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印度政府近期在“印度半导体使命”（ISM）框架下，批准了四个新的半导体制造项目，这些项目分布在奥里萨邦、旁遮普邦和安得拉邦三个邦，总投资达5.5亿美元（约合印度卢比459.4亿）。随着这一轮项目的获批，ISM支持的项目总数已增至10个，在六个邦的累计投资达191.5亿美元，为印度半导体产业的发展注入了强劲动力。此次获批的项目由SiCSem、大陆设备印度有限公司（CDI...[详细]

Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司YoleGroup预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]

10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。本次合作既是双方强化AI生态竞争力的关键落子，也是共同推动中部地区半导体产业崛起、助力产业链自主可控的重要实践。...[详细]

10月31日消息，工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（IT之家注：现汇率约合3475.5亿元人民币），新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。IT之家援引该媒体报道，台积电已向中部科学园区提交土地租赁简报，正式披露其1.4...[详细]

第三季度净营收31.9亿美元，毛利率33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元业务展望（中值）：第四季度净营收32.8亿美元，毛利率35.0%2025年10月24日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了按...[详细]

作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，DavidHanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天DavidHanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。▲扫码查看视频，了解完整对谈DavidHanny团队最近有机会与一些不同芯片的领先供应商...[详细]

【中国上海，2025年11月21日】—全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（DoubleMaterialityAssessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。尽管CSRD是一项欧盟法规，但其影响具有全球性——凡是在欧洲设有业务、子公司或有大量销售额的企业及其全球供应链，都必须遵守严格的可持续发...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]

2月4日，光合组织成员单位灵达发布服务器存储控制与高速网络连接系列国产核心I/O部件。灵达发布的灵可达Linkdata产品采用纯自研架构，在性能与能效方面实现同步提升，打破该类关键部件长期依赖进口的局面。目前，灵可达Linkdata产品已在通用服务器、AI服务器及重点行业应用场景中实现规模化交付。纯自研I/O部件夯实底座能力本次发布的灵可达Linkdata产品覆盖HBA卡...[详细]

1月30日消息，今天下午，据彭博社报道，闪存厂商铠侠认为，在竞争对手忙于其他战场之际，自身正迎来一个关键机会，可以在AI数据中心所需的高密度存储领域抢占增长空间。目前，三星电子、SK海力士和美光都在全力争夺高带宽内存（HBM）市场。HBM利润丰厚，并且与英伟达加速器配套使用，是AI训练与开发的核心部件。铠侠执行董事长斯泰西·史密斯指出，这些竞争对手在SSD以及其他先...[详细]

意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书全球仅有17家公司持有这项国际认证意法半导体已在41个国家的实体机构荣获“杰出雇主”认证2026年1月16日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)被杰出雇主调研机构（TopEmployersInstitute）评为“2026年全球杰出雇主”，这是...[详细]

2025年5月8日，MicrochipTechnology（纳斯达克代码：MCHP）召开了其2025财年第四季度及全年财务业绩电话会议。在经历了过去一年的挑战之后，这家半导体巨头释放出多个积极信号：库存管理改善、成本控制初见成效、客户关系修复顺利，同时明确了未来的技术方向和运营策略。2025财年Q4（截止2025年3月31日），Microchip营收达到9.705亿美元，环比下降5.4%...[详细]

4月29日，2025英特尔代工大会开幕，英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-BuTan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。同时，正式公布最新的代工制程路线图。英特尔更新代工制程路线图在先进制程方面，Intel18A工艺节点已进入风险生产阶段，预计年底实现量产。该节点首次同时整合了RibbonFET全环绕栅极晶体...[详细]

4月29日消息，半导体行业机构SEMI当地时间28日根据其最新报告宣布，2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元（IT之家注：现汇率约合4924.02亿元人民币），同比实现3.8%增长但仍低于2022年的高点。SEMI表示，整体半导体市场的复苏以及HPC、HBM制造对先进材料需求的增加，支持了2024年材料收入的增长。▲图源SEMI...[详细]

荷兰埃因霍温，2025年4月29日——恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.，）公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。恩智浦总裁兼首席执行官KurtSievers表示：“恩智浦本季度营收达28.4亿美元，与预期中值持平。面对一系列市场环境的挑战，恩智浦采取了有效应对措施，第一季度的业绩及第二季度的预期巩固了我们对继续实施这些措施的谨慎乐观态度。受关税政策直...[详细]