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力源信息（300184）7月13日晚间发布2018年半年度业绩预告，2018年上半年，力源信息预计实现归属于上市公司股东的净利润2.1亿元至2.2亿元，比上年同期变动幅度37.99%至43.20%。力源信息表示，业绩提升的原因是，以公司多年建立起来的强大的电子元器件分销渠道和积累的研发能力为基础，积极向上游芯片研发业务进行拓展，积极推进自有品牌的自研芯片的研发、测试及销售工作，在小容量存储...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号（CMIC）供应商SilegoTechnology。Silego总部位于美国加州圣塔克拉拉（SantaClara），在全球拥有约2...[详细]

一枚看似不起眼、“又轻又薄”的晶片，却能做出高功率密度、高效率、宽频谱、长寿命的器件，是理论上电光、光电转换效率最高的材料体系。这个“小身体大能量”的晶片叫作氮化镓（GaN）衬底晶片，是苏州纳维科技有限公司（以下简称苏州纳维）的主打产品。“不会游泳的时候就跳下了水”苏州纳维依托中科院苏州纳米所而建。作为中国首家氮化镓衬底晶片供应商，团队从氮化镓单晶材料气相生长的设备开始研发，逐步研发成功1...[详细]

中国领先的人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品。发布会上，出门问问推出的AI语音芯片模组“问芯”成为了一大惊喜，这是中国市场首款已量产的AI语音芯片模组。  2017年4月18日，作为行业内一直坚定走ToC路线的人工智能公司，出门问问第一次对外发布了面向B端市场的AI开放平台，为国内第三方开发者和硬件厂商提供语音交...[详细]

中国搜索引擎大厂百度已将人工智能、机器学习视为公司未来发展的主要方向，并对相关领域进行大量投资。为了强化其公有云服务支持人工智能算法的能力，该公司在其全新公有云加速服务器中部署了赛灵思(Xilinx)的FPGA。百度FPGA云端服务器是百度云推出的一项全新服务，其采用高效的赛灵思KintexFPGA、工具和软件，能满足发展及部署于包含机器学习和数据安全等硬件加速的数据中心应用需求。百度云联合...[详细]

    据重庆日报消息9月1日，市委书记陈敏尔，市委副书记、市长张国清会见了美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫和总裁德里克·阿博利一行。高通公司中国区董事长孟樸，市领导吴存荣、王显刚参加会见。   陈敏尔、张国清对史蒂夫·莫伦科夫和德里克·阿博利一行来渝考察表示欢迎。陈敏尔说，重庆区位优势突出，战略地位重要，是西部大开发的重要战略支点，处在“一带一路”和长江经济带的联结点上，在国家区域...[详细]

 近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体，发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘(俗称液晶仪表盘)走进中低端车型。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体新推出的Accordo5汽车处理器产品家族可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满足经济型汽车显示屏的主要性能要求。新产品单片集成完整的图...[详细]

英特尔和其他技术公司对最近媒体报道的一项安全研究已经了解。这一研究中描述的软件分析方法，当被用于恶意目的时，有可能从被操纵的计算设备中不当地收集敏感数据。英特尔认为，这些攻击没有可能损坏、修改或删除数据。最近的报道还称，这些破坏是由“漏洞”或“缺陷”造成的，并且是英特尔产品所独有的——这是不正确的。根据迄今的分析，许多类型的计算设备（有来自许多不同供应商的处理器和操作系统）都会容易受到类似...[详细]

柔性可穿戴电子设备的飞速发展与商业化应用，加快了能源存储器件的变革与升级。为了良好的匹配可穿戴电子器件，所使用的能源存储器必须具备安全性高、体积小、寿命长、易集成化、功率密度高等特点。鉴于以上要求，平面微型电容器成为最佳的供能器件的选择。但单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电...[详细]

美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛...[详细]

2017年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基带芯片市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的IP授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，遭到包括苹果（Apple）等厂商反弹提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基带芯片之争，丝毫不逊于CPU竞争。要了解当前基带芯片之争，就要了...[详细]

电子网消息，颀邦宣布，将出售大陆子公司颀中科技（苏州）股权给大陆面板龙头京东方与合肥地方政府基金，同时成立大陆卷带公司，引进京东方和合肥市政府基金入股，藉此建立紧密合作关系，抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机。此案交易金额约1.66亿美元。这是继11月下旬矽品出售苏州厂硅品科技30％股权给紫光集团之后，又一桩台湾封测大厂引进陆资案。相较于硅品苏州厂引进紫光金额为人民币10.26亿元，...[详细]

ICInsights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》（McCleanreport），报告指出，很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。集成电路的成功和发展在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低芯片成本（基于每种功能或每种性...[详细]

汽车和工业终端市场创纪录贡献79%的收入2023年5月4日—安森美(onsemi公布其2023财年第1季度业绩，亮点如下：• 第1季度收入19.597亿美元，同比增长1%• 第1季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP的毛利率为46.8%• GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为28.8%和32.2%• GAAP每股摊薄收益为1.03美元，...[详细]

北京时间5月20日上午消息，据报道，美国网络设备制造商思科周三表示，席卷制造业的供应链紧张将会对该公司当前利季度的利润率构成冲击。　　尽管思科第三财季的财务业绩超出预期，但这一警告还是导致其股价在盘后交易中大跌近6%。　　半导体短缺导致很多制造商都难以获得充足的关键零部件供应，推动产品价格上涨，并推升了整个供应链的成本。　　其他公司也纷纷受到零件供应短缺的影响，尤其是汽车行业。但由于...[详细]