积淀，借力“视频+”深度布局物联网、人工智能等领域，持续为城市管理与服务、垂直行业应用及民用消费者提供个性化解决方案，实现业务价值和生活价值。本期高层访谈栏目有幸邀请到浙江大华技术股份有限公司...[详细]

目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes...[详细]

3月26日，工信部部长苗圩在中国发展高层论坛2018年会上表示，我国将对外资进一步开放制造业，同时“中国制造2025”计划的支持政策同样适用于在华外资企业。外界普遍表示，苗圩表态透露出我国下一步对外开放的决心和政策支持方向，这不但有助于我国充分利用外资，做强实体经济、推动制造业升级，还将提升我国对外开放水平，促进经济持续稳定发展。今年的政府工作报告明确指出，全面放开一般制造业，扩大电信、医...[详细]

虽然Qualcomm表示并不会因为近期官司而暂停与苹果合作通讯芯片技术，但目前已经并入Qualcomm旗下的恩智浦(NXP)却似乎藉由终止供应MFi使用芯片，预期以此向苹果施压。不少中国深圳代工厂商透露，由于恩智浦陆续终止供应MFi使用芯片，预期到今年底之前将面临断货情况，或许因此影响下半年预计推出的iPhone新机，以及越来越多藉由MFi认证打造的凭过周边产品，其中包含对应HomeKit...[详细]

该公司是专门提供用于机械及工艺控制高性能定制电缆解决方案的意大利制造商。(新加坡–2014年7月24日)全球完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于FlamarCaviElettriciS.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的定制电缆产品。Flamar将作为Molex的子公司运作，条款没有披露。意大利FlamarCa...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处...[详细]

据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]