PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 150 MHz, PDIP20
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.8 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 15 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TC9257F | TC9257P | TC9256P | TC9256F | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 150 MHz, PDIP20 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 150 MHz, PDIP20 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 150 MHz, PDIP16 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 150 MHz, PDIP20 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm | 24.6 mm | 19.25 mm | 10.3 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 | DIP20,.3 | DIP16,.3 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.8 mm | 4.45 mm | 4.45 mm | 1.9 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 15 mA | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
微控制器 MCU
WindowsCE
模拟电子
模拟与混合信号
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