IC41UV4105-100T,IC41UV4105-100T pdf中文资料,IC41UV4105-100T引脚图,IC41UV4105-100T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IC41UV4105-100T

IC41UV4105-100T: 产品描述Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP2-26/20; 产品类别存储存储; 文件大小181KB，共17页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

下载文档详细参数选型对比全文预览

IC41UV4105-100T概述

Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP2-26/20

IC41UV4105-100T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明	0.300 INCH, TSOP2-26/20
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	20
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	TSOP20/26,.36
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2.6 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
自我刷新	NO
最大待机电流	0.0005 A
最大压摆率	0.055 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.8 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

IC41UV4105-100T相似产品对比

	IC41UV4105-100T	IC41UV4105-70J	IC41UV4105-50T	IC41UV4105-100J	IC41UV4105-50J	IC41UV4105-70T
描述	Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 50ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 50ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP2-26/20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明	0.300 INCH, TSOP2-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, TSOP2-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, TSOP2-26/20
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compli	compli	compli
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	70 ns	50 ns	100 ns	50 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bi	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOJ	SOP	SOJ	SOJ	SOP
封装等效代码	TSOP20/26,.36	SOJ20/26,.34	TSOP20/26,.36	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	TSOP20/26,.36
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最大压摆率	0.055 mA	0.065 mA	0.075 mA	0.055 mA	0.075 mA	0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99

推荐资源

DAC0832的电流输出电路

电接点压力表控制的水泵恒水压控制电路之一

利隆牌RTP-50多功能厨具茶具消毒柜电路图

输入电阻控制电路

检测转动方向的电路图

两个BG602输出电压叠加的集成稳压电源

DSP 音频电容式触摸 BoosterPack: [size=14px]音频电容式触摸 BoosterPack是一款面向 LaunchPad 开发套件和 MSP430™ Value Line 微控制器的插入式电路板。该套件可为电容式触摸解决方案提供完整的参考设计，从而可采用某些 MSP430 Value Line 微控制器的电容式触摸 I/O 端口。[/size][size=14px]该参考设计使设计人员能够通过 TI MSP430 ...; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

快速crc8计算的讨论: 英文论坛关于快速crc8计算的讨论https://forum.micropython.org/viewtopic.php?t=9762p=54685...; dcexpert MicroPython开源版块

对GPIO操作如何避免入坑？: 在使用单片机时对GPIO操作是最基础的操作，即使这种操作如果不注意还是会掉到坑里去。例如：使用同一组GPIO端口中的两个引脚（PA00和PA01）做输出，PA00在主循环中改变输出状态，PA01通过中断方式改变输出状态。正常的情况应该是PA00只在主循环中改变输出状态，而PA01只会在中断发生时改变输出状态。但是，随着程序运行时间的加长或者在主循环中提高PA00输出的频率，会发现本应该在中断中完成...; 白虎姐国产芯片交流

分享：LM25119的使用问题: [i=s] 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2018-9-21 15:51 编辑 [/i][size=4][b]问题1：LM25119应用问题[/b]如附件原理图所以，小弟用LM25119做了一款电源，输出是12V&30A，主芯片的UVLO引脚用一个三极管控制芯片的on/off，目前关机信号及UVLO的情况如附件图2所示，三极管基极加一0.7V的信号，UVLO脚可以拉低到0V，持续时间是3...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

有个问题: 我申请做一个可以进行51、avr、arm实验的大学生单片机实验平台，想命名为“单片机与嵌入式综合实验平台”，不知道好不好，请各位提提建议。注：有的说嵌入式包括了单片机...; conniezhou 嵌入式系统

EEWORLD DIY——平衡小车: 第一次参加论坛活动，做一个已经很成熟的平衡小车。MCU用STM32F103C8T6，陀螺仪用MPU6050，电机驱动用TB6612，减速电机和编码器一体的模块，车身就用洞洞板焊一焊，主要学习下MPU6050的使用。...; gujiamao DIY/开源硬件专区

内忧外患逐渐凸显，大疆能在美国重压下冲出重围吗？

文/钟微从消费级无人机诞生开始,大疆一骑绝尘,甩开竞争对手,占领着多数市场份额,坐稳了霸主的位置。一家中国科技公司成长为全球瞩目的品牌,在与国外玩家的竞争中取胜,并形成垄断地位,大疆是第一个。但在这个光环之下,大疆的内忧外患正在显现。来自美国的禁令,正在成为大疆的隐患。随着近期大疆被美国商务部列入实体清单,其从美国供应商方面进口产品和技术,将面临严格审查。同时,两年前由美国国际贸易委...[详细]
如何才能真正实现视频监控全覆盖

目前，在视频监控监控领域，由于视频图像的直观性及在治安等方面所起到的巨大作用，现在不仅在机场、车站、码头等人流集中的公共场所采用视频监控系统，而且在一些办公场所和住宅小区也安装了视频监控系统，在一些如监狱等重要场所更是提出视频监控全覆盖的应用要求。　　一个视频监控系统一般由视频采集、视频传输、图像显示、记录、控制等几个部分组成。如何才能真正实现视频监控全覆盖。以下几个要素是必须要...[详细]
PIC 、APIC(IOAPIC LAPIC)

1. Overview PIC全称Programmable Interrupt Controller，通常是指Intel 8259A双片级联构成的最多支持15个interrupts的中断控制系统。APIC全称Advanced Programmable Interrupt Controller，APIC是为了多核平台而设计的。它由两个部分组成IOAPIC和LAPIC，其中IOAPIC通常位于...[详细]
三星明年目标:手机年增75% 平板年增166%

