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小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]

新增的技术、实验室和人员显示Nexperia对全球半导体市场复苏充满信心奈梅亨，2021年6月17日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。新投资将提高所有工厂的制造能力、支持氮化镓(GaN)宽带隙半导体和电源管理IC等领域的研发，并将支持举办招聘活动，...[详细]

去年9月份NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司，当时他们雄心壮志，希望通过拿下ARM来扩大数据中心市场的力量，然而一年年后的现在，收购ARM公司面临的审核压力越来越大。根据NVIDIA与ARM母公司软银的协议，收购将在一年半时间内完成，但最多可以扩展到两年时间，也就是最快2022年3月份见分晓，最慢拖到明年9月份。算起来还有差不多10多个月时间，NVIDIA似乎不应该着急，...[详细]

9月1日消息，ASML方面已经表示，将在年底前向中国客户交付部分先进芯片制造装备。据美国媒体报道称，ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具。按照ASML的说法，在2023年的剩余时间里，ASML将能继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，这些产品从9月1日起就受到限制。至于2024年是不是可以继续，ASML则表示暂时不能确定。据ASML官...[详细]

法人圈传出，联发科有多达数百万颗曦（Helio）X20库存面临打呆压力，最快可能于第3季实现，是否会造成单季出现亏损，备受市场关注。联发科发言窗口针对X20库存问题，以及可能导致单季亏损的传言强调：「没有听说，外界想象力太丰富」。X20是联发科去年主打的最高阶手机芯片，首发客户是去年面临资金吃紧的中国大陆品牌厂乐视，用来打造乐视超级手机2。法人圈传出，联发科虽然因为对乐视采取先付款、后出货...[详细]

艾为电子日前发布2017年财报，财报显示，公司2017年全年实现营收5.22亿元，同比增长58.99%；实现归母净利5111.35万元，同比增长153.64%。截至报告期末，艾为电子总资产为4.42亿元，净资产为2.03亿元，现金净增加额为1.19亿元。艾为电子称，公司业绩增长主要原因是公司客户群体已经基本覆盖了国内手机品牌公司和给全球品牌做ODM的方案公司，以及知名的智能硬件IoT...[详细]

低阻值分流电阻在车用电子和工业设备领域被广泛用于大功率应用的电流检测。为满足用户需求，ROHM于2016年开始量产PSR系列，并开发出大功率、低阻值的分流电阻GMR100系列。ROHM针对车用电子、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率、低阻值的分流电阻GMR100系列，并投入量产。与先前的PSR系列，此开发的GMR100系列扩增了大阻值的5mΩ～220mΩ产品，...[详细]

国内较早的IC设计公司全志科技，最早从MP4市场发家，到平板市场如鱼得水后，如今似乎处境不妙。日前，全志科技发布2017年财报，财报显示，公司2017年营收120,095.05万元，同比下降4.08%；归属于母公司净利润1,733.04万元，同比下降88.35%；如扣除非经常性损益之后，全志全年净亏损29,284,479.06元，同比下降121.4%。 2017年是全志成立的第十个年...[详细]

威盛（2388）日前打入全额交割股，总经理陈文琦表示，没有股票下市的疑虑，公司会努力，包括威盛及子公司基本面转佳都没有改变，对未来营运发展依然有信心；威盛未来子公司扮演的角色会愈来愈重要，由于通讯网路兴起很快，最看好通讯晶片厂威睿及光通讯产品的威锋。威盛昨日中午在公司中庭举办“2014普世欢腾庆圣诞”活动，吸引威盛集团及周边公司员工数百人参与，董事长王雪红因另有公务罕见地缺席，由陈文琦单独出...[详细]

上周，富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装（Denso）——日本顶级的汽车零部件供应商。富士通称，所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有权，过户之后，岩手工厂将会以全资子公司的身份运营在电装麾下。该项交易的融资条件还未被透露。据富士通称，为了更好地满足客户的需求，电装决定收购一家芯片厂作为自己已有的两个芯片厂的补充。同时，正如富士通...[详细]

同时调试多颗Altera或XilinxFPGA并且增加新的运行功能加利福尼亚州圣何塞–2012年3月27日–S2C今日宣布对基于TAIPlayerProFPGA的原型验证设计和调试软件做出新的重大改进。通过对TAIPlayerPro4.1进行重大改进，可同时调试多颗Altera或者XilinxFPGA，并且增加新的运行功能，包括持续监测电压和电流，以及实时测量时钟频率...[详细]

9月8日消息，台积电今日发布公告，8月营收约1886.9亿元新台币（IT之家备注：当前约432.1亿元人民币），环比增长6.2%，同比下降13.5%。2023年1月至8月，台积电营收总计为13557.8亿元新台币（当前约3104.74亿元人民币），较2022年同期减少5.2%。这一数据下降与今年芯片出货较弱脱不开关系，根据TrendForce...[详细]

4月8日，中国电子信息博览会（CITE）在深圳会展中心拉开帷幕，为推动中国创新产业，中国电子信息博览会推出2016中国十大增值分销商评选项目。赫联电子在此次评选中脱颖而出，荣获中国十大增值分销商奖。中国电子信息博览会作为亚洲规模最大及产业链最全的电子信息博览会，是展示智能硬件、机器人、无人机、移动互联网、物联网、云计算、大数据、可穿戴设备、智慧家庭、智慧城市、集成电路、高端元器件、...[详细]

美国科罗拉多州路易斯维尔市–APS公司2022年3月15日宣布，JerryBroz博士已经加入公司，成为新的总裁和技术总监。JerryBroz拥有科罗拉多大学博尔德分校的机械工程博士学位，是探测和设备测试界的资深人士。他为APS带来了超过20年的市场和销售经验，APS是探针和测试针技术的全球领导者。JerryBroz博士的技术远见和创新将是领导APS扩大现有能力和渗透新市场的关键...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]