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IDT72261LA10PFG8

产品描述FIFO, 16KX9, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64
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文件大小305KB,共27页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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IDT72261LA10PFG8概述

FIFO, 16KX9, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64

IDT72261LA10PFG8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间8 ns
其他特性RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; EASY EXPANDABLE IN DEPTH AND WIDTH
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度14 mm
内存密度147456 bit
内存宽度9
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX9
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
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