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英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出第六代650VCoolSiC™肖特基二极管，是CoolSiC二极管产品系列的最新成员。它立足于第五代产品与众不同的特性，能确保可靠性、质量并提高效率。CoolSiCG6二极管是对600V和650VCoolMOS™7产品系列的完美补充。它们面向当前和未来的服务器和PC电源、电信设备电源和光伏逆变器应用。第六...[详细]
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“宛如在白纸上作画，芯片业正面临一个全球洗牌的机会。”旧金山时间1月22日，斯坦福大学应用物理学和电机工程系教授张首晟在接受本报记者独家专访时，将矛头直指IT业奉为圭臬的摩尔定律。英特尔创始人之一戈登·摩尔在上世纪60年代初提出：集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍，而性能也将提升一倍。半个世纪以来，这一定律见证了人类信息技术前进的脚步，也养肥了芯片业的巨无霸——英特尔。...[详细]
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中国上海，2013年2月20日——GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55奈米(nm)低功耗强化型(LPe)制程技术平台进行了最新技术强化,推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的55nmLPe1V。“55nmLPe1V”是业内首个且唯一支持ARM1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片（SoC）中使用...[详细]
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相变化内存(phase-changememory，PCM)已经悄悄现身在手机产品中？根据工程顾问机构UBMTechInsights的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(SamsungElectronics)出品的多芯片封装(multi-chippackage，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的相变化内存芯片。 TechInsights拆解的手机产品，...[详细]
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据国外媒体报道，英伟达400亿美元收购Arm的交易，自去年9月13日宣布以来就备受关注，此前也曾有外媒在报道中表示，多家硅谷的科技巨头，反对英伟达收购Arm，Arm的联合创始人赫尔曼·豪瑟，也反对英伟达收购。虽然收购Arm有多方面的阻力，但英伟达还是在推进这一交易，英伟达CEO黄仁勋，也在尽力打消外界，尤其是芯片厂商对这一收购交易的顾虑。 近日在参加一次线上峰会时，黄仁勋就再次谈到...[详细]
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美光近日公布了2018财年第四季度和全年财报。截止2018年8月30日，美光第四财季收入84.40亿美元(均按GAAP)，同比增长37.5％，毛利率61.0％，同比提高10.3个百分点，净利润43.25亿美元，同比增长82.6％。整个2018财年美光的财务报表更是异常抢眼：收入303.91亿美元，同比增长49.5％，毛利率58.9％，同比提高17.4个百分点，净利润141.35亿美元，同比...[详细]
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毫无疑问的，台积电(TSMC)是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27,071件，其中美国专利占约45%比例。用专利来保护辛苦得来的研发成果是一般企业很基本的常识，不过，你可能不知道，台积电有很大部分的技术是用营业秘密来保护的，其占比之高甚至超乎想象的。究竟以专利保护技术和以营业秘密来保护...[详细]
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受到面板出货减少的影响，平面显示器的驱动IC需求跟着下滑，2019年总用量的年成长率预估为负3.2%根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，受到面板出货减少的影响，平面显示器的驱动IC需求跟着下滑，2019年总用量的年成长率预估为负3.2%，是近年来首次出现负成长，预估2020年的成长空间也有限。集邦咨询研究副理李志豪表示，在中国10.5代线陆续放量后，面板供过于求压力...[详细]
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SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]
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目前4G用户已经成为移动通信网络的主流，截至2016年年底，中国移动4G用户已经达到5.6亿，中国联通有1亿多，中国电信有2亿。但与此同时，三大运营商网络中有相当多数量的2G用户“顽固”地驻留在2G网络，拒绝向4G网络迁移。展讯通讯董事长李力游认为这些“顽固”用户数量庞大，中国联通大约有1亿，中国移动大约有2亿，海外市场中也有大量这样的“顽固”用户。GSM“顽固”用户激活商机有人吐槽现在的4...[详细]
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eeworld网消息，2017年4月20日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）的针对手持式应用装置的解决方案。如近距离无线传输技术TransferJetTM，符合高效率快速的无线充电解决方案、BluetoothTM、接口桥接芯片、PMI等。可支持任何智能手机、平板计算机及各种外围附件。 东芝之近距离无...[详细]
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CSA集团新任总裁兼首席执行官AshSahi先生近日开始了他在中国为期一周的访问，这是AshSahi先生就任新职后首次访问中国。CSA集团董事会主席BrianMcQueen先生、前任总裁兼首席执行官RobertM.Griffin先生和其它CSA集团高层管理人员一起陪同AshSahi先生下参加了这次历史性的中国之行。AshSahi先生此次访华再次重申了CSA集团对于其现有的测试...[详细]
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电子报道：AI正从遥远的云端缓步走向尘世，IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发挥其影响力；要加速IoT发展，就必须从装置管理、云端介面，以及健全的开发者社群与伙伴关系着手。一年一度的台北国际电脑展(Computex2017)在月初圆满落幕，在会中最热门的两大技术议题，非人工智慧(AI)与物联网(IoT)莫属；AI正从遥远的云端缓步走向尘世，IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发...[详细]
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劲爆!AMD与高通联手了……2017，半导体产业风云变幻，对于AMD，意味着更大的责任与机会。转眼之间，2017年已经接近尾声，是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看，2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年，尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏!熟悉融科资讯中心的朋友，不知道有没有注意到，最近在融科的融空间展览中，展出了一家我们特别熟悉特别有感情...[详细]
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近日美系外资表示，环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%、200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新高纪录。...[详细]
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