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英特尔会以多快速度进入代工领域,以及在该领域涉足多深,都还是未知数,特别是该公司一向对其长期发展策略秘而不宣。但这并不表示英特尔尚未掌握代工领域有哪些可能的机会。最近,我们一直在询问业界人士对英特尔的代工业务所知多少。另外,若英特尔果真涉足代工,又会担心哪些问题?现在,根据我们的调查显示,许多公司仍对英特尔成为其代工伙伴的前景持怀疑态度。对于英特尔进代工业务所出现的最多争议可归结为:“英特...[详细]
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在过去,硬件制造商想要赚钱曾经是非常容易的,他们只管将若干日用品般的元件塞到一个盒子里面,再填充进一些别人的软件就可以了,遗憾的是,那样的好日子已经一去不复返了。 当然,这样的观点并不是我的原创,但是我总是会强调,希望今日的科技投资者能够记住。 潮流的变化有许多的原因,而其中一些重要的,已经由苹果(AAPL)在过去十年的发展和竞争当中所证明了,他们的产品其实是同时控制了硬件和软...[详细]
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北京时间7月3日下午消息,全球第五大芯片厂商瑞萨电子周二宣布裁员5000人,占其全球员工总数的12%,同时将其日本本土的19家工厂关停一半。 瑞萨电子称,此次裁员每年可以给公司节省430亿日元(约合5.4197亿美元)的开支。在上一财年出现大幅亏损以后,瑞萨电子正努力避免重蹈尔必达的覆辙。由于全球市场竞争激烈,加之日元升值,尔必达在今年二月申请了破产保护。 瑞萨电子表示,除了裁...[详细]
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中国,2012年7月2日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与中国名牌重点大学哈尔滨工业大学联合宣布,双方为推动电子技术创新而建立的联合实验室已正式启用。联合实验室设在哈工大电工电子实验教学中心,设立目的是支持大学师生学习、研究和开发创新的电子应用,例如,医疗电子、电源管理和多媒体融合。意...[详细]
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近日,国内规模最大的数模混合IP核提供商四川和芯微电子股份有限公司(IPGoal)正式宣布推出通过USBIF(USBImplementersForum)兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案,为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理层IP产品。作为一家专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核研发、推广和授权的企业,IPGoal也是国内首家掌握USB2.0核心技术并实现批量生...[详细]
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高通CEO保罗·雅各布--> 北京时间6月28日晚间消息,高通CEO保罗·雅各布(PaulJacobs)周三表示,不排除自建芯片厂,或动用公司现金以确保重要零部件供应的可能。 雅各布称,高通正在与供应商一起评估不同的业务选择,将会考虑“签张大单支票。如果这样做是着眼于未来,我不会对这种做法说不。” 但他同时指出,相比于自建芯片厂,高通更倾向于继续依赖现有合作伙...[详细]
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12月1日,据国外媒体报道,久拖未决的中国本土第二大和第三大半导体企业--华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望加速。两位消息人士透露,这两家公司的合并谈判已近尾声,最快本月内完成。这将是国内半导体业发展的一个里程碑。 一位消息人士指出,“这个交易快要结束了,可能就在年底。” 宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。 专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文军指出,“...[详细]
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中国集成电路IP核的产业和市场,在经历了2005-2010年白热化的浮夸虚华后,终于在2011年听到了冷却和落地的声音。现在来谈中国集成电路IP核的兴衰成败未免不切实际,不过我们可以通过近些年来,政府资助和市场导向等方面求得一定发展规律,并且看到今天的集成电路IP核产业与市场正在发生着本质的转变。以IP核复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主...[详细]
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初秋中的北京,已然是寒风瑟瑟。坐在Magma北京办公室中的几位同僚都或多或少有些感冒,就连Magma中国区前任总经理徐嵩杰也会时不时地擦擦鼻子。不过刚刚来京的MagmaCEORajeev却并没有感到寒意,尽管其刚刚离开美国加州的温暖阳光,尽管其或许连时差仍未调整好。MagmaCEORajeev在北京办公室感冒亦或重症最近包括苹果、英特...[详细]
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超高速芯片版图编辑器,加速物理设计与制造的衔接处理2011年11月29日台湾新竹—全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率,适用于大量...[详细]
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在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协...[详细]
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北京时间3月19日消息,国际知名的半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)周二宣布,公司首席财务官(CFO)卡尔亨里克•桑兹罗姆(Karl-HenrikSundstroem)将于7月底前辞职,而公司执行副总裁皮特•凯利(PeterKelly)届时将接替桑兹罗姆担任CFO。 皮特•凯利于2011年3元加盟恩智浦半导体,其此前曾在UGICorp和Ager...[详细]
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Sunnyvale,CA。2012年3月16日。MaximIntegratedProductsInc.(NASDAQ:MXIM)宣布与Xilinx和Avnet合作举办2012X-Fest技术研讨会。Maxim将在多场技术研讨会上提供技术培训,并展示公司针对Xilinx®7系列和Kintex™-7现场可编程门阵列(FPGA)以及Zynq™-7000可扩展处理平台推出的高集成度模拟和混合...[详细]
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灾难显示日本急需振兴半导体产业一年以前,日本半导体产业受到地震与海啸的严重破坏。但对于日本芯片产业来说,真正的灾难几年前就发生了,当时日本失去了在全球半导体制造领域的领先地位。地震对全球半导体产业的影响有限,更加凸显日本在全球芯片产业中的地位式微,该国急需重振其半导体产业。在全球主要半导体制造地区中,日本的先进300毫米晶圆厂数量最少,而成熟的6英寸晶圆厂最多。日本企业一直抗拒关闭成熟工...[详细]
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联发科斥资千亿新台币收购了晨星半导体,对其来说,这也是适应产业发展的必然选择。联发科在手机芯片领域一直保持着自身的优势,而晨星则专注于电视芯片。这一并购意图可谓再明显不过,因为这两大产品领域是电子产品整合的关键所在。数字产品趋于融合笔者认为,这也是两家公司选择和并的真正原因。根据NPDDisplaySearchQuarterlyTVDesignandFeature...[详细]