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文|本刊特约记者纪一宁 在把握住了新业务的脉搏之后,开启了双首长新时代的台积电,正驶入二次创业的快车道。 像摩根士丹利这样有着悠久历史的国际大投行,已经多年没有遭遇过如此尴尬的境地——被一位耄耋老人一个月内两次“打脸”。 2017年12月初,大摩基于旗下分析师的判断,对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)的未来业绩以及股票走势做出了“降级”的评测,理由是股价过高、市...[详细]
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在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3DTSV高峰会上,来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法:在包括消费市场等许多领域,采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人BarnettSilver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。他说,...[详细]
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德州仪器(TI)宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上,他将领导德州仪器中国销售和市场应用团队,并负责中国区的整体运营。在过去的35年里,德州仪器植根中国市场,建立了强大的本地运营体系,包括制造、研发,产品分拨中心和遍布中国的销售和技术支持团队。德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士(SandyHu)将会离开德州仪器,接受一个新的职业机会,去向尚未公开宣布。作为一名在...[详细]
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据报道,当地时间周四,英特尔在声明中表示,目前正在美国俄亥俄州哥伦布市郊外建设的一家大型芯片工厂规模可能会缩小,建设也可能推迟,这将具体取决于美国国会“芯片法案”的进展。这处工厂目前仍处于建设早期。 英特尔于1月份宣布将建设这处工厂,这将是过去多年来美国芯片制造行业最重要的一次扩张。英特尔估计,该工厂的建设成本可能高达1000亿美元,并承诺初步投资200亿美元。 英特尔发言人在声明中...[详细]
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英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议,进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系,还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议,天岳先进将为德国半导...[详细]
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近年来,二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中,磁性二维材料具有更丰富的物理图像,并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用,越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段,如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子,则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日,中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重...[详细]
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在索尼各个板块整体盈利向好的情况下,其移动业务却拖了后腿。 近日,索尼发布2017财年第二季(2017年7月1日至9月30日)财报,该公司销售收入同比上升22.1%,利润大涨346%,整体业务复苏。财报亦显示,销售收入增长得益于游戏和网络服务业务增长及有利的外汇因素。利润方面的增长主要得益于半导体业务及游戏和网络服务业务的利润改善。值得注意的是,在索尼的各大业务板块中,索尼移动通...[详细]
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由于深耕云端运算有成,微软(Microsoft)的2017会计年度第4季(2017/4~6)财报优于预期,证明软件龙头宝刀未老。消息一出后,微软股价在7月21日创下历史新高,盘后股价续涨3.1%,来到76.5美元。据华尔街日报(WSJ)报导,微软上季营收较2016年同期攀升到13%,来到233.2亿美元,若纳入Windows10营收递延的调整项,季营收则来到247亿美元。净利来到65.1...[详细]
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网易科技讯11月7日消息,据国外媒体报道,博通(Broadcom)提出以每股70美元的现金加股票的方式收购高通,交易总价为1300亿美元。要是该交易最终达成,谁会是大赢家呢?博通是全球第五大芯片厂商,高通则排名第三,位居三星和市场领头羊英特尔之后。科技行业的这种重磅并购交易可能不会影响到消费者的日常生活,不过它倒会给另一家公司带来巨大的影响,它就是苹果。苹果目前与高通存在一些法律纠纷...[详细]
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中国,北京AnalogDevices,Inc.亚德诺(ADI)最近推出四款高性能射频和微波标准模块以扩充并强化其标准模块产品系列。新模块是对ADI公司现有产品的补充,提供易于使用、完全集成且密封的解决方案,可大幅缩短设计周期的概念验证阶段,有助于减少组装、测试和验证设计所需的内部技术支持工作量。ADI公司提供当今市场上最齐全、最多样的射频和微波模块产品系列。不同于许多其他模块制造商,ADI...[详细]
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据国外媒体报道,继12月14日公布高通董事会的11位提名人选之后,博通当地时间周一又向美国证券交易委员会(SEC)提交了初步的代理文件,确定将在明年3月份的高通的股东大会上,推举此前公布的11位高通董事会提名人选。高通在当地时间周一向美国证券交易委员会提交了相关文件,确定其推举11位独立候选人作为高通董事会提名人选,将在明年3月份的高通股东大会上角逐高通董事,以取代高通现有的董事会。博通在提...[详细]
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1月9日消息,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(证券简称:唯捷创芯证券代码:834550)今天正式在新三板公开发行股票135万股(全部为无限售条件股份),募集资金6999.99万元。本次募集资金主要用于偿还公司借款。本次股票发行数量为135万股,发行价格为每股51.8518元,募集资金6999.99万元,发行对象4名,其中天津天创保鑫创业投资合伙企业(有限合伙)认购2000万元;天津天创...[详细]
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日前,SEMI撰文称,由于最近反全球化的趋势愈发明显,为半导体供应链带来了许多挑战。在中美贸易战以及日韩贸易战的争端中,大多数注意力集中在对供应链顶端的参与者的影响。然而,一些更大的风险可能会隐藏在产业链下游,一些关键的子系统技术将面临着地理集中所带来的风险。关键子系统包括先进技术,如RF电源,真空阀,真空泵,激光器,光学器件和半导体制造设备中使用的机器臂。其中许多技术都是高度专业化的,只有少...[详细]
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日本东芝原本是一心想着,自己能顺顺利利地,尽早地完成转型升级,希望自己在全球核电市场中大放异彩。然而,超出了东芝预料的是,自从东芝控股了美国西屋电气之后,似乎就给自己引来了不祥之兆。一些中国网友在网上留言:“东芝玩不过美国人。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。关于存储芯片,我们中国还得看自己!早在1875年,东芝即在日本诞生。从二十世纪80年代开始,东芝成功实现了转型升级...[详细]
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国内最大的晶圆代工厂中芯国际18日宣布,公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单,花费斥资6.01亿美元(约合42亿元人民币)泛林LamResearch是一家美国公司,也是全球半导体装备行业的巨头之一,与应用材料、KLA科磊齐名,2019年营收95亿美元,在全球半导体装备行业位列第四,仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。...[详细]