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以SoC（系统级芯片）应用为代表的新技术正在改变全世界沟通与交互的方式，而NetSpeed正是下一代以人工智能为基础的SoC技术的核心。今日，NetSpeedSystems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案OrionAI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视...[详细]

3月29日，纳思达发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润2000.00万至1.20亿，同比变动102.33%至113.98%，半导体及元件行业平均净利润增长率为33.64%。　　对于业绩预测，纳思达表示基于以下原因，1.除美国利盟业务外，原有公司主营集成电路（芯片）及打印机耗材业务，2018年第一季度归属母公司净利润预计实现人民币2.0亿元至2.3亿元，比去年同期增...[详细]

市调机构Counterpoint日前在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23％。预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。Counterpoint称经过2019年和2020年的初期试产之后，台积电和三星大幅提高了EUV工艺的7nm和5nm芯片产量，增长率超过行业平均水平。预计2021...[详细]

据最新一期IHSiSuppli公司元件价格走势追踪报告，继连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。 IHS公司认为，虽然2013年第一季度半导体元件价格将继续保持平稳，与2012年第四季度以及2012年全年的疲弱走势一样，但第二季度将开始上涨...[详细]

随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化，韩国芯片业正在直面暴击，最新月度产量再度遭遇崩跌。据韩国统计局数据显示，该国11月芯片产量连续第四个月下降，同比下滑15%，刷新2009年以来最大降幅。此外芯片环比产量下滑11%，库存同比激增超20%。华尔街见闻此前提及，根据瑞银的一项分析，通过以天数衡量库存水平可以发现，芯片库存正处于十多年来的最高水平。有观点认为，芯片库存激增反映出...[详细]

2016年受惠于半导体产业的发展畅旺，几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电2016年创下营收新高的历史纪录，三星则取得与手机芯片高通（Qualcomm）的合作，并抢先跨入10纳米制程，而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程，量产出新规格芯片。但是，唯独格罗方德（GlobalFoundries）似乎面临了发展上的瓶颈，并且在上周宣布，旗下的美国晶圆厂将要进行裁员，原因是客户延迟...[详细]

   摘要：本文设计了一种低电压、恒定增益、Rail-to-Rail的CMOS运算放大器，整个电路采用标准的0.6umCMOS工艺参数进行设计，并经过HSPICE工具仿真，在3V的单电源工作电压情况下，静态功耗约为9.1mW，当电路同时驱动20pF电容和500Ω电阻的负载时，电路的直流增益达到62dB，单位增益带宽达到18MHz，相位裕度为50o。    关键词：模拟集成电路;...[详细]

    eeworld网消息，国民技术5月18日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主，自主创新研发的基于2.45GHzRCC（限域通信）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。   国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成...[详细]

锁定中国大陆官方端出人民币数百亿元的核高基计划，可望进一步大力扶植IC设计、IC制造与IC设备业者，3大IC自动化设计平台(EDA)业者无不将此市场大饼当成大陆市场的营运重点，强化与产、官、学各界更紧密合作。益华(Cadence)、新思(Synopsys)与明导(Mentor)高层对于掌握核高基商机无不使出全力，希望搭上这班列车。在大陆官方推出的2006~2020年600亿元人民...[详细]

日前，北森招聘管理系统再次升级，主打企业内部推荐业务，使沟通更便捷，流程更简单，帮客户构建高效的内部推荐机制！在招聘过程中，内部推荐一直是HR的最爱，相比于其它招聘方式而言，它成本低、周期短且录用比例高达33.3%。然而，做好内推并不容易，沟通是否便捷、流程是否清晰、机制是否健全都影响着内部推荐的效果。三个步骤完成内部推荐从HR发布职位号召全公司内部推荐，到员工找到人选推给HR，最后员...[详细]

英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]

5月19日消息，据台媒报道，中国台湾新竹科学园区今日上午发生火灾，火灾造成竹科大规模跳电，经初步确认，该园区内台积电、联电、世界先进等半导体大厂纷纷表示火灾未影响公司运营。“由于压降时间非常短，产线未受影响，目前生产一切正常。”！据了解，传出火势的为亚东气体公司，大致的火警原因是内部设备异常而导致厂房失火，而且火势一度造成园区内瞬间跳电的情况。据台电回应，竹科园区因用户设...[详细]

2018年2月1日，北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线，该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通，从产业链源头实现自主可控。国家工业和信息化部电子信息司、北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区、国家集成电路产业投资基金的有关领导，航空航天、北汽新能源等用户单位，以及科技界、金融...[详细]

　　电子元器件市场本来就令人头痛的仿制品、翻新品、坏品(统称为非正品)，在面临全球产能紧缺的今天，变得越发猖狂。随着诸多IC的交货期都延长至8周，甚至12周以上，越来越多的人到独立分销商、炒货商以及其它各种渠道调货，这也使得非正品电子元器件的渗透率大为提升，很多人深受其害。　　“没有一个人是自愿去购买非正品的，很多时候都是由于采购/工程师在不知情的情况下采购到了非正品。他们或为了购买紧缺的货...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]