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1、78K0/Ix2系列 MCU 介绍 78K0/Ix2系列MCU是瑞萨（Renesas）电子面向照明应用领域精心设计的高性能8位MCU。该系列MCU定位于用于满足目前照明市场高分辨率调光控制、异常检出保护、智能化节能控制等热门需求，依靠单MCU实现低成本、高性能的绿色节能照明系统。 78K0/Ix2系列MCU内置丰富的硬件资源，为灵活的照明 电源 驱动 设计和调光控制提供了优秀...[详细]
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为了缓解能源问题，在完全兼容现有供电系统的基础上，该系统采用风能和太阳能对电能进行补给的方法，并且附带快速检测孤岛效应，快速并网和断网的功能。系统的功率电路部分采用全桥拓扑进行逆变，数字控制系统采用 MCU + FPGA 构架。由全硬件完成对外网市电的倍频工作，再由FPGA动态调整系统输出相位，让输出和外网市电实现同相位。MCU完成对太阳能电池板的最大功率点追踪(MPPT)，发电端电压欠...[详细]
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在日前举行的西海岸绿色博览会（West Coast Green）的一场主题演讲中，英特尔公司推出了基于英特尔® 凌动™ 处理器的英特尔® 家庭能源管理参考设计。利用英特尔的全新参考设计，设备制造商和公用事业公司可以为家庭提供更加智能的能源管理设备。 英特尔公司副总裁兼英特尔嵌入式及通讯事业部总经理道格拉斯•戴维斯先生表示：“计算领域正在经历互联化、智能化和环保变革。” 英特...[详细]
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对于未采取功率因数校正的变频空调功率电路中，其AC/DC环节采用不可控全桥整流方式，结果向电网注入了高含量的谐波电流，带来了许多危害。 因此有必要对其AC/DC环节进行功率因数校正。采用APFC后，可将变频空调向电网注入的谐波电流含量限制在最低水平，功率因数接近于1，能够大大提高电网利用率。采用BOOST 方案进行功率因数校正的变频空调的功率级电路拓扑见图1。 图1 采用BOOST PFC变...[详细]
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1 概述 随着3G业务在中国的全面铺开，智能手机性能和用户群体的不断上升，将互联网强大的应用服务能力扩展到终端上，为用户随时随地的提供信息服务是社会信息化发展的必然趋势。GIS技术也由传统的基于单机应用向基于互联网应用做转变。随着智能手机的迅猛发展，智能手机平台将成为GIS技术互联网应用新的应用平台。 2 Android Android 是基于Linux内核的操作系统，是Google 公司在20...[详细]
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2018年6月27日，上海——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm®骁龙™ 600和400层级的三款全新产品——骁龙632、439和429移动平台。上述平台旨在为最畅销的骁龙产品层级带来更高的性能、更佳的电池续航、更高效的设计、出色的图形和人工智能（AI）功能。Qualcomm ...[详细]
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1、 一键注册/登录，就是这么便捷 WhatsApp 在广泛使用之前，都称不上是通讯 app。其创始人 Jan Koum 的初衷，只是想让用户无论在健身房，还是在会议中，都能通过简洁的界面轻松查找联系人，并在众多对话列表中查看信息。 基于其之前的用户体验，他深知注册时需要创建不重复的用户名和各种密码设置要求的麻烦。于是在 WhatsApp 的开发过程中，Koum 充分考虑了这一因素，允许...[详细]
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碳化硅功率器件在新能源汽车领域的应用主要有以下几个方面： 充电模块：碳化硅作为未来电动汽车充电模块和电动模块中的关键先进电子材料，有望推动实现绿色出行的能源供应、低碳、智能、可持续发展，抢占未来高科技产业发展的制高点。碳化硅器件对电动车充电模块性能的提升主要体现在提高频率、降低损耗、缩小体积、提升效率等方面。 电机控制器：碳化硅器件在新能源汽车电机控制器中可以应用于直流转换器...[详细]
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FT Technologies是一家专门从事超声波风速传感器开发和生产的英国公司，该公司近日推出了首款无人机专用 3D打印 设备。 FT205传感器由英国公司Graphite Additive Manufacturing（Graphite AM）3D打印。 FT科技公司销售和营销总监Fred Squire表示：“FT205是新一代轻量级超声波风速传感器中的第一款，FT205轻巧的重量与经...[详细]
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chart的内部数据结构是一个FIFO缓冲区,默认长度是1024,它即可可以输入单点数据也可以输入数组类型数据,即可以显示单条曲线,也可以同时显示多条曲线. 以单条曲线为例,有的时候,需要根据外部要求决定是否显示采集的数据,比如按钮,开关等 有两种方法可以满足这个要求: 一:在WHILE循环中加CASE结构,决定是否显示. 当BOOLEAN=TRUE时,CHART更新,当BOOLEA...[详细]
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摘要：给出一种以Intel PXA263微处理器为核心芯片，基于Windows CE.net嵌入式操作系统的智能移动信息终端的设计方法。首先介绍Intel PXA263微处理器的性能，给出自行开发硬件平台（Wind_Rain板）的结构框图，然后分析Windows CE.net的一般开发流程，并以Wind_Rain硬件平台为例，给出Windows CE.net开发的具体步骤。试验测试表明，该系统具有...[详细]
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PFO飞行热熔激光焊接
+ BM基本机器（机身）
+ CAI清洁空气充气机
+ CT控制单元
+ DPS
+ LCO激光冷却
+ MDI主要分销
+ OS 部分
+ PU泵普模块装置
+ RDS再循环干燥系统
+ UC用户房间
+ UC.LP1用户房间LP1
控制单元各板卡通过HAAS-Bus总线与CPX通讯，CPX与外部进行交互。子...[详细]
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汽车工业正在发生变化。如今只能依靠内燃机完成的任务，未来将实现通过混合动力、电动甚至燃料电池驱动的车辆来处理。过去，许多厂商重视传统内燃机和传动系统必要的机械部件，而今后，关注点将转向其它组件。他们可能开发新型固态电池，以增加续航里程以及充放电次数，这是当前锂电池无法达到的，也可能着重开发高性能充电器、DC/DC转换器和电机。 作为核心组件，电池管理系统 (BMS) 负责电池的正确管理和监测...[详细]
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用于物联网设计的、丰富的IP产品组合包括各种逻辑库、存储器编译器、非易失性存储器、数据转换器、有线和无线接口IP、安全IP、处理器内核，以及传感器和控制IP子系统 专为超低功耗40纳米和55纳米工艺设计的IP产品使功耗最低，同时延长了电池续航时间 与TSMC合作开发的低功耗40纳米整合型物联网IP平台，可为传感器融合和语音识别应用所要求的不间断处理功能提供功耗和面积改善 embAR...[详细]
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10月，高通公司（Qualcomm）发布安全警告，称其多达64款芯片组中存在严重漏洞，由于首次被发现时已存在被利用的可能，因此归类于“零日漏洞”，被标识为CVE-2024-43047，CVSS评分为7.8。安全419聚焦汽车安全领域，与多家网安厂商和车企对话，透过高通零日漏洞事件，了解业内对车联网安全的见解与思考。 芯...[详细]
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