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面对2017年全球科技产业景气有如大地回春的前景，自2016年下半不断延烧的关键零组件缺货效应，也从大宗的小尺寸TFT面板、Flash及DRAM，快速窜烧至更属利基市场的硅晶圆、SRAM、NORFlash、MOSFET芯片，甚至是被动元件、保护元件身上，台系IC设计业者直言，这波关键零组件的缺货风波，起因多来自于主要零组件供应商许久未见扩产动作，反而顺从全球半导体产业的整并大势，让小型零组件供...[详细]

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺英特尔首席执行官帕特•基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。...[详细]

中新社上海1月11日电(郑莹莹)记者从11日在上海举行的“新型无线城市发展高峰论坛”上获悉，按计划上海未来3年将累计投入超过300亿元人民币资金，用于新型无线城市建设，共包括网络、平台、示范、产业集聚和公共服务平台打造等五个领域。上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波在致辞中表示，上海要加快布局下一代城市信息基础设施，打造智慧城市的升级版，建设新型无线城市是下一步的重中之重。近年来上海...[详细]

    2017数博会首个重要活动“贵安·国际数字经济论坛”开幕式上,由贵州华芯通半导体技术有限公司与中科曙光共同建设的贵安超算中心正式启动建设。建成后,浮点运算速度将超千万亿次每秒,将为贵州信息产业的科技创新和进步提供强有力的支持,为西部地区科技研发和经济发展起到重要的助推作用。　　贵安超算中心是贵州华芯通将科研成果转化为商业应用的关键一步。　　公司CEO汪凯介绍,贵安超算中心项目中,将使...[详细]

2023年5月30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命NicolasDufourcq先生为监事会主席，任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026年股东大会结束时届满。...[详细]

2013年度，村田制作所的销售额为8467亿日元，比上年度增加24.3％；2014年度，预计销售额为9200亿日元，比上年度增加8.7％。作为全球陶瓷电容器市场领导厂商村田制作所的掌门人，村田恒夫在对公司业绩烂熟于心的同时，却对数字的变化“无动于衷”：“销售额增幅与日元汇率变化关系很大。更重要的是，村田制作所不是一家唯业绩论的公司。”2008年，村田制作所曾提出1兆日元的年销...[详细]

    4月9日，商汤科技SenseTime完成6亿美元C轮融资，由阿里巴巴集团领投，新加坡主权基金淡马锡、苏宁等投资机构和战略伙伴跟投。新一轮投资方将为商汤提供更丰富的应用场景及更强的海外布局能力，加速AI技术落地和生态构建。在强敌环伺的人工智能领域，初创企业的窗口期只有三五年。商汤成立3年多，已在加速向一家AI平台型公司进化。　　作者|孙静严冬雪四月　　编辑|赵艳秋...[详细]

4月22日消息，不久前才刚刚宣布提前复工的日本车用电子大厂瑞萨电子（Renesas）位于茨城县的那珂（Naka）厂N3大楼再度发生火灾事故。根据瑞萨官网发布的公告显示，当地时间4月21日16:29时，位于那珂厂N3大楼（300毫米生产线）地下室的有轨电车（RGV）的配电盘发出了烟雾，随后瑞萨员工立即将其扑灭。消防部门确认了现场，并维修了引起烟雾的配电盘后，N3大楼一楼和二楼已于当地时间20...[详细]

经过持续的体质调整，台系IC设计龙头联发科2018年新品战略积极开展，联发科推出的智能健康管理芯片Sensio已经切入大陆主要手机品牌大厂供应体系，同时也供应给穿戴式装置使用，由于AppleWatch等产品所带起的健康、运动、医疗照护功能受到市场青睐，联发科紧锣密鼓备战，预计2018年第2季以前，就可望有搭载联发科新款健康管理整合芯片的一线陆系手机、穿戴装置终端产品上市。 联发科无线通讯事...[详细]

半导体工业协会的前任主席和创始人AdvancedMicroDevices公司创始人JerrySanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油”，当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。事实上，当今中档汽车受100或更多的芯片控制。没有芯片，汽车就无法达到里程或污染的法律标准，甚至无法启动，更不用说连接到互联网或显示精美的数字仪表板了。仅一两个芯片的供应短缺就可...[详细]

    中新网南京5月4日电(记者刘育英)2016年，中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币，同比增速为8.4%。实现利润总额6464亿元，同比增长16.1%。　　2017年全国电子信息行业工作座谈会4日在南京举行。中国工业和信息化部副部长刘利华在会上介绍，2016年电子信息重点领域创新成果不断涌现，采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超...[详细]

PeerlessbyTymphany公司的高端优质音频产品现通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics进行全球发售。Tymphany市场营销副总裁PhilMcPhee表示：“我们很高兴与Digi-Key合作，在全球分销我们的PeerlessbyTymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达...[详细]

5月23日消息，SK海力士产量主管KwonJae-soon近日向英国《金融时报》表示，该企业的HBM3E内存良率已接近80%。相较传统内存产品，HBM的制造过程涉及在DRAM层间建立TSV（IT之家注：ThroughSiliconVia）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层DRAM出现问题就意味着整个HBM堆栈的报废。▲HBM内存结构...[详细]

近日，西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分，能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求，同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据RandCorporation所发布的报告，为证明自动驾驶汽车的安全可靠，不会造成死亡和受伤事故，汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里，在某些情况下甚...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]