UPD78015FYGC-XXX-AB8,UPD78015FYGC-XXX-AB8 pdf中文资料,UPD78015FYGC-XXX-AB8引脚图,UPD78015FYGC-XXX-AB8电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD78015FYGC-XXX-AB8: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小384KB，共72页; 制造商NEC(日电)

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UPD78015FYGC-XXX-AB8概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64

UPD78015FYGC-XXX-AB8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NEC(日电)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
I/O 线路数量	53
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	2.85 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
厂商名称	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)
零件包装代码	QFP	DIP	QFP	QFP	DIP	DIP
包装说明	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
针数	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	unknown	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	R-PDIP-T64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64
I/O 线路数量	53	53	53	53	53	53
端子数量	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	SDIP	QFP	QFP	SDIP	SDIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	2.85 mm	5.08 mm	2.85 mm	2.85 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	NO
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	0.8 mm	1.778 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.778 mm	1.778 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	14 mm	19.05 mm	14 mm	14 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	-	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	-	e0	-	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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