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TCSCN0J476MDCR

产品描述Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小389KB,共18页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
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TCSCN0J476MDCR概述

Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP

TCSCN0J476MDCR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
包装说明, 2917
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容47 µF
电容器类型TANTALUM CAPACITOR
介电材料TANTALUM (DRY/SOLID)
ESR800 mΩ
高度2.8 mm
JESD-609代码e3
长度7.3 mm
安装特点SURFACE MOUNT
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, EMBOSSED PLASTIC, 13 INCH
极性POLARIZED
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)6.3 V
尺寸代码2917
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形状WRAPAROUND
宽度4.3 mm

TCSCN0J476MDCR相似产品对比

TCSCN0J476MDCR TCSCN1D474MAB TCSCN1V224KAB TCSCN0J155KACR TCSCN1V334KAB TCSCN1A336MDAL
描述 Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 20V, 20% +Tol, 20% -Tol, 0.47uF, Surface Mount, 1206, CHIP Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.22uF, Surface Mount, 1206, CHIP Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 6.3V, 10% +Tol, 10% -Tol, 1.5uF, Surface Mount, 1206, CHIP Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.33uF, Surface Mount, 1206, CHIP Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 33uF, Surface Mount, 2917, CHIP
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 , 2917 , 1206 , 1206 , 1206 , 1206 , 2917
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
电容 47 µF 0.47 µF 0.22 µF 1.5 µF 0.33 µF 33 µF
电容器类型 TANTALUM CAPACITOR TANTALUM CAPACITOR TANTALUM CAPACITOR TANTALUM CAPACITOR TANTALUM CAPACITOR TANTALUM CAPACITOR
介电材料 TANTALUM (DRY/SOLID) TANTALUM (DRY/SOLID) TANTALUM (DRY/SOLID) TANTALUM (DRY/SOLID) TANTALUM (DRY/SOLID) TANTALUM (DRY/SOLID)
ESR 800 mΩ 15000 mΩ 18000 mΩ 10000 mΩ 15000 mΩ 800 mΩ
高度 2.8 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 2.8 mm
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 7.3 mm 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm 7.3 mm
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
负容差 20% 20% 10% 10% 10% 20%
端子数量 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
封装形式 SMT SMT SMT SMT SMT SMT
包装方法 TR, EMBOSSED PLASTIC, 13 INCH BULK BULK TR, EMBOSSED PLASTIC, 13 INCH BULK TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
极性 POLARIZED POLARIZED POLARIZED POLARIZED POLARIZED POLARIZED
正容差 20% 20% 10% 10% 10% 20%
额定(直流)电压(URdc) 6.3 V 20 V 35 V 6.3 V 35 V 10 V
尺寸代码 2917 1206 1206 1206 1206 2917
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
宽度 4.3 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 4.3 mm
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) -

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