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TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎，现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则，...[详细]

日前，芯启源创始人芦笙参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并做了主题演讲。在接受媒体访问时，芦笙解读了公司的发展策略。这家成立仅六年的公司，产品线包括了SmartNIC，DPU，IP以及EDA工具，更重要的这几类产品都实现了商业化销售，这其中的秘密武器是什么？芯启源创始人芦笙丰富的创业经验如果从芯片老兵芦笙的职业生涯来...[详细]

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的SensorsConverge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案2023年6月15日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案...[详细]

据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人...[详细]

　　“人们相信，最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备，既能用光输入，也能用电输入来进行逻辑操作。　　美国东北大学和韩国庆熙大学科学家共同发表在最新一期《自然·光子学》杂志上的论文显示，他们首次在一块电子芯片上整合了电子和光的性质，并开发出一系列基于这种芯片的创新型设备，为制造混合光电逻辑元件提供了一种可升级...[详细]

10月10日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。2012年，钱鹤、吴华强团队开始...[详细]

2012年的4月，是清华大学电子工程系60周年的系庆，在其一系列的庆祝活动中，“2012清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2012）”吸引了众多参与者。清华大学副校长陈旭对其的评价是，“这次TRIFIA2012论坛与我们清华电子工程系60周年系庆同期举办具有特殊意义。”其实这已经是该论坛成功举办的第三届了，而就在一年前，论坛的召开是和“清华-罗姆电子工程馆”的落成同步的。如果...[详细]

    Intel的10nm终于是要来了，近日，开源Linux显卡驱动开发者们已经上线了对Cannonlake&Cannonpoint的支持。　　Cannonlake是Intel10nm处理器的家族代号，Cannonpoint则是首次出现，参考同时出现的KabyPoint应该指的是芯片组平台，按理说应该是300系主板。　　代码中将Cannonlake的核显标注为Gen10，而上一代K...[详细]

电子网消息，联发科昨天举办廿周年运动会，董事长蔡明介宣布，集团每名员工将发放一万元新台币激励奖金，合计送出近一点六亿元红包，同时将自办幼儿园，照顾员工的下一代。蔡明介致词时表示，联发科廿年前从多媒体小组起家，到现在，已在全球十四个国家设有卅一个办公室，集团共有一万五千多名员工，也是全球前三大的IC设计公司。蔡明介在运动会上宣布，凡是九月卅日以前到职的正式员工，皆可得到新台币一万元激励奖金。...[详细]

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。继今年4月，国外研究机构传出“贵为世界五百强的华为即将退出美国市场”之后，昨...[详细]

根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查，8月初美商美光(Micron)将正式宣布整并日商尔必达(Elpida)以及旗下子公司瑞晶。合并后的新美光集团DRAM方面投片将高达每月350K，远超过SK海力士(Hynix)的270K，直逼三星(Samsung)每月360K的产能。从营收比重方面观察，DRAMeXchange认为，美光正式...[详细]

根据国外财经媒体《FoxBusiness》的报导指出，做为美国科技大厂苹果芯片供货商之一的博通（Broadcom）预计，该公司本季向苹果的芯片发货量将会大幅度下降。根据业界人士的预估，会导致这样结果的原因，恐怕跟苹果的iPhoneX智能型手机销售不如预期有关。报导表示，博通在15日公布的上一季财报中显示，其截至1月底的2018财年第1季无线芯片业务大幅度增长，营收较...[详细]

产业界   近日，百度发布DuerOS智慧芯片，并与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作，搭建从硬件到软件的全栈能力，传统制造业将有可能借此涌现海量消费端的智慧设备。   据百度公司首席架构师、度秘事业部首席技术官朱凯华介绍，DuerOS智慧芯片搭载的对话式人工智能操作系统,可赋予轻量级设备可对话的能力,能广泛用于智能玩具、蓝牙音箱、智能家居等多种设备之上。朱凯华说：“DuerOS将...[详细]

　　对于电子产业而言，2009年的开头比较糟糕，不过现在已经显现出积极的信号。　　　　感谢上帝，电子产业看起来正在恢复中。但2010年又会如何呢？进入2010年，市场上将会向大家传达一些好的、以及不好的信号。下面让我们继续分享来自不同分析师的观点：　　　　不好的信号　　　　1.模拟产品价格上涨？FBR的Berger表示：“注意我们已经提高了对飞兆半导体和国际整流器公司的财务估计，这...[详细]

　　比利时研究中心IMEC在VLSL（超大规模集成电路）研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和32nmCMOS节点钽金属栅极的平面CMOS，性能都有所改善。　　转换器的延误从15ps减少到10ps。同时通过将15个处理步骤减少到9个，IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程。　　高性能（低Vt）高K/金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合...[详细]