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HD74ACT00FP

产品描述NAND Gate, CMOS, PDSO14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小171KB,共3页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD74ACT00FP概述

NAND Gate, CMOS, PDSO14

HD74ACT00FP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
包装说明SOP, SOP14,.3
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.024 A
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su9.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

HD74ACT00FP相似产品对比

HD74ACT00FP HD74AC00P HD74ACT00P
描述 NAND Gate, CMOS, PDSO14 NAND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDIP14, DP-14 Gate, ACT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合
包装说明 SOP, SOP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP,
Reach Compliance Code unknow unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas )
JESD-609代码 e0 - e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE -
最大I(ol) 0.024 A 0.012 A -
封装等效代码 SOP14,.3 DIP14,.3 -
电源 5 V 3.3/5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
施密特触发器 NO NO -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 3.3 V -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
系列 - AC ACT
长度 - 19.2 mm 19.2 mm
功能数量 - 4 4
输入次数 - 2 2
传播延迟(tpd) - 10 ns 9.5 ns
座面最大高度 - 5.06 mm 5.08 mm
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm

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