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中国北京2018年4月19日–全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前推出吉时利DMM65106位半台式/系统数字万用表和DAQ6510数据采集和记录万用表系统。这些新仪器不仅提供了简便的手势体感触摸屏界面，可以简便地、更快地进行测试设置，一目了然地监测和显示数据，还提供了强大的处理能力，包括15种不同的测量功能、宽测量范围、多通道测量和同类领先的准确度和灵敏度。当今工程师...[详细]

日本地震给半导体行业带来的危机还在继续。除了灾难发生时造成的人员伤亡、厂房损毁，现在日本全国的供电紧张局面对半导体企业的影响更大。国家商务部驻菲律宾经商处就从当地媒体得到消息，已经有多家日本半导体企业通知菲律宾政府，计划临时迁址菲律宾，以便尽快恢复芯片的生产和供应。日本芯片制造企业计划临时迁址菲律宾据菲律宾《马尼拉旗帜报》3月23日报道，菲律宾经济区署一位官员周二表示，已有...[详细]

电子网网消息，意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表示：“自1994年首次...[详细]

景嘉微5月7日在投资者互动平台表示，在民用产品领域，公司部分产品已研发成功并开始销售，下一代图形处理芯片正在预研中。...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日发布单芯片Zynq-7000AllProgrammableSoC功能安全解决方案，协助众多任务业应用领域的顾客缩短IEC61508兼容与验证流程，包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智能IO、智能感测、网关、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬件设计，除了采用单芯片SIL3与HFT=1架构的硬件设计，还附有完整支持文件、评鉴报告、以及IP与软件工具。藉由...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积...[详细]

电子网消息，MLCC今年以来一路缺到年底，随着2018年的到来，由于新扩产能预计在2018年底量产，今年整个MLCC紧俏的市场行情将会在2018年持续。深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时表示，今年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。三大诱因引...[详细]

据市场调研公司ICInsights，IC市场在第二季度走上复苏之路，当季销售额比第一季度增长16%。ICInsights表示，这是过去25年来第四高的季度环比增长率。去年第三到第四季度，IC市场收缩26%，今年第一季度又萎缩了14%。第二季度总体IC市场的规模约为454亿美元，比2008年同期的573亿美元下降了21%左右。“IC市场确实有一些极其积极的迹象，我认为...[详细]

    世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型记忆卡晶片。曾在液晶面板等众多产业出现的“红色”产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。   中国推进尖端产品量产   “2～3年前我们根本不相信（中国企业）能顺利推进，但现在感觉不一样了”，日本大型半...[详细]

据日本共同社消息，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等...[详细]

eeworld网综合报道，路透社今日援引知情人士的消息称，东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品，以获得约1万亿日元（约合92亿美元）的新贷款。鸿海拉拢苹果、软银合作投资，借由日、美携手取得东芝半导体事业过半数股权，以消除日本政府担心的技术外流问题。　　分析人士称，对于资金严重短缺的东芝而言，此次抵押芯片业务的建议能获得债权人的批准至关重要。因为在将芯片业务部门彻底出售之...[详细]

在无线应用中（如移动电话），典型的发送通路尽可能多休用数字处理，这是因为可用很低功率的器件，而且信号性能不随时间和温度变化。图1示出一个无线应用（如移动电话）的典型发送通路，这是一种采用DSP/FPGA的方案。在图1中，DAC占据主要位置，它是模拟和数字部分之间的接口。此设计也包含一个处理语音的声码器以及可以执行简单Web游览器和e-mail程序的硬件。 参照标准的风格设计，无线发射应用（位...[详细]

集微网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业I...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM®处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构...[详细]