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　　据eeworld网半导体小编介绍：台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达...[详细]

8月8日，北方华创(23.09+1.49%,诊股)披露，其全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称北方华创微电子）在美国设立全资子公司的方式，收购Akrion公司的资产（不含母公司现金）以及无息负债。　　经多方商议后，确定交易价格为1500万美元，汇率以6.9计算，约合人民币1.04亿元。其中1200万美元支付给Akrion公司，300万美元支付给Akrion公司两个高管股东以及...[详细]

和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，帮助我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复调试，我们都少不了它。可以说，Datasheet是工程师设计电路的宝剑。最近，EEWorld坛友发帖表示，试用了一款单片机，能提供的中文资料非常少，他便提出，厂商把芯片卖到中国，为什么不提供中文手册与资料，用户上手很不方便。（如果有任何其它想法与工程师...[详细]

赋能赋智躬身入局，加速探索工业智能化数字化转型近日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体与世界级工业互联网平台海尔卡奥斯COSMOPlat（以下简称：卡奥斯）在德国汉诺威工业博览会（以下简称：汉诺威工博会）上签订了重大战略合作协议。双方将发挥在各自专业领域的资源和优势，通过高效、创新的合作模式，推动智能化改造，加速全球工业互联网的智能化、数字化转型，构建稳固、可持续的战略合作伙伴关系，...[详细]

集微网报道（文/陈兴华）近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题和技术方案，与500多名行业技术同仁分享产品创新、探索合作模式和畅谈科技未来。现场不仅座无虚席、气氛活跃，而且相关交流与讨论热烈。在主论坛上，概伦电子方面先后介...[详细]

尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出。根据市场研究机构ICInsights的最新报告，尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出；该机构指出，该三大晶片制造商2016下半年资本支出估计...[详细]

半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，大尺寸与中小尺寸硅晶圆产品线布局完整，公司去年业绩创新高。台胜科去年合并营收也达历史高峰。由于报价持续走扬，台胜科首季业绩有机会季增一成以上，再创新高...[详细]

美中贸易纷争影响浮现，受到不少供应链移转产线及终端应用需求急冻影响，让ＤＲＡＭ、被动元件和硅晶圆等去年三大最夯电子元件首季价格全数下跌，其中ＤＲＡＭ和被动元件跌速达三成，超乎预期，硅晶圆价格也确定下季跟进，凸显整体半导体和电子产业上半年营运，因全球景气放缓持续向下修正。ＤＲＡＭ、被动元件和硅晶圆过去两年涨势惊人，ＤＲＡＭ产业在寡占下写下连涨九季、史上最长的涨价纪录，各主要供应商营收和获利也...[详细]

据国外媒体报道，以同业内芯片制造商打专利战而知名的Rambus，自己将成为芯片制造商中一员。总部位于美国加州桑尼维尔市的Rambus周一宣布，该公司创建25年来首次计划出售自有品牌芯片产品。Rambus表示，自有品牌芯片专门用来提升服务器系统性能，这是多年来放弃专利诉讼相关业务模式的最新举措。Rambus首席执行官罗纳德布莱克（RonaldBlack）表示，我们必须具有灵活性。...[详细]

针对日本单方面贸易制裁的升级，韩国连日加紧制定万亿韩元的专项预算，并酝酿出台反制措施。分析人士指出，日韩贸易争端升级，可能对全球半导体产业产生不小冲击，亟须通过世界贸易组织改革解决相关问题。韩推出多项应对政策韩国2日被日本移出“白色清单”后，韩国官方2日至4日在多场高级别会议上宣布万亿韩元的预算安排，并将调整产业策略和反制措施，以应对此轮贸易争端的冲击。据韩联社报道，韩国执...[详细]

经历了前两代的Pixel手机，也让谷歌信心十足。目前谷歌Pixel3已经爆出，这款手机将采用谷歌下一代芯片AndroidP也就是安卓9.0，而且也将使用自研芯片。目前谷歌已经改变了以前的手机策略，放弃了曾经的Nexus品牌，而用Pixel系列代替。而且为了抢占全面屏，谷歌已经向LG显示器部分投资1万亿韩元，以此来获得稳定的OLED面板供应。其他配置参数来看，谷歌Pixel...[详细]

法国格勒诺布尔–2018年3月20日星期二–作为先进检测和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEBDresden,GmbH(HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序（F...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments(TI)的LMX2594宽带PLLatinum™射频(RF)合成器。LMX2594属于TI的PLLatinum系列，可以轻松同步所有板载PLL的输出，为多输入/多输出(MIMO)、波束成形和其他应用节约设计时间。...[详细]

全球绘图处理器龙头英伟达（NVIDIA）昨（26）日在台盛大举办GPU技术大会（GTCTaiwan），创办人暨执行长黄仁勋亲手秀出由台积电以12纳米打造的Volta绘图处理器。英伟达的Volta可以说是台积电的第一个12纳米产品，主攻人工智能（AI）和高效能运算（HPC）市场。法人认为，若后续Volta在AI和HPC领域大放异彩，台积电、京元电等供应链将可受惠。黄仁勋手拿的Volta...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]