今天，三星电子在三星数字城举行全球策略会议，与会人士透露，该公司智能手机目标是明年出货量年增75%、达3.5亿支，平板电脑年增166%、达4,000万台。　　外电指出，三星的全球策略会议将讨论如何应对欧债危机以及中国经济增长放缓等挑战。至于在明年各产品的销售预测。其中明年整体电视机销售量预计将从今年的5000万台，成长10%至5500万台。　　手机部分，今年三星智能手机销售量约2亿支，...[详细]
意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器

该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像 2024年1月18日，中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与Sphere娱乐有限公司共同公布了为 Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。Big Sky...[详细]
UPS电源的实时监控系统简析

　　衡量UPS系统安全性能的指标中，有两个指标尤其重要：一个是系统的可靠性，另一个则是可用性。作为提高电源系统质量的主要设备，UPS系统本身的可靠性、可用性，是衡量UPS系统性能最重要、最根本的指标。这里对影响UPS可用性的因素进行详尽的剖析，从而得出通过采用先迸UPS智能管理技术来提高系统可用性的有效方法。新的UPS管理技术及产品，对提高UPS系统的可用性具有重要的意义。　　从系统可用性...[详细]
移动互联网五年后将取代固定互联网

本报讯摩根斯坦利公司近日发布的一份报告称，随着智能手机的大规模普及，移动互联网在5年后将取代固定互联网。目前，在全球约有41亿人使用手机，但使用电脑的人只有16亿人。MaryMeeker认为，在使用初期，移动互联网的增长速度将远远快于固定互联网。在移动网络的热潮中，最大的赢家无疑是与无线网络相连接的移动平台制造商，同样还有像Facebook这...[详细]
基于单片机的FIash存储器坏块自动检测

　　随着电子技术飞速发展，智能电子产品随处可见，如PC机、移动电话、PDA、数码相机、游戏机、数字电视等，而诸如此类的电子产品的核心器件往往离不开存储器。无论是从存储器的物理结构、存储容量、数据读写速度、可靠性、耐用性，还是产品的实用性方面。其种类繁多。然而由于种种原因，越来越多的电子产品采用数据传输快、容量大的NAND型Flash存储器。虽然NAND型Flash具有许多优点，但其有随机产生不可...[详细]
在可折叠手机和5G技术争夺战中谁会胜出？

集微网消息，2018年，经历了智能手机的低潮期，随着5G和可折叠屏等革新技术出现，2019全球智能手机市场能否重新找回活力引发高度关注。外界估计2023年5G手机全球销量将增至3.43亿部，折叠屏智能手机销量2022年将达5010万部。据韩媒报道，韩国和中国的智能手机制造商正在争夺更大的全球市场份额，不止如此，他们的竞争也蔓延到了对未来移动技术优势的掌控上。可折叠手机之争，韩国更胜一...[详细]
PIC单片机学习2

片机位数概念：单片机是多少位是取决于数据总线的位数，如常用的8位，取数据宽度为8位，每次传送一个字节。 PIC的哈佛总线结构而言，程序存储器使用独立的指令总线，所以不受数据总线的限制。 PIC单片机的系统配置字：用于设定单片机的程序保护，在线调试，低压编程，掉电锁存复位使能位，上电定时，看门狗，振荡器模式等基本的工作环境。只能由软件在烧写程序时设置，用户在程序中不能访问。配置方式...[详细]
挖矿者去年买下300万GPU芯片 AMD成最大赢家

挖矿继续支撑着芯片厂商的销量，AMD也借此提高了自己的市占率。市场调查公司Jon Peddie Research发布了最新的芯片产业报告，披露上年四季度图形处理器（GPU）出货量和各厂商的市占率。AMD在2017年的市场份额有显著上升，从上年三季度的13%升至14.2%；英特尔和英伟达则均有下滑。 Jon Peddie还提到，不像AMD或是英伟达，英特尔的市场份额不太会受到数字货币的影...[详细]
我国移动互联网用户达12.8亿 4G用户达10.3亿户

根据国家发展改革委消息，今年前2个月，社会消费品零售总额61082亿元，增长9.7%，比去年同期提高0.2个百分点。截至2月底，我国移动互联网用户总数达12.8亿户，累计流量达到68.9亿G，分别增长14.8%和186%。数据显示，前2个月，汽车类商品销售增长9.7%，同比提高10.7个百分点，拉高社会消费品零售总额增速约1.1个百分点，是社会消费品零售总额增速加快的主要因素。其中，...[详细]
如何设计兼具隔离效果和安全性的医疗设备

　　使用交流电源的医疗设备，可能会因不恰当的接地和电气隔离造成漏电，让患者和医疗人员暴露在危险之下，同时漏电也可能影响到邻近其它医疗设备的性能。对医疗设备来说，EMC是一个相当重要的条件，从2005年11月开始，医疗设备必须符合国际电工委员会（IEC）更新后的IEC 60601-1-2:2001 EMC标准。　　医疗设备的数据数字化传送部分可以通过光电耦合器或变压器将容易受到影响的电路...[详细]
英特尔将推出15核服务器芯片

由于性能已经足够满足多数需求，x86芯片制造商之间的处理器核数大战几年前已经告一段落，但英特尔推出15核处理器的决定可能改变这一现状。英特尔周四宣布，将推出一款开发代号名为Ivytown的15核服务器芯片，该产品将基于Ivy Bridge架构。英特尔目前核数最多的处理器是今年第三季度发货的至强E5 v2芯片。这款15核处理器专为高端服务器设计，有可能用于4至8插槽的服务器，这类产品通...[详细]
Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计

Bourns 推出 Riedon™ PF2203/PFS35 系列高功率厚膜电阻功率高达 35W，具备低 TCR 和精准公差选项 2024年11月21日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 T...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多