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　　北京时间6月17日早间消息据报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的座谈会上表示，他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。　　“我们相信市场，世界正处于一个扩张时期，”基辛格说，“我预测我们面前还有10年的好日子，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的东西都需要半导体。”　　这句话表明，英...[详细]

近日有媒体报道称，华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂，试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。报道还指出，华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时，报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。　　针对该传言，中芯国际今日在投资者互动平台上回应称，半导体行业受多方关注度较高，各类渠道的信息较多。该公司需发布的公告以及新闻会以官方渠道为准。之前集微网...[详细]

为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology；GeorgiaTech)合作展开芯片内...[详细]

全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布已经完成对通用电气公司（以下简称“通用电气”）发电集团旗下气化业务的收购。交易的财务条款不对外披露。空气产品公司主席、总裁兼首席执行官葛思民表示：“对通用电气气化技术的成功收购将进一步支持我们专注于气化领域长期和战略性的发展。这一收购，结合我们其它专业能力，使我们可以向客户提供完整的...[详细]

央广网南京7月3日消息（记者杨明姚东明）据中国之声《新闻和报纸摘要》报道，南京江北新区成立两年来，坚持高端定位，打造集成电路、新能源汽车等千亿级产业集群，成为区域产业升级的新引擎。在刚刚投产的上汽集团桥林基地，一辆辆新能源汽车整装待发。上汽集团南京依维柯汽车有限公司总经理杨军虎：在新能源汽车的生产，包括后续新能源汽车产品开发上面，我们会加足马力，这个基地今后也是我们新能源生产的基地。...[详细]

据国外媒体报道，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。有分析称台...[详细]

电子网消息，2017年12月7日，以“聚力·智赢未来”为主题的艾拉比之夜2017品牌发布会在上海外滩5号盛大举办。比亚迪、江淮、通用、北汽、360、斑马、盖世汽车资讯、阿里巴巴、腾讯、诚迈科技等汽车、物联网领域精英悉数参加，共同见证艾拉比新品牌的诞生。会上，上海艾拉比智能科技有限公司总裁芮亚楠重磅发布ABUP艾拉比品牌、艾拉比汽车OTA升级解决方案、艾拉比物联网OTA解决方案。作为OTA领...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月8日晚间消息，业内专家日前指出，要审查博通收购高通这样一起大型、复杂的交易，30天时间根本不够。因此，高通的年度股东大会也可能再次推迟。　　高通原计划于3月6日召开年度股东大会，对博通提名的6位董事候选人进行投票表决。但3月4日，美国财政部突然叫停这次股东大会，称需要对这笔潜在交易进行审查。　　美国财政部要求高通将股东大会召开日期推迟30天，即推迟到4月5日召...[详细]

英国沃金，2018年4月25日— TTElectronics，作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域，这两个电阻器系列的厚膜元件...[详细]

消费电子产品中的电子元件通常是大型组件的小型化版本-例如手机相机-或者是适用于帮助设备在3D空间中定位的陀螺仪。现在，科学家已经找到了一种方法来使这些陀螺仪更小。多小？嗯，实际上小于一粒米的尺寸。如果你希望你的下一部手机更容易放在口袋里-或者甚至小到可以夹在你的手腕上-那么这是可能有用的创新之一。“概念验证设备能够检测相比现有技术的微型光纤陀螺仪小30倍的相移，尽管尺寸小了...[详细]

苹果iPhoneX首度采用脸部识别技术为手机解锁，吸引众人目光，而为FaceID提供传感器的奥地利微电子(AMSAG)，今年以来股价已经暴涨三倍之多。分析人士认为，AMS股价应该还有30%的上涨空间。AMSAG在瑞士挂牌的股票年初迄今股价已飙涨226.64%。barron`s.com11日报导，摩根士丹利分析师FrancoisMeunier发表研究报告指出，苹果当初也只在少部分装置...[详细]

三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]

有关汽车半导体的全球领导者恩智浦将要被三星收购的传言已经有一段时间了。理由是韩国巨头希望进入汽车行业，因为每辆车的半导体含量从每辆车100美元飙升至1000美元。随着汽车行业电气化和自动化的变化，恩智浦将受益匪浅。尤其是最近的短缺更是增加了大家对该行业的关注，并使世界各地的人们认识到其重要性。据韩国时报报道，三星开始对这笔交易进行二次考量。三星领导人之前提早出狱，他将带领三星...[详细]

　　2013年9月5日，首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办，来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。　　北京大学宽禁带半导体研究中心主任张国义在会上以《III族氮化物半导体材料及其应用》为题，从半导体照明、激光显示、...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）最终统计结果显示，2017年在存储器价格大涨带动下，不仅全球半导体营收总计达4,204亿美元，首度突破4,000亿美元大关并创历史新高，前10大厂排名也大洗牌，三星首度超越英特尔夺下龙头大厂冠军宝座，西部数据（WD）因NANDFlash销售畅旺，排名由前年的17名一举跳到去年的第9名，联发科则被挤出前10大厂排名。根据Gartner的最终统计，...[详细]