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江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]

电子网消息，2017年8月31日，中国移动5G联合创新中心与中国电子科技集团联合举办的“5G高频段国际论坛暨产业推进会”在成都召开。作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）在会上获得“中国移动5G联合创新中心合作伙伴”授牌。这是继2017年Qorvo加入联创中心之后，首家被联创中心吸纳的本土射频前端公司。中国移动5G联创中心聚焦基础通信能力、物联网、车联网...[详细]

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。安谋科技产品研发副总裁刘浩表示：“当前，...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）记者从深交所互动易获悉，江丰电子(28.400,-1.25,-4.22%)在7月31日接受朱雀投资等50余家机构调研时表示，随着公司产能的释放，碳纤维增强复合材料业务的收益将逐渐显现。　　公司表示，近年来我国平板显示器行业发展迅速，国内液晶面板龙头厂商正处于投资建厂的高峰期，碳纤维增强复合材料（CFRP））及其零部件具有很大的市场需求与广阔的发展前景，公...[详细]

日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。“2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅下滑，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。”SIA首席执行官JohnNeuffer说。从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/其他地区（-1.2％），美洲（...[详细]

谷歌的飞行模拟器能让你像鸽子一样俯瞰城市，但是你也必须像鸽子一样拍动翅膀。虽然伦敦城的鸽子是出了名的招人厌烦，不过不得不承认，很多人还是非常羡慕它们的，因为它们可以在天空自由自在地飞翔，不仅能呼吸到比地面更清新的空气，而且还能俯瞰整座城市的美景。近日，伦敦大学的研究人员将谷歌地球飞行模拟器和动作感应器结合在一起，创造出来只要通过像鸟一样不停挥动翅膀的动作，就能达到好像在城市上方飞行的...[详细]

清华大学环境科学与工程系博士李博洋　　目前，我国废弃电器电子产品的处理存在很多问题，除了几个集中处置区域不合理、不规范的处理处置方式造成严重的环境污染之外，其余的处理企业也多以中小规模为主，大量存在的作坊式小型处理企业管理不规范、处理工艺落后，污染隐患大。我国应采取政府引导与市场机制并重的方式，既要保障处理产业规模化、规范化发展，又要注意引入一定市场机制。　　不规范处理造成环境...[详细]

原标题：ROHM开发出支持压力和血管年龄测量的高速脉搏传感器“BH1792GLC”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向智能手表和智能手环等可穿戴式设备，开发出实现1024Hz高速采样、支持压力测量和血管年龄测量的光电式脉搏传感器“BH1792GLC”。“BH1792GLC”是以“高精度”“低功耗”获得高度好评的ROHM脉搏传感器第2代新产品。其低功耗性能实现了业界最小级...[详细]

5月27日，世界上最大的晶体产品供应商EPSON（精工爱普生）在EPSONHKCHINA举办的2015财年代理商大会上，将唯一一个2014年最佳新市场开拓奖颁给世强。世强得到的最佳新市场开拓奖，是根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力，从10家代理商中评出的。EPSON中国区总经理Yoshie先生对世强在2014年的出色表现与合作表示赞许...[详细]

北京时间8月29日早间消息，虽然苹果Siri语音助理功能吸引了众多模仿者，但多数服务的功能都很有限，而IBM却希望借助沃森(Watson)超级计算机改变这一现状。　　IBM创新副总裁伯尼·梅耶森(BernieMeyerson)表示，他一直在设想一款语音驱动的沃森，使之根据地理位置、历史趋势和科研成果回答各种问题。　　梅耶森表示，虽然沃森目前在移动设备上会消耗过多电力，但IBM正在...[详细]

过去的一年，受疫情后经济恢复不及预期、需求疲软等多重因素影响，全球半导体产业遭遇周期低谷，行业究竟何时能踏入周期上行阶段成为绝大多数半导体人最关心且探讨最热烈的话题。虽然短期内存在一定的不确定性，但有一点是确定的，即身处行业周期下行之际，对未来的坚定信心有助于我们更好地朝着既定目标前进。宏观层面...[详细]

12月11日消息，SSD主控芯片厂商群联公布了自己11月的业绩，其再次确认了存储行业也大涨价的事实。群联发布2023年11月业绩报告，合并营收为54.07亿元新台币，月增长近5%，为历史同期次高。按照群联的说法，11月SSD控制芯片总出货量持续回温，其中，PCIeSSD控制芯片总出货量年成长将近40%，创历史同期新高纪录，其业绩也确认整个存储行业大涨价和继续涨价的事实。在这之前，全球第四...[详细]

电子网消息，士兰微11月16日晚间发布公告，公司于2017年11月16日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过130,505,709股新股。...[详细]

如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些...[详细]

东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32GbNANDFlash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化，高容量、更小巧的内存产品在市场上的需求也越来越强劲。新的芯片产品将在东芝位于日本三重县四日市的工厂内制造。东芝公司将比原计划提前2个月，从2009年7月起，大批...[详细]