LP3984ITP-2.9,LP3984ITP-2.9 pdf中文资料,LP3984ITP-2.9引脚图,LP3984ITP-2.9电路-Datasheet-电子工程世界

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LP3984ITP-2.9: 产品描述IC VREG 2.9 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.12 V DROPOUT, PBGA4, 0.500 MM HEIGHT, MICRO, BUMP, SMD-4, Fixed Positive Single Output LDO Regulator; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小324KB，共12页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

LP3984ITP-2.9概述

IC VREG 2.9 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.12 V DROPOUT, PBGA4, 0.500 MM HEIGHT, MICRO, BUMP, SMD-4, Fixed Positive Single Output LDO Regulator

LP3984ITP-2.9规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	0.500 MM HEIGHT, MICRO, BUMP, SMD-4
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
可调性	FIXED
最大回动电压 1	0.12 V
标称回动电压 1	0.075 V
最大绝对输入电压	6.5 V
最大输入电压	6 V
最小输入电压	2.5 V
JESD-30 代码	R-PBGA-B4
JESD-609代码	e0
长度	0.98 mm
最大电网调整率	0.0048%
最大负载调整率	0.0087%
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输出次数	1
端子数量	4
工作温度TJ-Max	125 °C
工作温度TJ-Mi	-40 °C
最大输出电流 1	0.15 A
最大输出电压 1	2.958 V
最小输出电压 1	2.842 V
标称输出电压 1	2.9 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA4,2X2,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
调节器类型	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度	0.575 mm
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
最大电压容差	2%
宽度	0.879 mm

LP3984ITP-2.9相似产品对比

	LP3984ITP-2.9	LP3984ITPX-1.8
描述	IC VREG 2.9 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.12 V DROPOUT, PBGA4, 0.500 MM HEIGHT, MICRO, BUMP, SMD-4, Fixed Positive Single Output LDO Regulator	IC VREG 1.8 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.12 V DROPOUT, PBGA4, 0.500 MM HEIGHT, MICRO, BUMP, SMD-4, Fixed Positive Single Output LDO Regulator
是否Rohs认证	不符合	符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	0.500 MM HEIGHT, MICRO, BUMP, SMD-4	VFBGA, BGA4,2X2,20
Reach Compliance Code	_compli	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
可调性	FIXED	FIXED
最大回动电压 1	0.12 V	0.12 V
最大绝对输入电压	6.5 V	6.5 V
最大输入电压	6 V	6 V
最小输入电压	2.5 V	2.5 V
JESD-30 代码	R-PBGA-B4	R-PBGA-B4
JESD-609代码	e0	e1
长度	0.98 mm	0.98 mm
最大电网调整率	0.0048%	0.0054%
最大负载调整率	0.0087%	0.0054%
湿度敏感等级	1	1
功能数量	1	1
输出次数	1	1
端子数量	4	4
工作温度TJ-Max	125 °C	125 °C
最大输出电流 1	0.15 A	0.15 A
最大输出电压 1	2.958 V	1.836 V
最小输出电压 1	2.842 V	1.764 V
标称输出电压 1	2.9 V	1.8 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA4,2X2,20	BGA4,2X2,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
调节器类型	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度	0.575 mm	0.575 mm
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40
最大电压容差	2%	2%
宽度	0.879 mm	0.879 mm

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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