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集成电路行业进入了全球范围内的上升周期。在万物互联时代，芯片的升级发展和规模扩大都将具备巨大的空间。为了在这个科技大周期中不落于人，中国从官方到民间都加大了全产业链投入。然而，效果可能不是短期实现的。 集成电路行业是一个赢家通吃的行业，中国想要在这个领域获得成功，那就不仅仅是要做到不错，而是努力做到最好。但美、日、韩等国对中国技术刻意的封杀和自身不断地发展，意味着中国集成电路发展任重道远且困...[详细]

摘要：对Booth算法产生的部分积重新合理分组，采用CSA和4-2压缩器的混合电路结构，对传统的Wallace树型乘法器进行改进，提出一种高速的树型乘法器。该结构与传统Wallace树型乘法器相比，具有更小的延时，更规整的布局和更规则的布线，使其易于VLSI实现。 关键词：Booth算法；Wallace树；CSA；4-2压缩器；树型乘法器 引言 在微处理器芯片中，乘法器是进行数字信号处理...[详细]

硬件技术对软件技术应用的影响 　　高端示波器（2GHz带宽或以上）的市场需求或应用通常分为四大领域，信号完整性测试、一致性测试、调试、分析，三大示波器公司在进入高端示波器领域的时候，通常选择的是其中一个或两个作为切入点，经过多年的自我发展和竞争挤压，已经露出各家追求的方向、风格和各自优势，图1概括了示波器市场需求的四个层面，信号完整性在示波器指标中的重要性，是最近几年的事情，标志性的变化是示...[详细]

今年，二手车整体销量与去年持平，但因为芯片短缺导致价格上涨，出现了一些有意思的事情，对于二手车行业来说，可能并不是一件坏事。 2021年，在整个汽车行业的生产都缺乏芯片供应的背景下，二手车市场也受到了很大的影响，可以说，这种影响带来的结果是史无前例的，甚至出现了很多有意思的事情。 对于豪华品牌的二手车市场来说，今年可以说是喜笑颜开。今年再谈二手车的保值率话题，大家津津乐道的不再是“双田”...[详细]

在第十九届中国国际工业博览会上， 机器人 领域的相关展览和技术展示传递出行业发展的多个新动向：小型化、轻量型、协作机器人正在成为 工业机器人 的发展新趋势，中小企业借力协作机器人迈向 工业4.0 成为推动工业 机器人市场 高速发展的重要驱动力，人机协作将更精准助力智能制造。 在第十九届工博会上，中国工程院院士倪光南（右一）在遨博智能科技有限公司展台观看其展出的具有自主知识产权的最新工业协作机器...[详细]

中国，北京，2013年2月21日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)将在2013移动世界大会(巴塞罗那，西班牙)上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。Maxim的所有移动产品均为高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空间、成本，缩短设计时间。在Hall...[详细]

   WWDC 2018上苹果没有推出硬件产品让很多网友感到失望，而近期有关新品的曝光消息也寥寥可数，这让大家开始更加关注9月份的新品发布会。根据手机壳制造商曝光消息，苹果今年将会发布三款iPhone，不过其中并不包含SE机型。 　　手机壳制造商Olixar称今年苹果将不会推出廉价版小型iPhone X SE，而是推出苹果有史以来屏幕尺寸最大的iPhone。根据曝光的消息来看，苹果除了继续更新5...[详细]

毒奶粉、瘦肉精、塑化剂…近年来食品“染毒”事件频发，食品安全已经成为公众关注的焦点之一。因此，作为食品安全问题源头之一的食品添加剂也渐渐进入消费者视野。今年3月，台湾爆发“毒淀粉”事件，食物中惊现含有顺丁烯二酸（酐） 的有毒淀粉。作为检测领域的世界领导者，赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）积极响应，针对顺丁烯二酸酐可水解成马来酸的特性，提出运用离子色谱法测定淀粉中的顺丁烯二酸（酐）的解决方案。 ...[详细]

    加快车载与工业设备领域EDLC能源再生市场发展速度。     【ROHM半导体（上海）有限公司 12月4日上海讯】---全球知名半导体制造商ROHM开发出电池平衡IC“BD14000EFV-C”。该产品非常有助于在汽车怠速停止和工业设备的能源再生、瞬低（瞬间电压下降）对策等领域市场日益扩大的EDLC（双电层电容器）的稳定化、长寿化和小型化。     本产品是将以往由20个以上分立...[详细]

据韩国媒体《BusinessKorea》北京时间4月23日报道，拥有最强配置的三星电子Galaxy S8已经正式上市，而拥有类似配置的小米6也已发布，只不过售价更低。两款手机预计将在印度市场展开决战。当地时间4月19号，三星邀请了350位媒体记者出席了Galaxy S8系列在印度新德里的发布会。 Galaxy S8和小米6先后亮相将在印度市场展开决战 S8在印度的起售价为57900卢比（约...[详细]

博世集团董事会成员Harald Kroeger：“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产供应商。” 碳化硅半导体能够显著提高电动汽车的行驶里程和充电速度。 预计于2021年12月启动大规模量产。自2021年初起，博世便开始生产用于客户验证的碳化硅芯片。 德国联邦经济事务和能源部（BMWi）出资支持进一步的技术研发。 碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率...[详细]

　　由于嵌入式技术和网络技术的迅速发展，以太网接口在嵌入式系统中的应用越来越广泛，以太网接口不仅通信速度快，传输可靠，使用和配置方便，而且不受地域限制(广域网和局域网均可)。但通常使用的以太网控制器如RTL8019、DM9008、AX88796L CS8900A 、LAN91C111等都是为个人专用计算机系统设计的，这些器件不仅接口电路复杂，体积厚度较大，而且比较昂贵。Silabs（Silicon...[详细]

ATmega128单片机具有一个符合IEEE 1149.1标准的JTAG接口。JTAG接口实现了三个功能：采用边界扫描功能对芯片进行检测，对芯片内部的非易失性存储器（Flash和E2PROM）、熔丝和锁定位进行编程，以及实现在线调试（On-chip debugging）仿真。 JTAG接口占用了4个AVR单片机的引脚，与组成了JTAG接口，即JTAG术语中的检测访问端口（Test Acces...[详细]

目前，在局域网内部，计算机接入局域网的传统方法是通过在计算机主板上安装以太网卡来实现网络的互联。这种接入方式需要计算机主板上有闲置的ISA或者PCI插槽，还需要上级网络设备有足够的接口支持。当上级网络设备的下行接口数量不够时，必须在这个网络设备下面添加集线器（HUB）或者交换机（Switcher）。 针对这种情况，本文提出了一种全新的 计算机 接入 局域网 的方案，使多台计算机可...[详细]

　 Microchip Technology Inc.（美国 微芯 科技公司）日前宣布推出MCP2021和MCP2022（MCP202X）LIN/SAE J2602 收发器 。这两款新器件已取得第三方LIN/J2602认可和 OEM 认可，并通过AEC-Q100标准认证，完全符合全球各 汽车 制造商的严格要求。 收发器 内置稳压器，并且符合LIN总线2.0/2.1和SAE J2602标准以及上一...[详细]