92HD83C1X5NLGXYYX,92HD83C1X5NLGXYYX pdf中文资料,92HD83C1X5NLGXYYX引脚图,92HD83C1X5NLGXYYX电路-Datasheet-电子工程世界

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92HD83C1X5NLGXYYX: 产品描述Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共299页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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92HD83C1X5NLGXYYX概述

Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48

92HD83C1X5NLGXYYX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN,
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N48
JESD-609代码	e3
长度	7 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	48
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压	3.465 V
最小供电电压	3.135 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

92HD83C1X5NLGXYYX相似产品对比

	92HD83C1X5NLGXYYX	92HD83C1C5NLGXYYX	92HD83C1C5NLGXYYX8	92HD83C1C5NLGXUAX8	92HD83C1X5NLGXUAX8	92HD83C1X5NLGXYYX8
描述	Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48	Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48	Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48	Microprocessor Circuit	Microprocessor Circuit	Microprocessor Circuit, ROHS COMPLIANT, QFN-48
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	HVQCCN,	ROHS COMPLIANT, QFN-48	ROHS COMPLIANT, QFN-48	QFN-48	QFN-48	HVQCCN,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N48	S-XQCC-N48	S-XQCC-N48	S-XQCC-N48	S-XQCC-N48	S-XQCC-N48
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
端子数量	48	48	48	48	48	48
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	MATTE TIN	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	-	-	QFN
针数	48	48	48	-	-	48
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	-	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	-	30

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