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在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解HBM的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。本文将深入解析HBM的工作原理，对比其...[详细]

不畏浮云遮望眼，当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强，很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说，“InChina，ForChina”（在中国，为中国）、“InChina，ForGlobal”（在中国，为全球）战略，已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。作为一家拥有百年历史的科技企业，艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）始终将中国市场置于全球战略的核心，在中...[详细]

12月3日消息，Marvell美满美国加州当地时间2日宣布已与高速光学I/O互联技术企业CelestialAI达成最终协议，计划以10亿美元现金+22.5亿美元Marvell普通股，总计32.5亿美元（IT之家注：现汇率约合230.04亿元人民币）的对价收购后者。这笔交易预计将于2026日历年第一季度完成，具体情况取决于惯例性完成条件和监管批准。...[详细]

近日，在ICCAD2025上，作为本土EDA领域的代表企业，鸿芯微纳研发副总裁冯春阳博士在“EDA与IC设计服务”专题论坛上发表了《国产EDA平台赋能后摩尔时代三维多芯片系统设计》的主题演讲。在同期的媒体交流活动中，冯春阳围绕公司发展历程、核心产品优势、行业竞争策略及AI+EDA趋势等话题，与众多媒体展开深入对话，系统阐述了鸿芯微纳在数字全流程EDA工具开发方面的布局与突破。成立于...[详细]

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子...[详细]

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产SST创新的ESF4技术结合UMC28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领...[详细]

据《纽约时报》报道，作为美国与中国台湾地区贸易协议的一部分，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。2020年以来，台积电已在亚利桑那州建成了一座工厂。第二座正在建设中，预计将于2028年投产。台积电之前已承诺在未来几年再建设四座工厂。现在，...[详细]

如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面很多AI芯片的晶体管数量达到了2000亿个。换句话说，四五十年以来，芯片上的元件数量翻了100万倍。更恐怖的是，芯片正在朝向2030年达到万亿晶体管的目标进发。人类之所以努力，是因为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发，需要让芯片在同样...[详细]

三星电子周三（11月27日）宣布了一系列管理层调动，主要涉及芯片业务部门。根据最新任命，负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长全永铉（JunYoung-hyun）被委以更大职责，他将担任三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务。负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁HanJin-man被提拔为总裁，并就任代工业务部负责人；芯片工厂工程和运营主管Seok-woo...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]

5月30日消息，新加坡科技研究局A*STAR在本月下旬早些时候举行的SEMICONSoutheastAsia2025行业展会期间宣布，将建设全球首条工业级200mm（IT之家注：即8英寸）碳化硅开放式研发线。开放式研发线可强化学术研究人员与商业公司的合作，避免传统模式下的开发碎片化问题，加速碳化硅新产品从实验室到量产线的推进。意法半导体和一家世界顶级代工厂是该研发...[详细]

5月26日消息，据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元。据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近...[详细]