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2025年10月27日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨，汇聚多位资深技术专家，以“边缘AI破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，共同探讨边缘智能时代的关...[详细]

当前，算力已成为数字时代的核心生产力，是致胜未来的关键所在。面对产业升级的磅礴需求，如何打通产学研用的链条，加速前沿研究到商业价值的正向循环？答案，正孕育在北京石景山这片蓬勃发展的AI创新热土之中。2025年10月16日，以“智算驱动·万象更新”为主题的超智算人工智能产业生态大会在北京银保园金融文化交流中心盛大启幕。此次大会由中关村石景山园管委会石景山区科委指导，超智算(北京)科技有限公司主...[详细]

你已经把所有事都做对了：布局定稿、设计验证通过、原型机准备量产——直到一条通知打破所有计划：核心调节器的供货周期长达52周。一瞬间，你不再是在做设计，而是被迫重新设计。物料清单（BOM）更新、布局修改、测试延期，这一切都源于一个元器件悄无声息地断供。这就是供应链问题在工程师面前的真实模样——它不是抽象的市场趋势或采购难题，而是突如其来的停滞，让项目进度戛然而止。在电子设备...[详细]

2月5日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司JASM的第二晶圆厂从原定的主要生产6nm逻辑半导体改为3nm。制程工艺的升级也意味着投资规模的提升：该晶圆厂原定投资规模为122亿美元，调整后投资额预计增至170亿美元（现汇率约合1181.53亿元人民币）。报道指出，日本政府认为JASM第二晶圆厂转产3nm...[详细]

2026年2月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布2025年新增63家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进产品，让设计人员轻松获得各项新技术，协助其加快产品上市速度。贸泽与其1,200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷地快速...[详细]

1月20日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。随着苹果iPhone18系列搭载的A20系列芯片转向2nm制程，其封装技术也将从当前的InFO（集成扇出型封装）升级至WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。相较于InFO，WMCM的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括AP处理器、存储芯片，甚至高速...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]

LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]

中国成都,2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者CadenceDesignSystems,Inc.签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于CadenceEDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。传统上国内半导体产业对EDA硬件验证平...[详细]

作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]

三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]

日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨（22）日表示，后疫情时代之下，台湾半导体业面临保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战，面对这三大挑战，建议可透过智慧将危机化为转机，并透过政府政策调整、人才培育等三个方式因应。吴田玉昨天在SEMICONTaiwan国际半导体展展前记者会中，提出上述看法。吴田玉指出，历经60年的全球化主流经济、海外投资、全球布局与自由贸易等发展，台湾半导体有完整设计...[详细]

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]

HemlockSemiconductorOperations（HSC）宣布收购杜邦公司三氯氢硅（TCS）生产线，这是供应给半导体和太阳能行业的超纯多晶硅的主要原材料。通过收购位于密歇根州米德兰的TCS业务，HSC将能够更好地控制供应并大幅降低成本。此外，还可以创造更节能减排的供应链等，从而提高竞争力。HSC董事长兼CEOMarkBassett表示：“此次收购将加强我们本已强大...[详细]