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自耦变压器电流、电压、容量关系分析及设计只有单个线圈的变压器，叫做自耦变压器，自耦变压器有单相的，也有三相的，和普通变压器一样，自耦变压器既可是升压变压器，也可是降压变压器，图1.1是这两种型式变压器的电路图。自耦变压器的计算和普通变压器的计算基本相同，不同在于选择铁心时，是按照通过电磁感应传递的功率，即绕组容量（电磁容量）进行选择的，而不是按其传递容量即输出功率进行选择的，另一特点...[详细]

在电机学中，有两个非常重要的概念：**磁场强度H（A/m）**和磁感应强度B（T）。磁场强度H在历史上最先由磁荷观点引出。铁棒是有大量的分子组成的，磁荷观点来看，铁棒里面每个分子可以看作一个有NS极的小磁棒。通常小磁棒是杂乱无章的，磁性相互抵消，宏观看铁棒无磁性。将铁棒放在与铁棒平行的磁场中（原磁场），小磁棒受到磁场力沿磁场方向转向，小磁棒前后磁性抵消，只剩铁棒端部磁性无法抵消，宏观上看...[详细]

摘要：简要介绍了EthernetoverSDH(EoS)系统的结构原理，阐述和分析了EoS的LAPS协议核心技术，给出了使用FPGA完成SDH网络和以太网的连接，从而实现EoS的嵌入式系统设计方案。 关键词：EoS；以太网；SDH；嵌入式系统 随着波分复用技术和高速以太网技术的发展，骨干网的带宽呈几何级数增长，已达到了吉比特甚至更高的水平。而连接骨干网和用户网的接入网的速率却没有太大的提...[详细]

在自动驾驶芯片的赛道上，一个熟悉又陌生的名字即将在2022年出现。提到自动驾驶芯片，从最早提供整包解决方案的博世，到感知体系封闭、只开放决策与执行的Mobileye，到提供完整开发环境的英伟达，再到如今国内陆续出现的独角兽，可以说除了自研自动驾驶芯片的特斯拉，多数车企都只是需要在这几个供应商去选择。但是，似乎有一家芯片巨头被忽略了。它就是高通。在智能手机领域，高通芯片的市...[详细]

为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频监控应用提供创新半导体解决方案的供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）推出针对具备音频、高性能视频和触摸屏功能的交互式显示设备（IDA）的CX92745处理器。IDA可用于家庭网络终端、交互式指示牌和资讯站，以及家庭自动化和触摸屏功能的多媒体应用。高度集成的单芯片解决方案有助于制造商简化工程设计工作，降低材料成本。科胜讯系统...[详细]

翻译自——microwavejournal在如今的射频滤波器市场上，高通和村田是两大主要玩家，他们的技术在其他企业之上，SystemPlusConsulting的技术和成本分析师StephaneElisabeth表示：“在智能手机行业，两家公司都面临着激烈的竞争。多年来，BAW滤波器一直是移动通信高频射频滤波器的领先技术。去年，村田公司发布了一款基于thin-fileSAW(TF...[详细]

电子网消息，据新华网报道，11月10日，全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技（Synopsys）区域总部宣布落户南京江北新区，省委常委、市委书记张敬华会见新思科技中国董事长葛群一行。预计今年底前新公司将完成企业注册。张敬华对这一项目的落户表示欢迎和祝贺。他说，南京正在认真学习贯彻落实党的十九大精神，积极实施创新驱动发展战略，充分发挥科教和产业优势，加快新旧动能转换。江北新区是南京和江苏...[详细]

　　1前言 　　目前，电池在实际使用中普遍存在的问题是电荷量不足，一次充电行驶里程难以满足实用要求。 　　另外，用可测得的电池参数对电池荷电状态(SOC,State-Of-Charge)作出准确、可靠的估计，也一直是电动汽车和电池研究人员关注并投入大量精力的研究课题。因此有必要建立动力电池测试平台，利用该平台对电池相关参数进行全面、精确的测量，实现电池性能试验...[详细]

这篇学习材料介绍并定义了在混频器、放大器和振荡器的数据资料中用到的RF术语。文中介绍的术语包括增益、变频增益、相位噪声、三阶截取点、P1dB、插入损耗、输出功率、调谐增益和调谐范围，文中还给出了图形和图像以阐明关键的概念。这篇学习材料解释了一些在无线IC数据资料中出现的通用规范。这些规范都是与放大器、混频器和振荡器有关的。放大器和混频器的规范是基本相同的，只有很少的例外。压控振荡器(VCO...[详细]

现场使用的温度仪表大致可分为就地和远传两大类。就地的有液体温度计、双金属温度计、压力式温度计，这些温度计有故障是很明显的，通过观察大多能发现问题所在，对症更换或修理即可；压力式温度计及双金属温度计的机芯结构与弹簧管压力表基本相同，可按弹簧管压力表的修理方法进行修理。远传的有：输出热电势信号的热电偶、输出电阻信号的热电阻。其出现故障的可能有：断路，短路，接地，接触不良、变质。这两类温度...[详细]

长光华芯即将登陆科创板，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司，是打破国外技术封锁的高功率半导体激光芯片企业。光纤耦合半导体激光器封装制程中，激光芯片的焊接是第一道工序，目前多采用夹具固定的方式，将激光芯片固定在台阶热沉上，芯片和热沉之间垫入预成型焊片，再通过加热回流的方式，使激光芯片与热沉之间实现焊接，最后去掉夹具。这个过程中，为了保证激光芯片在热沉上的位置不变，防止激光芯片歪斜，影响后续光学...[详细]

2012年6月12日，日本东京讯—全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）及其子公司高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨移动公司RenesasMobileCorporation（以下简称“瑞萨移动”）已获得使用ARM®Cortex™-A7MPCore™和ARMCortex-A15MPCore™处理器的许可。该两款处理器通过部署在ARM的bi...[详细]

据外媒报道，随着三季度临近结束，投资者、分析师及各大投行也在关注主要厂商这一季度的业绩状况，已开始给出相关的预期。作为两家重要的存储芯片供应商，三星电子和SK海力士三季度的业绩也备受关注，尤其是在消费电子产品需求不理想，对存储芯片的需求也明显减少的大背景下。而相关媒体的报道显示，虽然全球半导体产业已有部分改善的迹象，但存储芯片的需求依旧低迷，三星电子存储业务部门和SK海力士，在三季度仍有亏损...[详细]

　　近年来，激光焊接机作为一种高质量、高精度、低变形、高效率和高速度的焊接设备，正成为金属材料加工与制造的重要工具，越来越广泛地应用在汽车制造等领域。激光焊接是将高强度的激光束辐射至金属表面，通过激光与金属的相互作用，金属吸收激光转化为热能使金属熔化后冷却结晶形成焊接。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　这种焊接方式不仅自动化程度高、焊接速度快，而且也可以更加方...[详细]

GD32F350开发板使用了兆易最新推出的ARMCortex-M4的32位通用微控制器GD32F350RB，这款芯片自带2路比较器，非常适合用来制作一款低成本的数字式电容表。设计方案：图1是由比较器构成的RC自激振荡电路，R1、R2为比较器正端提供1/2偏压，R3是正反馈电阻，待测电容Cx与RT、CT决定了振荡器的输出频率，基本不受供电电压影响。比较器负输入端与输出端的波形见图2。当R...[详细]