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市场研究机构Gartner日前指出，半导体业资本设备支出已经在第二季触底，因此该公司稍微调升了对09年IC业资本支出的预测数据，也提高了2010年产业成长预测。Gartner预测，全球半导体设备资本支出可在2009年达到243亿美元的总额，较2008年的440亿美元减少44.8%；到2010年，该资本支出金额则可望达294亿美元，较09年成长20.9%。新的数据比三月份...[详细]

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前，大...[详细]

甘肃敦煌10兆瓦光伏并网电站招标项目，以中广核能源公司、江苏百世德太阳能高科技有限公司和比利时Enfinity公司三家联合体，以每度电1.09元的价格中标。至此，中国光伏电站第一标，终于落下帷幕。6月24日，国投电力向本报透露，已于6月主动选择退标。6月25日，本报第一时间独家专访了中广核联合体的相关人士。据透露，三家将共同成立运营管理公司，中广核持股51%，比利时En...[详细]

如果你认为台湾地区已然在半导体领域失去优势，那么，请再仔细地思考一下。虽然台湾地区并不像中国大陆、印度或越南那样经常被提及，但无可否认，对全球电子产业的主要厂商来说，台湾地区仍然是一个最主要的标的。多年来，台湾地区在计算机运算领域素负盛名，为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而，最近几年来，台湾地区也向其它领域跨出了脚步，特别是针对汽车与无线...[详细]

　　专业IC设计软件全球供货商SpringSoft(SpringSoft,Inc.)宣布，在日本与中国新设区域经理人，进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。TomoyukiKawarai将置身日本新横滨区掌管日本地区营运，而许伟将驻中国上海统筹SpringSoft的中国地区营运。两位经理人将提供丰富的EDA与半导体相关销售与营销经验，并且各别在日本与中国负责市场销...[详细]

按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。　　本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹，包括电子系统产品销售上扬，IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。　　依ICInsight观点，全球经济及半导体业己于0...[详细]

每年7月往往是半导体行业新产品发布和评选活动扎堆的时刻，颇有些“期中考”的味道。AMEC凭借其刻蚀设备“PrimoD-RIE”有幸获得“2009年度SI编辑最佳产品奖”和“2009Frost&SullivanAsiaPacificIndustrialTechnologiesAwardastheEmergingSemiconductorCompanyofthe...[详细]

在国际半导体设备材料产业协会(SEMI)举办的SEMICONWest国际半导体展中，全新的“极限电子(ExtremeElectronics)主题展”结合了微机电(MEMS)、印刷和软性电子、高亮度LED、纳米电子等技术，成为2009年度SEMICONWest上的焦点。在今年的“极限电子主题展”的一系列活动中，主办单位和与会专家们从车用电子、生化医疗和手持电子等热门MEMS终...[详细]

日有消息传出，四川省一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露，他们正在就硅材料暴跌的情况向省政府起草文件，提请采取措施“救市”。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，以上数据虽然只是四川省多晶硅产业的现状反映，但作为全国多晶硅生产大省，四川多晶硅产业目前的现状应该是国内多晶硅产业的一个缩影。盲目扩张导致的产能严重过剩的后遗症已经逐渐显现，部分多晶硅企...[详细]

RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容，主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]

2009年已经过去一半，现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响，而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了，在经济危机期间，我采访了很多著名半导体公司的CEO或者CTO，从这些访谈中，我感受到经济危机带来的积极一面是很多产业人士能务实客观地分析或总结半导体产业的发展，基于这些访谈以及一些个人的分析，这里分享一下个人对本土半导体芯片公司发展的五个建议，希望更多本土IC设计公司可以抓住经济...[详细]

据台湾媒体报道，台湾DRAM厂茂德科技董事会日前决议，与合作伙伴韩国海力士半导体(Hynix)签订停止合作协议书。茂德表示，未来将转与台湾内存公司(TMC)等合作。茂德甫于去年5月与海力士签署策略联盟合约，不仅延续双方既有的技术合作伙伴关系，海力士将技转50纳米世代堆叠式DRAM制程技术给茂德；海力士还斥资新台币34.56亿元，取得5.76亿股茂德私募增资股。此外，海...[详细]

受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的2...[详细]

7月29日，Spansion发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。　　SpansionJapanLimited（Spansion的子公司）于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Span...[详细]

日本芯片制造业龙头东芝(Toshiba)周三表示，由于公司芯片业务资本支出增长将减缓，并寻求扩张核能发电及智能型电网业务，3年后其电力及基础建设业务的获利，将达电子产品部的2倍。东芝的半导体部门已连续3季出现营业亏损，使其减缓该部门支出，并在其它领域寻求固定营收来源，例如健康医疗及水处理等。东芝目前预期，包含微芯片、传感器及液晶显示器(LCD)等电子产品部门于2012年...[详细]