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IS25LQ080-JVLA1

产品描述Flash, 8MX1, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8
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文件大小192KB,共4页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准
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IS25LQ080-JVLA1概述

Flash, 8MX1, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8

IS25LQ080-JVLA1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明VSOP, TSOP8,.25
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)104 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度8388608 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSOP
封装等效代码TSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
电源2.5/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度0.88 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度3.9 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

IS25LQ080-JVLA1相似产品对比

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描述 Flash, 8MX1, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8 Flash, 8MX1, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8 Flash, 8MX1, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8 Flash, 8MX1, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8 Flash, 8MX1, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8 Flash, 1MX8, LEAD FREE, DIE Flash, 8MX1, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明 VSOP, TSOP8,.25 SOP, SOP, VSOP, TSOP8,.25 VSOP, TSOP8,.25 DIE, SOP,
Reach Compliance Code compli unknow unknow compli compli unknow unknow
最大时钟频率 (fCLK) 104 MHz 104 MHz 104 MHz 104 MHz 104 MHz 104 MHz 104 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 X-XUUC-N R-PDSO-G8
内存密度 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 1 1 1 1 1 8 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 1048576 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 1000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 8MX1 8MX1 8MX1 8MX1 8MX1 1MX8 8MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSOP SOP SOP VSOP VSOP DIE SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE UNCASED CHIP SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm - 4.9 mm
端子数量 8 8 8 8 8 - 8
最高工作温度 85 °C 105 °C 125 °C 105 °C 125 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
座面最大高度 0.88 mm 1.75 mm 1.75 mm 0.88 mm 0.88 mm - 1.75 mm
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V - 3 V
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE - INDUSTRIAL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm - 3.9 mm
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