DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.1 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 150 ns |
| 最长接通时间 | 250 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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