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新浪美股讯北京时间20日日经中文网报道，除朝鲜风险外，投资者在电子零部件股票方面通常只关注美国苹果(156.07,-2.66,-1.68%)的动向。苹果9月12日举行了新产品发布会。不过此次情况稍有不同，关注同一天开幕的德国法兰克福车展的投资者出现增加。电子零部件的成长舞台正从智能手机向汽车过渡，投资者想辨别谁能胜出。“别说信息通信方面的问题了，说点汽车的吧”，日本一家投资公司的负...[详细]

全球最大芯片厂商英特尔公司近日被曝出“芯片存在安全漏洞”，引发全球用户对于信息安全的担忧。而深陷“芯片门”丑闻的英特尔目前在美国已经面临至少三起来自消费者的集体诉讼。据悉，来自谷歌公司的专家发现，英特尔芯片存在两个漏洞，分别称为“崩溃”和“幽灵”。黑客可以利用这两个漏洞读取设备内存，获得安全密码等敏感信息。消息传出后，全球用户一片哗然。目前，谷歌、亚马逊、微软等科技巨头已经纷纷采取应...[详细]

为解决受电/供电端安全疑虑，并提升消费者使用体验，新版USBPD3.0标准加入认证机制，可大幅改善主机系统与周边装置的兼容性与互操作性，同时确保应用安全无虞，将有助USBType-C与USBPD生态系统发展更加健全，市场前景大好。继苹果(Apple)与Google率先采用USBType-C接口之后，包括笔记本电脑(NB)、智能手机、平板；以及集线器(Hub)、扩充基座(Docking...[详细]

诺伊斯奖是由SIA（半导体行业协会）颁发的半导体行业最高荣誉奖，为了纪念集成电路发明者，同时也是仙童半导体和英特尔的联合创始人，半导体行业先驱RobertN.Noyce而设立的奖项，以表彰为半导体行业在技术或公共政策方面做出杰出贡献的领导者。不久前，SIA官方发布消息，表示DRAM发明者、缩放物理学奠基人RobertDennard，被评为2019年SIA最高荣誉RobertN.诺伊斯奖...[详细]

上市公司台达电前进校园大举征才，今年招募新血广纳各领域专才，包含电子与硬体研发工程师、软韧体研发工程师、机构设计工程师等人才，预计全年度招募人力需求超过1,000人；台达电表示，公司提供具竞争力的薪资吸引人才，硕士起薪可到4.6万水准，博士6万元，提供新鲜人总年薪达百万元的机会。台达电今年招募重点除了传统电力电子与电源人力之外，将持续积极吸收软体、大数据分析、演算法、机器人软硬体、机器学习...[详细]

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：• 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效• Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技FusionCompilerQIKs设计实现快速启动包支持ArmCort...[详细]

近日，位于辽宁葫芦岛的上市公司方大化工发布股权收购公告称，拟以现金4.4亿收购长沙韶光半导体有限公司(以下简称“长沙韶光”)的股东张亚、长沙新创韶光微电子有限责任公司(以下简称“新创韶光”)合计持有的长沙韶光49%的股权，引发省内资本圈的关注。公开资料显示，张亚是安徽蚌埠人，1969年生，此次将独得4.4亿现金收购款中的3.96亿，而其历年入股资金也不超过1000万。这其中财富故事耐人寻味。...[详细]

8月30日，台积电联席CEO魏哲家在技术论坛会议上表示，台积电不会跟客户竞争，客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片！魏哲家表示，台积电会永远跟客户走在一起，尽管台积电有能力自己设计芯片，但不会有自己的产品，每项合作都是独一无二的，客户可以放心，台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功，这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。魏哲家还透露了台积电对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲...[详细]

通货膨胀率上升和全球经济疲软迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时制定的积极扩张计划。尽管如此，即使半导体行业的资本支出（CapEx）减少，但根据ICInsights此前预测，2022年的资本支出将同比增长19%，达1817亿美元，创下新高。　　但现在英特尔和美光等公司正在审查其2023年的资本支出计划，ICInsights修改了其预测，认为该行业的支出在2023年...[详细]

北京时间3月29日上午消息，据报道，美国参议院周一再次批准了一项向美国半导体芯片制造商提供520亿美元补贴的法案，希望在经过了长达数月的讨论后达成妥协。　　此次投票以68票赞成、28票反对的结果将该立法返回到众议院。这是一个繁琐的程序，最终将会启动名为“会议”（conference）的流程，让两院议员就妥协版本达成协议。　　席卷整个半导体行业的持续芯片短缺对汽车和电子行业产生了冲击，迫使...[详细]

在PC与服务器处理器市场长久以来由英特尔(Intel)稳居市场霸主的宝座，过去曾有其他竞争对手尝试挑战霸主地位，最后却总是以失败告终，今年以来包括高通(Qualcomm)与AMD半导体(AMD)相继宣布将要进军PC与服务器市场，这次能否带来不一样的结果？在2017年5月底，高通宣布将会联合华硕、惠普(HP)与联想等PC厂商共同合作，于2017年下半推出新款PC产品，内部将使用以ARM架构为...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)持续强化晶圆代工市场竞争力，宣布成功完成11奈米LPP(LowPowerPlus)制程研发，除了目前已投入量产的10奈米LPP制程外，未来将再增加11奈米LPP制程，提供晶圆代工客户更多选择。三星继目前已投入量产的10奈米LPP制程，亦已完成11奈米LPP制程开发，未来将争取更多晶圆代工客户订单。半导体业者认为，11奈米LPP制程可视为14...[详细]

推出的新网站旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在设计环节中提供支持，加快产品上市速度。香港2015年1月27日全球领先的高性能半导体解决方案供应商Fairchild，今天发布了一款全新在线网络终端，该终端设计旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在其设计环节中提供全面支持。大量小型企业组成了当今半导体客户基群，为了更好协助此类企业，Fairchild重新设计了其网站，专...[详细]

AMD举办活动，庆祝Ryzen锐龙处理器诞生一周年，披露了多项成功数据，对未来也是信心爆棚。按照AMD提供的数据，2017年第四季度，AMD在桌面处理器市场上的份额已经恢复到12%，一年间提高4个百分点;在部分零售店，尤其是专注发烧级的，AMD的份额甚至达到了40-50%;2018年第一季度，AMD客户端计算业务收入有50%来自Ryzen，比此前季度提高了超过40%。AMDR...[详细]

行动装置需求成长及物联网市场兴起，8寸晶圆代工产能不足，台积电、联电因应市场与客户需要，最近不约而同前往大陆扩产，扩产规模皆约2成。行动装置内建核心处理器、4G基地台等相关IC往晶圆代工12寸厂先进制程投产，类比、传感器、电源管理及微机电(MEMS)等IC，对8寸成熟特殊制程需求不减反增，带动代工厂8寸厂产能利用率持续达满载盛况。不过，台积电、联电在台湾投资重心放在建置12寸...[详细]