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　　10月15日，新兴铸管股份有限公司召开董事长办公会，专题传达学习集团工作务虚会暨战略研讨会精神，透彻分析公司当前面临的危机和挑战，研讨公司高质量发展工作举措，谋篇布局铸管股份当前及未来发展战略。公司党委书记、董事长何齐书出席会议并讲话。 　　会上，何齐书深入分析了铸管股份当前形势，详细传达了集团公司党委书记、董事长贾世瑞在集团工作务虚会暨战略研讨会上的讲话精神，重点学习...[详细]

按IAR的规矩中断向量要加2，如PA口的中断向量为3，那么在IAR程序中应写成#pragma vector=0x05。而PD7和PD其他端口不一样，PD7后面拖了个小尾巴TLI，TLI拥有芯片最高级别中断，享有独立专用的中断向量号0，因此，按IAR的规矩，向量号加2，程序改成#pragma vector=0x02，而不是PD口的其他中断号0x08....[详细]

什么是DC/DC 转换器? 什么是DC(Direct Current)呢?它表示的是直流电源，诸如干电池或车载电池之类。家庭用的100V电源是交流电源(AC)。若通过一个转换器能将一个直流电压(3.0V)转换成其他的直流电压(1.5V或5.0V)，我们称这个转换器为DC/DC转换器，或称之为开关电源或开关调整器。 A: DC/DC转换器一般由控制芯片，电感线圈，二极管，三极管，电容器构成。在...[详细]

联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。 第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，主要系因...[详细]

iPhone X拉抬被动元件需求。业界高端主管指出，iPhone X和iPhone 7系列带动MLCC和芯片电阻出货，其中去年底整体MLCC平均销售价格已提升6%到7%。 业界人士指出，iPhone X和iPhone 7系列市场需求未减，从被动元件观察，包括积层陶瓷电容（MLCC）和芯片电阻主要品项，受惠iPhone X和iPhone 7系列拉货，出货量持续增加。 MLCC供需状况尤其紧...[详细]

5月27日，世界上最大的晶体产品供应商 EPSON（精工爱普生）在EPSON HK CHINA举办的2015财年代理商大会上，将唯一一个 2014年最佳新市场开拓奖 颁给世强。 世强得到的 最佳新市场开拓奖 ，是根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力，从10家代理商中评出的。EPSON中国区总经理 Yoshie先生对世强在2014年的出色表现与合作表示赞许...[详细]

甲类晶体管功率放大器，音色温暖甜美，使人倾心。但甲类功放温升较高，如采用普通的双极性晶体管，则温度稳定性较差，调试困难，使用中也让人担心。本文介绍输出级采用三肯产品SAP15N/P音响对管的甲类功放。SAP15N/P输出电流15A，耐压160V，功率150W，结温150℃。该晶体管内置温度补偿二极管阵列，解决了功放电路中温度补偿延迟的技术难题，它的温度补偿二极管置于晶体管芯片的中心部位，能够快速...[详细]

摘要：提出了一个采用（２，１，７）卷积码+QPSK的中频调制解调方案，并在Xilinx公司的100万门FPGA芯片上实现了该系统。该系统在信噪比SNR为6dB左右时可实现速率超过1Mbit/s、误码率小于10 -5的数据传输。 关键词：卷积编码 Viterbi译码 QPSK FPGA 在无线数据传输中，由于信道中的噪声干扰，在接收端会引入一定的误码率（Bit Error Rate,BER）。...[详细]

摘要：设计了一种宽带轨对轨运算放大器，此运算放大器在3．3 V单电源下供电，采用电流镜和尾电流开关控制来实现输入级总跨导的恒定。为了能够处理宽的电平范围和得到足够的放大倍数，采用用折叠式共源共栅结构作为前级放大。输出级采用AB类控制的轨对轨输出。频率补偿采用了级联密勒补偿的方法。基于TSMC2．5μm CMOS工艺，电路采用HSpice仿真，该运放可达到轨对轨的输入／输出电压范围。 关键词：轨对...[详细]

分析完两种示波器的工作原理，我们需要关注一下示波器的各种性能指标。在介绍示波器性能指标之前我们先看一下Nyquist采样定理。 Nyquist采样定理 现实世界接触到的诸如电信号、光信号、声音信号等这些信号都是随时间连续变化的，称之为连续信号。但对于计算机来说，处理这些连续的信号显然是无能为力，要使计算机能够识别、计算、处理这些连续信号就必须将其转化为离散信号，将连续信号转换为离散信号的过程...[详细]

智能手机今年采用18：9比例大幅提升，且不断走向轻薄化趋势，可望带动新一波换机需求，面板驱动IC大厂奇景（HIMAX）看准这波趋势，宣布推出薄膜覆晶封装（COF）的整合面板驱动暨触控IC（TDDI），将进军中国大陆手机智能厂，预计下半年将开始放量出货。 智能手机导入全屏幕及轻薄化趋势，让TDDI产品成为新一代驱动IC的新星。市调研究机构DIGITIMES Research的报告指出，随着新思（S...[详细]

德州仪器（TI）推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积（与离散解决方案相比减少了80%，与电源模块相比减少了60%） ，效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计，其5kVrms增强隔离和1.2kVrms的工作电...[详细]

中国储能网讯: 3月28日～29日，2018全球能源互联网大会在京召开。电气与电子工程师协会主席詹姆斯˙杰弗里斯，中国科学院院士、瑞典皇家工程科学院院士、清华大学教授卢强等嘉宾在大会上作了主题演讲和发言。与会嘉宾对全球能源互联网中国倡议给予高度评价，认为倡议提出两年多来，在各方的共同努力下，全球能源互联网发展取得重要突破，呼吁有关各方深化合作共识、推动项目落地，共同推进全球能源互联网发展。本...[详细]

最近重装了系统，然后重装了IAR for STM8软件（由于找不到之前的安装软件，就用了剑齿虎开发板提供的IAR安装包），发现以前正常编译的bootloader工程文件，再次编译时出现如下问题： Error : actual size (0x100) exceeds maximum size (0x80) for block “INTVEC” 在icf文件中，INTVEC块确定定义为0x80...[详细]

摘要：利用Delphi开发工业控制系统软件成为越来越多的开发人员的选择，而串口通信是这个过程中必须解决的问题之一。本文在对几种常用串口通信方法分析比较的基础上，着重讨论了Delphi开发环境下利用Spcomm控件实现PC机与单片机之间串口通信的方法，研究了Spcomm串口通信的关键技术问题，并通过一个实例给出了Spcomm控件在Delphi7.0串口通信中的应用。 关键词：串口通信；Delphi...[详细]