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寒武纪科技2021年最大变化，是入局自动驾驶芯片赛道。寒武纪做自动驾驶芯片很好理解：自动驾驶是AI未来最大的应用场景，而且全球汽车市场缺芯，作为AI芯片设计公司，没有理由不入局。但在这个竞争者众的热门赛道上，寒武纪现在才动身是否为时已晚？有竞争对手说在自动驾驶的芯片赛道上，2020年如果不能量产就已经出局，对于此，寒武纪如何回应？ 在8月23日举行的寒武纪财报说明会上，寒武纪科技创始人兼CE...[详细]

华尔街投资公司KeyBanc Capital Markets称，特斯拉在提高Model 3电动汽车产量方面取得显著进展。   KeyBanc Capital Markets分析师布拉德·埃里克森(Brad Erickson)在一份报告中称：“我们的调查数据显示，Model 3当前的交付量较我们的预期高出约50%。”   为此，KeyBanc Capital Markets将今年第二季度的Mode...[详细]

随着数字信号处理器（DSP）及其外围支持芯片性能的提高，软件无线电已经得到广泛应用，大大增强了实时信号处理系统的整体性能。但另一方面，随着ADC和DAC向射频方向前移，信号的采样频率也相应地提高，使得DSP系统数据交换的带宽成倍增长。传统数据交换接口的瓶颈效应日趋明显，因而相应地诞生了一批新的接口标准。PCI接口从1993年提出至今，得到了众多计算机设备厂商的支持，已经在PC机、工业控制等相关领...[详细]

摘要：通过建立空间事件模型，扩展定义了空间事件复合算子及其语义；采用组合着色Petri网构造基于空间关系的复合事件检测模型并提出基于该模型的检测算法；通过应用实例验证该检测模型是一个简洁、有效的复合事件检测机制。 关键词：空间复合事件 组合着色Petri网 复合事件检测 复合事件及其检测可以应用到股票交易、网络管理、航空交通控制、指挥决策等领域。随着空间信息的广泛应用，在远程监控、LBS、L...[详细]

上周，微软宣布在全球 10 个 Azure 地区全面推出采用 Ampere Altra 处理器的 Azure 虚拟机。这标志着 Ampere 的又一次重大胜利，它在云领域正在赢得众多供应商的青睐，包括谷歌、Cloudflare、腾讯和甲骨文等等。 这些新的虚拟机经过设计和配置，可有效运行新兴的横向扩展、云原生工作负载，例如应用服务器、海量数据库、云游戏和媒体服务器等。 “Ampere 的...[详细]

      传闻三星Note4不会采用柔性屏 　　新浪手机讯 6月20日上午消息，随着发布日期的临近，新旗舰三星GALAXY Note 4的相关信息也不断出炉，近日有外媒再次曝光了这一机型的部分信息。 　　GALAXY Note 4将采用5.7英寸屏幕，分辨率会提升到2560×1440，像素密度将高达515ppi，面板材质依然是AMOLED，而此前传出的No...[详细]

今时不同往日，苹果在国内消费者心目中的地位与日俱减。 据外媒消息，一项最新的年度中国消费者态度调查显示，苹果的品牌声誉从一年前的第11位在今年跌至第24位。而在2017年之前，苹果的品牌声誉曾排在第5位。与此同时，苹果的最大竞争对手华为，今年上升两个名次，排在第2位，仅次于中国的支付服务支付宝。 调查还发现，中国消费者如今对美国品牌的热度正逐渐减退。 这项年度调查由旧金山一家咨询公司...[详细]

用stm32 的配置GPIO 来控制LED 显示状态，可用ODR,BSRR,BRR 直接来控制引脚输出状态. ODR寄存器可读可写：既能控制管脚为高电平，也能控制管脚为低电平。 管脚对于位写1 gpio 管脚为高电平，写 0 为低电平 BSRR 只写寄存器： 既能控制管脚为高电平，也能控制管脚为低电平。 对寄存器高 16bit 写1 对应管脚为低电平，对寄存器低16bit写1对应管脚为高电平。写...[详细]

    尽管微软已经确定将在10月26日举行新品发布会，但届时大家期待已久的Surface Phone并不会亮相。现在如果有人想要看看Surface Phone，恐怕只能在概念图中找点儿安慰，过过眼瘾了。 概念图 　　日前，外媒曝光了一组Surface Phone的概念设计，这组图中的Surface Phone从微软Surface Pro 4身上获取了不少灵感。其手写笔和背面的支架都显示，这款...[详细]

0 引言 PV系统作为一种便捷和前景广阔的可再生能源，与风能等其他形式的可再生能源相比，PV能源系统具备许多优势。如能够为单块面板和整个系统提供最佳转换效率，更低的安装成本等。但是目前大多数PV系统的核心都采用单级全桥逆变器结构，这种结构不能有效使用较宽的输入PV电压，而且变压器磁芯体积较大，实际使用中会产生较大的交流纹波。为适应大的输入电压范围，通常使用两级拓扑，但是尤其是对于单PV电池板系...[详细]

硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研...[详细]

重型设备制造商三一重卡将与自动驾驶公司小马智行联合开发 L4 级重卡产品，并计划于今年投产。 自动驾驶公司小马智行（Pony.ai）近日宣布与中国领先的重工企业三一重卡（SANY）共同开发 L4 级自动驾驶重卡产品，这些车辆将由小马智行基于 NVIDIA DRIVE Orin构建的自动驾驶域控制器（ADC）赋能。 小马智行与三一重卡成立的合资公司计划生产一支由新能源和内燃机汽车共同组成的...[详细]

UART共有三种操作方式，轮询方式、中断方式以及DMA方式。 芯片：STM32F103C8T6 应用管脚： 输出：PA0、PA1 USART1 配置界面 添加中断配置 添加DMA配置 代码应用 1.实现printf函数 /* USER CODE BEGIN 0 */ #ifdef __GNUC__ /* With GCC/RAISONANCE, small...[详细]

自动化视觉检测已经广泛应用于现今的生产环境的各个领域，从半导体、电子、食品和饮料、医药包装、汽车制造以及其它不同行业。而视觉检测的应用可分类为测量、有 / 无检测、机器人导航、瑕疵检测、一维或二维码识别，以及光学文字识别(OCR)阅读等等。常规的 2D 算法通常擅长处理某些特征清晰且定义明确的应用，因此检测更加可靠。 换句话说，目标特征必须稳定并且清晰一致地呈现，检测和识别才会比较可靠。 不过...[详细]

　　为聚焦“双碳”目标背景下储能、氢能和碳管理技术学科及其产教融合领域发展的挑战与机遇，加强能源学科领域的产教融合及协同创新，构建和延伸跨行业、跨领域、跨企业的储能产业上下游供应链深度合作，由广东省惠州市惠阳区人民政府指导，中国石油大学（北京）、全球储能网、全球液流电池网（全球液流电池储能）、全球氢能网主办，重质油全国重点实验室、广东省燃料电池技术重点实验室、南方科技大学碳中和能源...[详细]