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研究人员提出了第一个利用一氧化碳作为碳源的石墨烯合成技术。这是一种快速和廉价的方法，可以用相对简单的设备生产高质量的石墨烯，用于电子电路、气体传感器、光学等领域。这项研究由来自斯科尔科沃科技学院（Skoltech）、莫斯科物理技术学院（MIPT）、俄罗斯科学院固体物理研究所、阿尔托大学和其他机构的科学家们进行。该研究已在著名的《先进科学》杂志上发表。化学气相沉积（CVD）是合成石墨烯的标...[详细]

   摘要：给出了一个利用格雷码对地址编码的羿步FIFO的实现方法，并给出了VHDL程序，以解决异步读写时钟引起的问题。    关键词：FIFO双口RAM格雷码VHDL FIFO（先进先出队列）是一种在电子系统得到广泛应用的器件，通常用于数据的缓存和用于容纳异步信号的频率或相位的差异。FIFO的实现通常是利用双口RAM和读写地址产生模块来实现的。FIFO的接口...[详细]

商务部今日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemiconductor)收购飞思卡尔(Freescale)全部股权案经营者集中反垄断审查。据商务部网站11月27日消息，商务部今日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemiconductor)收购飞思卡尔(Freescale)全部股权案经营者集中反垄断审查。公告显示，商务部收到恩智浦半导体股份公司(NXP，以下...[详细]

6月28日消息，根据三星代工（SamsungFoundry）今天在年度三星代工论坛（SFF2023）上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。与此同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性。三星的SF2工艺是在今年早些时候推出的第三代3纳米级（SF3）工艺的基础上进一步优化...[详细]

日前，TI召开了2014股东大会，公司CEORichTempleton继续强调专注于模拟和嵌入式领域带来的效果，以及未来的发展策略。以下是发言详情，有删改。透过一系列或大或小的战略转移，TI目前只专注于模拟及嵌入式处理两大领域，而这两大领域是目前半导体市场最吸引人的。每个电子产品中都离不开模拟器件，以及绝大部分嵌入式处理芯片。该市场尽管规模庞大，但又是碎片...[详细]

Diodes公司(Nasdaq：DIOD)为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。该公司今日宣布推出PI5USB30213AUSB3.1Gen1(5Gbps)及PI5USB31213AUSB3.1Gen2(10Gbps)USBType-C™控制器，内含组态通道(CC)逻辑与5V...[详细]

    31日，记者从青岛市科技局获悉，青岛云路先进材料技术有限公司承担的青岛市自主创新重大专项“千吨级非晶磁粉芯的制备技术及产业化”通过了结题验收。　　“青岛云路”公司已建成一条年产能1000吨级非晶粉末生产线，形成具有自主知识产权的非晶磁粉芯产品全流程生产体系，实现世界上首次非晶磁粉芯的规模化生产，并成为该类产品中国市场第一大供应商，占据全球供应市场70%的份额。　　非晶磁粉芯是非晶带材...[详细]

盛美半导体设备（上海）有限公司今天在SemiconChina上宣布了2013年第一季度一举获得两台单片背面清洗机订单，分别来自上海华虹NEC电子有限公司以及中科院微电子所。这两台背面清洗机的订单，反映了盛美在技术上不断推陈出新，填补了国内单片背面清洗机的空白。通过技术上的不断创新，提高了公司的核心竞争力。该单片背面清洗机的晶圆夹具基于伯努利原理设计，同时植入了新的背面夹具设计（专利申...[详细]

新浪潮，新引擎：5G“三超”（超高速、超低时延、超大连接）的关键能力和万物互联的应用场景将开启新一轮信息产业革命，东兴证券的研究报告预计5G网络建设投资达到1.29万亿（同比4G增长超过60%）。预计到2035年5G在全球创造12.3万亿美元经济产出（相当于2016年全美消费支出），至2030年我国5G直接和间接产出将分别达6.3万亿和10.6万...[详细]

　　新浪科技讯北京时间1月16日晚间消息，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司股东RamiusAdvisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。　　RamiusAdvisors是纽约投资公司CowenInc旗下一家专注于资产管理的子公司，该公司今日称，已经告知恩智浦半导体，高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。　　据汤森路透的数据显示，Ram...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

    受益于无锡金投1.28亿元投资，江苏广信感光新材料股份有限公司顺利完成对国内紫外光固化涂料领先企业江苏宏泰的收购，不久前顺利通过IPO。公司董事周亚松说，8000吨PCB专用油墨新项目今年年底投产，企业将迎来快速发展期。　　位于盐城经开区的江苏鸿佳电子科技有限公司，核心技术领先于同行，却一直产能不足。不久前获得中韩盐城产业园基金投资5000万元后，公司立即新上12条生产线，产能扩大...[详细]

目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synop...[详细]

3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。招股说明书显示，公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，应用于智能手机等移动智能终端，因此目标终端客户主要为智能手机厂商。公司现阶段主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，2014年度、2015年度、2016年度和2017年...[详细]

　美国时间2009年12月29日，美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission，以下简称“ITC”)对芯片337调查案(案号：337-TA-630)作出终裁，裁决该案被申请人没有违反美国337条款。因使用涉嫌侵权芯片而被卷入该案的我国深圳记忆科技有限公司(以下简称“记忆科技”)至此赢得完胜。　　这一胜利对于在美国337调查中始终处于被动挨打...[详细]