FPGA, 12096 CLBS, 1000000 GATES, 649 MHz, PBGA896
| 参数名称 | 属性值 |
| 端子数量 | 896 |
| 最小工作温度 | 0.0 Cel |
| 最大工作温度 | 70 Cel |
| 加工封装描述 | 1 MM PITCH, FBGA-896 |
| each_compli | Yes |
| 状态 | Active |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| clock_frequency_max | 649 MHz |
| 一个CLB模块最大延时 | 0.9900 ns |
| jesd_30_code | S-PBGA-B896 |
| jesd_609_code | e0 |
| moisture_sensitivity_level | 3 |
| 可配置逻辑模块数量 | 12096 |
| 等效门电路数量 | 1.00E6 |
| 组织 | 12096 CLBS, 1000000 GATES |
| 包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
| ckage_code | BGA |
| 包装形状 | SQUARE |
| 包装尺寸 | GRID ARRAY |
| eak_reflow_temperature__cel_ | 225 |
| qualification_status | COMMERCIAL |
| seated_height_max | 2.44 mm |
| 额定供电电压 | 1.5 V |
| 最小供电电压 | 1.42 V |
| 最大供电电压 | 1.58 V |
| 表面贴装 | YES |
| 工艺 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子涂层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子间距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 30 |
| length | 31 mm |
| width | 31 mm |
| dditional_feature | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE |
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