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　　宁先捷创业感言：在半导体芯片行业，国内企业与国际厂商最大的差距还是人才储备，比培养人才更难的是留住人才。北京市以及开发区对人才的重视解除了高科技企业的后顾之忧，对于归国的海外学人来说，最重要的就是感到受重视。　　虎年春节，宁先捷终于和家人一起过了年。身为中芯国际集成电路制造(北京)有限公司技术开发中心负责人，他此前三个春节几乎都是在车间里度过的。是什么让中芯国际从海外请来的这位技术大腕以...[详细]

5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]

随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化，韩国芯片业正在直面暴击，最新月度产量再度遭遇崩跌。据韩国统计局数据显示，该国11月芯片产量连续第四个月下降，同比下滑15%，刷新2009年以来最大降幅。此外芯片环比产量下滑11%，库存同比激增超20%。华尔街见闻此前提及，根据瑞银的一项分析，通过以天数衡量库存水平可以发现，芯片库存正处于十多年来的最高水平。有观点认为，芯片库存激增反映出...[详细]

摩尔定律所指的芯片性能指数型增长虽然性能幅度大，但是微软前总裁比尔盖茨却表示，这条定律未必可适用于所有的技术公司。他最近参加了一个名为Techonomy的会展活动，活动期间他在回答观众提问时说：“我们已经被一些所谓的定律搞得有点晕头转向了，实际上，要想获得指数级的性能增长是非常困难的。”不过他也承认确实有些行业能够实现这种程度的增长。他接着说：“当然确实有的行业能做到这一点...[详细]

　　现实就是这么严峻——中国芯片与国际先进水平至少还有十几年甚至更大的差距。这种差距不仅体现在核心设备垄断、关键原材料短缺、基础研究薄弱、人才队伍不足、设计理念滞后，更体现在整个芯片上下游产业链断档。不管是硬件设施，还是软件生态，都需要时间来追赶。　　企业作为创新的主体，在追赶过程中，提升芯片本身的质量、性能是根本，提供优质服务、争取客户信任是必修课，只有经得住“零”失误的考验，让用户认为国产...[详细]

据《科技新版》最新报道称，西部数据领衔财团174亿收购日本科技大厂东芝（Toshiba）旗下半导体业务。该项消息预计在本周四（8/31）正式对外公布。收购方除了西部数据之外，还包括私募基金公司KKR、日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp）以及日本政策投资银行（DBJ）与日本其他公司。《路透社》报告指出，西部数据主导与东芝达成的协议，包括相关公司将以174亿...[详细]

去年下半年以来，芯片短缺问题愈演愈烈，欧洲众多汽车制造商被迫减产。此次“缺芯”危机让欧盟决心改变欧洲对芯片生产长期投资不足的局面，以巨额补贴吸引芯片巨头在欧洲设厂。　　德国萨克森州易北河谷地区的“硅谷”曾见证了欧洲芯片业的衰落。在上个世纪90年代和本世纪初，美国芯片公司AMD曾在萨克森州首府德累斯顿投资了数十亿美元建设最先进的工厂，但在2009年工厂出售给了阿联酋国有控股的主权财富基金。同年...[详细]

中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强，而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是现代电子信...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（LowTemperatureSolder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

    每年的三四月份都是一年中求职招聘的黄金时期。昨日，汇博网发布了2018重庆第一季度人才供需分析报告，报告显示，95后求职者人数剧增，涨幅达78.34%。从前三个月的情况来看，电子/半导体/集成电路、房产经纪、家电/数码三大行业存在较大的缺口，三大行业缺口总量达到了191066人。　　电子行业需求增幅近10倍　　哪些行业最求贤若渴？报告分析显示，电子/半导体/集成电路、互联网、...[详细]

　　虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局(NASA)艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”(NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors)。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SSTSuperFlash(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。闪存单元尺寸只有0.38平方微米，是目前0.13微米技术节点上最小的单元尺寸，其卓越的性能还能支持最大到16Mbit的SoC设计，在业内...[详细]

上海2016年7月22日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会(WASC)的认证，被授予最高级别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应CypressSemiconductor的WICEDCYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其生产就绪的物联网(IoT)设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本。贸泽供应的CypressWICEDCYW43907评估套件，以CypressCYW43907系统单芯片(SoC)为基础。...[详细]