LTC2451 - Ultra-Tiny, 16-Bit ΔΣ ADC with I2C Interface; Package: DFN; Pins: 8; Temperature Range: -40°C to 85°C
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.08,20 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | DDB |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Descripti | LINEAR TECHNOLOGY - LTC2451IDDB#PBF - Analogue to Digital Converter, 16 bit, 60 SPS, Differential, Single Ended, Serial, Single, 2.7 V |
| 最大模拟输入电压 | 5.5 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 0.023 µs |
| 转换器类型 | ADC, DELTA-SIGMA |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0153% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.08,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.00006 MHz |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2 mm |
| LTC2451IDDB#PBF | LTC2451CTS8#PBF | |
|---|---|---|
| 描述 | LTC2451 - Ultra-Tiny, 16-Bit ΔΣ ADC with I2C Interface; Package: DFN; Pins: 8; Temperature Range: -40°C to 85°C | LTC2451 - Ultra-Tiny, 16-Bit ΔΣ ADC with I2C Interface; Package: SOT; Pins: 8; Temperature Range: 0°C to 70°C |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DFN | SOT |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.08,20 | VSSOP, TSSOP8,.1 |
| 针数 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | DDB | TS8 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最长转换时间 | 0.023 µs | 23000 µs |
| 转换器类型 | ADC, DELTA-SIGMA | ADC, DELTA-SIGMA |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 2.9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0153% | 0.0153% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | VSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.08,20 | TSSOP8,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.00006 MHz | 0.00006 MHz |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 1 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 2 mm | 1.625 mm |
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